漢磊投控(3707)今召開股東會,董事長徐建華指出,今年上半年受惠轉單等,整體營運受疫情影響小,較去年第4季與同期表現好,展望下半年,能見度還不清楚,無法預測,市況趨保守,公司審慎以對,但布局5G、AI相關的SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵)化合物半導體持續進行,陸續與客戶展開驗證,應用在車載、伺服
美國5月ISM製造業PMI報43.1,預估43.3,前值41.5。美中緊張局勢升溫、美國示威抗議遍地開花、投資者持續看好重啟經濟前景,週一美股漲跌互見,漲跌幅介於-0.50至0.66%,美股四大指數短期高檔盤堅。吉利德藥物瑞德西韋的大規模試驗中只顯示出有限的療效,拖累其股價下跌3.43%。波音上漲3
美股因陣亡將士紀念日休市一天,而歐洲地區陸續解封,德、法兩大股市上漲,漲幅超過2%。因上週五美股收高,激勵台股週一小幅開高,惟國內投資人擔心香港國安法衝擊,盤中一度震盪下跌近百點,9點半過後,生技、振興消費券相關個股領軍回穩,盤勢轉為震盪向上,最終指數收在10871.18點,上漲60.03點,漲幅0
矽晶圓大廠環球晶 (6488) 董事長徐秀蘭表示,疫情更加凸顯半導體業重要性,美國擴大對華為的禁令雖增添下半年產業不確定性,但環球晶看好產業前景,投資計畫「1塊錢都不會減少」,今年上半年預計匯回新台幣逾百億元境外資金已全數到位,資金加大用在5G與電動車的碳化矽、氮化鎵等新技術研發與產能擴充上。
首季EPS0.89元晶圓代工廠世界先進(5347)第1季因正式併入格芯新加坡廠,合併營收以78.44億元創歷史新高,但受成本增加與台幣升值等因素影響,毛利率降為31%,季與年皆減5.1個百分點,稅後純益為14.76億元,季減1.4%、年增6.4%,每股稅後盈餘約0.89元。
交通大學光電工程學系盧廷昌教授研究團隊與瑞典查默斯理工大學Åsa Haglund教授研究團隊合作,成功製作出世界第一顆藍紫光電激發高折射率差光柵氮化鎵垂直共振腔面射型雷射(HCG VCSEL, High-Index-Contrast Grating Vertical-Cavity Surface-E
因油價波動劇烈、市場擔憂情緒升溫,台股加權指數遭逢賣壓,早盤開低之後未能止穩,指數跌幅於盤中擴大,雖少數具有利基題材之生技、連接器族群相對強勢,但盤面上個股跌多漲少,終場加權指數下跌298.29點,收在10288.42點,跌幅達2.82%,成交金額則為1839.82億元,三大法人合計賣超291.49
昨市場擔憂情緒獲得緩解,台股加權指數延續多方氣勢,開在平盤附近,隨後買盤力道增溫,指數漲幅於盤中逐步擴大,盤面上許多族群表現活潑,包括車用、被動元件、氮化鎵(GaN)、PCB、水泥等類股漲勢皆具有族群性,終場加權指數上漲141.08點,收在10137.47點,漲幅達1.41%,成交金額則為1695.
美國客戶訂單不變、再加上中國去美化因素影響,法人認為砷化鎵族群今年首季淡季不淡,且下半年中國加速推動5G等相關基礎建設,砷化鎵需求也看俏。為此,包括穩懋(3105)、IET-KY(4971)擴產進度不變,而宏捷科(8086)、全新(2455)也持續進行去瓶頸化、拉高產能。
週二加權指數開低走高,收盤上漲25.90點,漲幅0.24%,成交金額為2054.50億元。雖然加權指數收小紅,但短、中、長期移動平均線仍呈現下彎的現象,空方格局不變。外資法人週二台指期多單減少,空單增加,淨多單減少9857口至淨多單21519口,外資現貨市場賣超84.76億元,外資期貨與現貨市場部位
6吋晶圓代工廠漢磊(3707)、茂矽(2342)佈局新製程漸有收穫,第1季營運可望漸入佳境,2家公司並積極跨足單價較高、市場較穩定的車用市場,尤其漢磊在新製程傳出已經獲得英飛凌等國際大廠車規產品認證通過,如果排除疫情變數,今年將會是漢磊營運起飛年。
昨日加權指數,開高走低,終場下跌33.75點,跌幅0.29%,指數收在11725.09點;成交量1353.14億,台指期近月日盤成交量137118口,台指期夜盤上漲32點收在11794點,台指期夜盤成交量45733口,成交量增加,預期台指期短期波動率上升。外資淨部位減少7770口,留倉淨多單2503
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)與客戶遍及電子應用領域意法半導體攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場,透過此合作,意法半導體將採用台積電領先的氮化鎵製程技術,生產其創新與策略性的氮化鎵產品。
昨日加權指數,開高走高,終場上漲109.86點,漲幅0.94%,指數收在11758.84點;成交量1417.5億,台指期近月日盤成交量83637口、遠月日盤成交量70098口,台指期夜盤上漲32點收在11794點,台指期夜盤成交量28352口,成交量增加,預期台指期短期波動率上升。外資淨部位增加36
台積電(2330)轉投資的晶圓封裝廠精材(3374)昨指出,外在環境雖有美中貿易戰紛爭未解、武漢肺炎疫情變數,但該公司就目前掌握的客戶訂單來看,對今年上半年審慎樂觀,主要來自手機用3D感測專案與影像感測器封裝需求增加,至於因應策略夥伴的12吋晶圓測試代工下半年量產,可望挹注營運。
台積電(2330)轉投資的晶圓封裝廠精材(3374)去年轉虧為盈,法人預期精材今年在大股東台積電加持下,獲利將會明顯超過去年,帶動近期股價飆漲,今收盤價為92.2元,盤中最高達95.6元,逼近百元大關,躍為封測族群的高價股。精材董事長陳家湘表示,今年全球大環境遭逢外在變數,除了貿易紛爭未解,還有武漢
晶圓代工廠世界先進(5347)近期受惠電源管理IC、感測器與面板驅動IC訂單增加,產能吃緊比預期來得快,隨著明年新購新加坡廠加入營運行列,預估產能將年增15%到20%,營收可望同步成長;投資多年的新材料氮化鎵(GaN)功率產品代工,隨著5G市場來到,與歐美日等IDM(整合元件製造)廠客戶合作,明年也
昨日加權指數,開低走高,終場上漲25.44點,漲幅0.21%,指數收在12125.9點;成交量1506.03億,台指期近月日盤成交量54946口,台指期遠月日盤成交量46827口,台指期夜盤上漲2點收在12098點,台指期夜盤成交量20178口,預期市場短期波動率持平。外資淨部位增加498口,留倉淨
台產業群聚效應 吸引日本人才日本半導體產業逐年衰退,台灣半導體業紛紛併購日本半導體廠,甚至有的廠商陸續挖角日本半導體業人才來台工作。一家記憶體大廠從日本找來的研發設計人才,跟台灣本土人數不相上下,因台灣半導體業群聚效應,在國際排名數一數二、具有競爭力,吸引日本「哈台族」增多。
專業砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)及功率放大器(PA)模組製造商全訊(5222)今(5)日公告2019年9月營收0.63億元,較上月與去年同期分別成長36.64%與513%,累計今年1-9月合併營收3.51億元,較去年同期成長37.9%,並已接近2018年全年水準,預估全年合併營收有機會創