LG 稍早同步在紐約、倫敦、巴黎、新加坡、伊斯坦堡與首爾等地發表年度旗艦智慧型手機 G4,搭載包括皮質背蓋、弧邊外型、量子點螢幕、F 1.8 大光圈鏡頭等頂級規格,內容大致上與先前 LG 洩露出的相同,在今年上半年的旗艦智慧手機中,算是更新幅度較大的機種。
在中國率先發表後,HTC 今天在台灣推出了搭載 5.5 吋 2K 高解析度大螢幕雙卡機 One E9+ dual sim,並且打出 1 萬 5900 元的售價,雖然硬體核心降低,但是以高階機種的軟體功能,搭配更高顯示螢幕的表現,是否能為 HTC 在 Desire 626 後再下一城,請看自由 3C 科技的現場實測。
在前天 Sony 突然發表新款旗艦手機 Z4 之後(請見:無預警登場!Sony 新旗艦手機 Xperia Z4 在日發表!http://3c.ltn.com.tw/news/17619),索迷們就在關心到底何時會在台灣發售,但是在消息還沒下文前,印尼電檢單位的網站上就出現了 Z4 其他家族成員的檢驗報告,看來除了 Z4 手機與 Z4 Tablet 平板外,還有 Z4 Compact、Z4 Ultra 都將登場!
Sony 昨天在日本無預警的發表了最新款的旗艦手機 Xperia Z4,預計將在今年夏天推出(請見:無預警登場!Sony 新旗艦手機 Xperia Z4 在日發表!),日本媒體也在記者會結束後做了 Z4 的現場實機比較,馬上來看到底 Z4 跟前一代 Z3 有哪些不同。
讓 Sony 粉絲引頸期盼,但是又屢屢落空的 Sony 2015 年度旗艦新機 Xperia Z4,今天在日本 Sony 舉辦的發表會中無預警登場了!除了採用一貫的外型設計外,機身尺寸變得更為輕薄、相機性能也再度提升!
各家旗艦機款近來陸續開售,強打八核心的超快處理器也成為重要指標,不過這些都不夠看,因為現在有消息指出聯發科將在今年底發表十核心處理器,據傳其效能相當強大,跑分輕輕鬆鬆就贏過所有旗艦機種。
今天(4 月 8 日) HTC 在中國北京舉辦發表會,正式發表搭載較大尺寸螢幕的 One M9+ 以及 E9 兩台新機,其中眾所期待的 M9+ 部分,採用 2K 解析度的 5.2 吋螢幕,並且搭載了指紋辨識機能,加上就已傳出可能將在月底上市的消息,對甫上市的 M9 可能會造成銷售排擠效應。
即便在 MWC 展時未發表,但是我們仍相信 Sony 將會在近期內發表 Xperia Z4 新款旗艦智慧手機,根據國外網站 GSMArena 的報導,稍早又有一批新的實機照片流出,並且確認 Z4 將會搭載 S810 處理器,而非如 LG G4 換成 S808。
網路上先前就已經流傳 HTC 將發表 One M9 +的消息,除已有相關圖片外,甚至連規格都留出,如今在 HTC 發表會開始前,官方居然自爆許多 M9 +的細節圖片,幾乎可以確定 HTC 春季發表會的主角就是 One M9 +!
流傳許久的 LG 下一代旗艦機 G4 已經確認將在本月 28 日發表,國外科技媒體已經陸續收到以“See The Great, Feel The Great”為題的邀請函,很明顯的表示 G4 可能在顯示螢幕與設計上面有所提升。
在每年推出的智慧型手機旗艦上,往往都搭載 Qualcomm 最新最快的行動處理器,但是今年這狀況可能有所不同,根據手機效能測試軟體 GFXbench 的爆料,LG 下一代的旗艦手機 G4 將可能搭載僅有 6 核的 S808 處理器!
手機處理器廠商高通(Qualcomm)今年年初可說是出師不利!上半年度的主力處理器 Snapdragon 810 在發表之初即爆出過熱疑雲,連帶導致搭載該處理器的 HTC 新款旗艦智慧型手機 One M9 也爆出過熱事件,雖然 M9 緊急在正式出貨版本上以軟體方式解決這個問題,但仍然對消費者心裡產生不少疑慮。
先前即傳出高通驍龍 S810 有過熱問題,而後 HTC One M9 的溫度測試就出現了超高溫的結果,不過現在實際出貨版本的測試則有了很大的改變,與其他大廠旗艦機的標準相當。
﹝記者吳佩樺/台北報導﹞早在今年1月美國CES電子展就亮相的旗艦曲面手機LG G Flex2,4月1日在台開賣,共16GB、32GB二版本,16GB單機售價21,900元;32GB則22,900元。共灰黑、紅二色。與中華電信、台灣大哥大、遠傳電信合作銷售,4月15日前購買,隨貨附贈限量原廠圓形視窗感
早在1月美國CES電子展就亮相的 LG G Flex2,4 月 1 日在台開賣。
台灣 LG 將在明天舉辦發表會,推出年初在 CES 展上登場的二代彎曲面手機 G Flex 2,不過就在發表會前一天,網路上已經流出 G Flex 2 的可能建議售價與上市日期!
在 MWC 發表前,Samsung 就已經確定將會採用自家 Exynos 處理器取代原本計劃中的 Qualcomm S810,現在來看這個決定或許是正確的,因為在國外媒體的效能測試中,搭載 Qualcomm S810 處理器的 HTC One M9 出現了高溫過熱的現象,機體溫度最高可達攝氏 55 度!
未在上個月 MWC 大展中亮相的 Sony 新款旗艦機 Xperia Z4,昨天天出現在法國新聞網站 nowhereelse 上頭惹!
三星 Galaxy S6 一發布後即廣受好評,許多專業評測玩家也都在評測時都會使用「跑分軟體」, S6 得分結果可說是橫掃千軍,但其中有些測試竟然輸給 iPhone6 ?
Sony雖未發表新機皇Z4,仍端出旗下最輕薄的10.1吋平板Z4 Tablet,以及中階M4 Aqua、入門E4g二款4G智慧型手機。Z4 Tablet機身厚度最薄達6.1公厘,跟蘋果iPad Air 2相同,但重量最輕389公克,則比iPad Air 2輕了一些。分WiFi、LTE二版本,第二季上