想入手 M1 版本的全新 Mac 嗎?天風證券分析師郭明錤透露,蘋果將於未來 2 年推出嶄新設計的 MacBook,全數都會搭載 mini LED 螢幕
客戶對台灣投產放心茂矽(2342)、漢磊(3707)旗下漢磊科等6吋晶圓代工廠,近期接單大好,產能利用率滿載,目前接單能見度旺到明年上半年。茂矽:代工價將調漲茂矽表示,往年第四季與第一季都會較趨淡季,今年因歐洲、美國疫情再起,開工率降低,客戶為求生產穩定性,在台灣投產較為放心,帶動公司近期產能利用率
美國啟動政權過渡程序,新政府可望開始接交,且前FED主席葉倫有望出任財長,加上近期疫苗訊息激勵,市場不確定因素消退,使得美股四大指數走漲,漲幅介於0.53至1.61%,指標股雪佛龍、摩根大通漲逾4%,蘋果漲逾1%,台積電ADR則跌1.54%。
隨著中華電信5G於7月開台、iPhone12等5G手機上市,宣告5G時代已高速啟航。5G來臨將影響我們日常生活的各個層面,而5G投資主題更是包羅萬象,很多正在發展中的投資機會並非家喻戶曉企業,因此可以用主動方式探索潛在5G機遇。要充分掌握5G投資主題的真正廣度與深度,建議投資人可聚焦網路基建、物聯網
IET-KY(4971,)今(12)日舉辦線上法說會,董事長高永中指出,受惠全球5G世代啟動,pHEMT大廠下半年5G及國防需求回升,磷化銦、銻化鎵、氮化鎵(GaN) 也有所斬獲,預料下半年營運狀況比上半年好。根據IET-KY第3季財報顯示,營收1.74億元、稅後淨利0.22億元、每股稅後盈餘(EP
半導體檢測大廠閎康(3587)今公布第3季季報,單季營收為8.18億元、季成長10%,毛利率30.60%,營業利益1.26億元,每股稅後盈餘2.15元,較去年同期的0.72元相比,成長198.61%,創下單季營收、營業利益與每股稅後盈餘皆創歷史新高;今年第3季每股稅後盈餘達4.2元,已超越去年全年獲
茂矽Q4營收可望達5億美國制裁中國中芯,轉單效應從8吋晶圓代工廠擴及6吋廠,6吋晶圓代工廠茂矽(2342)、漢磊投控(3707)旗下漢磊科,第四季產能利用率也呈現滿載水準,預期有助營運成長。茂矽上半年因疫情帶動轉單效應,來自筆電、額溫槍紅外線感測器相關訂單增多,帶動產能利用率滿載。下半年,茂矽原以為
恩智浦半導體(NXP )宣佈正式啟用位於美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的6吋射頻氮化鎵(GaN)晶圓廠,此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠。恩智浦表示,這座全新氮化鎵晶圓廠已通過認證,首批產品將持續推出上市,預計2020年底將達到產能滿載。
荷蘭晶片製造商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)週二(29日)表示,已在美國亞利桑那州開設了1家工廠,來生產用在5G電信設備的氮化鎵晶片。《路透》報導,正當美國國會議員辯論要把價值數十億美元的晶片製造帶回美國之際,恩智浦半導體位於錢得勒市(Chandler, Arizona)的工廠
因開發出藍色發光二極體(藍光LED)於2014年獲諾貝爾物理學獎的名古屋大學教授天野浩,他領導的研究團隊宣布,已成功開發出高效率無線電力傳輸新技術。日本放送協會(NHK)等媒體報導,不使用電線的無線電力傳輸技術,在智慧型手機的無線充電等已實用化,但仍受限於可傳輸電量少及距離短等。
太陽能廠太極(4934)昨(22)日舉行法說會,針對外界最關切的「碳化矽(SiC)」製造生產近況,該公司執行長謝明凱指出,目前碳化矽長晶設備有5台,已成功開發出4吋及6吋N型及半絕緣(SI)產品,計畫明年首季進入量產階段,月產能初期規劃500片,且良率已達50%以上(業界平均值)。
專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)模組製造商全訊科技(5222)今(22)日董事會通過現增案,並簽訂新廠建造合約,用作擴增後段PA模組產能為主。全訊指出,此次現金增資預計發行股數為3500仟股,並同步展開新廠興建計劃,新產能規劃在2022年第一季開始量產
為解決半導體高度依賴美國供應的問題,中國國家主席習近平日前表示,計畫在二○二五年前砸九.五兆人民幣(下同,約台幣四十一兆元)發展第三代半導體產業;但隨後網路瘋傳華為創辦人任正非去年受訪談話,指晶片要成功,光砸錢是不行的,還是要投入很多專家人才,等於是質疑習近平的砸大錢策略不會成功。
美中貿易戰後,中國為達到晶片自主,國家主席習近平宣稱將投入九.五兆人民幣(四十一兆台幣)發展第三代半導體、AI等產業,並宣稱重要性「如製造原子彈」;經濟部長王美花昨警告,近來台灣面板、太陽能雖轉好,但原因是「中國把補貼的金額都投到半導體去了」。
美中貿易戰後中國渴望晶片自主,國家主席習近平宣稱將投入將投入41兆台幣發展第3代半導體產業、AI等產業,並宣稱重要性「如製造原子彈」。經濟部長王美花今表示台半導體業者需打群架因應;她也示警目前台灣面板、太陽能雖轉好,「原因是中國把補貼金額都投到半導體去了」,需要官民一起投入研發升級應對。
中國高科技產業正面臨美方的圍堵,整個發展路幾乎都被斷光,中共領導人習近平已經揚言,將在2025年之前砸9.5兆人民幣(下同,約1.4兆美元、42兆台幣),投入到半導體及AI等領域,不過,隨後網上瘋傳一段華為創辦人任正非昔日受訪的一段談話,指「發展電子工業,中國過去的方針是砸錢,晶元光砸錢不行,要砸數
中國本月4日傳出當局正規劃大力支持發展第3代半導體產業,當天相關概念股一片上漲,行情延續至今仍然強勢,表現優於A股大盤。中媒《證券時報網》指出,當中已有45家上市公司證實涉足第3代半導體,其中一半已有產品出貨。據報導,通過深圳交易所或公告披露第3代半導體產業鏈業務、或是累積相關技術專利的A股公司共有
應對美國圍堵中國半導體霸權崛起,中國10月公布的十四五規劃中,將所謂的第三代半導體計畫列為優先項目,急迫性如早年脫褲子也造原子彈般重要;但在共黨專政框架下,所謂的「彎道超車」多只有模仿及竊取,就算不斷輸血扶植,也只會養出補貼巨嬰,一斷奶就活不下去,根本無法複製台積電等全球科技巨人的成功模式。
中國最大NAND快閃記憶晶片製造商長江存儲坦承,很難找到可以替代美國晶片製造設備的方法。這凸顯美國進一步限制對中國供應技術,對中國半導體產業的打擊程度。長江存儲負責供應鏈管理的副總裁鄭久利表示,該公司八十%的製造設備來自美國和日本,儘管中國一些供應商在蝕刻、清洗、鍍膜等領域已有所突破,但在半導體的所
美國傳出將制裁中國最大的晶圓代工廠中芯國際,由於台灣半導體供應鏈完整,中芯擴產建廠,不乏台灣廠商參與,半導體暨面板製程供應系統大廠朋億(6613)總經理馬蔚表示,中芯是朋億主要客戶之一,目前擴產並未喊停,後續是否會有影響還待觀察,但中國加速推動半導體自給自足的決心並未改變。