汽車動力暨安全零組件廠智伸科技(4551)今天召開股東會,由董事林慈青代理主持,智伸科表示,營運最壞狀況已過,公司積極優化業務接單結構,增添營運成長動能。今天股東出席率達率 80.8%,會中承認通過 2023 年盈餘分配案,配發每股現金股利2.5 元,現金配發率達近56%。
由金管會協力集保公司及6家金融機構成立「現實世界資產(Real World Assets,RWA)代幣化小組」於日前召開啟動會議,並挑選兩大資產「基金」及「債券」作為作為代幣化的研究目標。這6家金融機構分別為台新銀行、台北富邦銀行、中國信託銀行、國泰證券、國泰投信及元大金控。
南韓SK集團會長崔泰源帶領SK海力士主管日前搭乘專機來台,拜會台積電新任董事長魏哲家,雙方同意加強在人工智慧(AI)晶片方面的合作;台積電證實有此事,但不願說明雙方商談內容。業界解讀,下世代HBM4(第六代高頻寬記憶體)爭霸戰即將展開,三大記憶體廠誰與台積電合作最密切,可望取得市場最勝算機會;目前在
台積電(2330)先進製程領先,AI晶片訂單所向無敵,關鍵的高頻寬記憶體(HBM)並與SK海力士合作密切,SK集團會長崔泰源偕SK海力士社長郭魯正昨搭乘專機來台,特別拜會台積電(2330)的新任董事長魏哲家,雙方同意加強在AI晶片方面的合作。業界解讀下世代HBM4(第六代HBM)爭霸戰將展開,三大記
吳孟峰/核稿編輯華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,台灣和南韓在晶片產業的發展領先美國,而且將持續保持優勢。報導指出台韓的三大優勢和長處,即兩國具有更低的成本、更快的施工時間,以及成熟供應鏈。雖然台灣和韓國少數公司正將製造足跡擴展到美國,但最先進的技術還是保留在各自國內推廣。
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
散熱風扇廠動力-KY(6591)董事長許文昉今日表示,今年顯卡領域穩定成長、營運表現估持平,不過AI伺服器產品第2季已試產、下半年可望量產出貨,伺服器明年營收佔比約3%至5%,明年含車用、工控等非顯卡領域拼營收佔比達3成,營運將勝今年。動力今年首季受惠業外挹注,每股稅後盈於(EPS)0.71元,優於
吳孟峰/核稿編輯台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)即將於6月4日至7日登場,COMPUTEX與美國消費電子展CES相媲美,是年度最重要的PC貿易展。今年的科技盛會冠蓋雲集,外媒特別關注輝達、超微、高通和英特爾等4大天王領導人的演講,一窺未來前瞻科技趨勢。
吳孟峰/核稿編輯日前市場傳出,三星電子最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗,且與台積電有關,三星對此否認,並稱目前正與多間全球合作夥伴順利開展HBM供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。
不管兩岸對立情勢與立法院亂劇,台股跟著美股再創新高,經濟內外、產業間的表現紛歧雖然加劇,可是金融市場卻先預示著榮景的近在眼前。當一度衝擊全球經濟與股市的疫情與通膨不再是障礙,區域化、國家化的個別競爭力與風險,更會區別出贏家與輸家。若以國際貿易關係畫出對手國間的連接線,地圖上將密密麻麻的佈滿粗細不一的
電源供應器廠光寶科(2301)今天召開股東會,總經理邱森彬表示,輝達(NVIDIA)GB200電源產品預計8月開始出貨,「大家可以關注這個時間點」。此外,旗下液冷散熱系統已於本月對客戶送樣,明年貢獻業績。邱森彬說,光寶科上下半年業績比重約為45比55,第3季、第4季為今年營業額的主升段,雲端及物聯網
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨指出,今年半導體在各個面向開始復甦,只是不同應用的復甦腳步不同,其中,AI需求非常強勁,尤其是AI加速器預估將年成長達2.5倍之多,因應客戶需求,台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍。半導體開始復甦 僅車用衰退
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
台積電(2330)旗下CMOS影像感測器(CIS)封測廠采鈺(6789)今召開股東會,董事長關欣表示,高階手機、摺疊機滲透率提升,加上AI應用催生高畫素與大尺寸感測器需求增加,將帶動下半年營運比上半年審慎樂觀,目前竹科廠已滿載,預期龍潭新廠第三季也將滿載,對於是否漲價,他表示,要跟客戶溝通,但有機會
晶圓代工廠力積電(6770)總經理謝再居表示,因應地緣政治效應、中國業者競爭,力積電正努力調整產品線的投資策略,爭取想離開中國投產的客戶,預期今年下半年到明年上半年,成效將逐漸顯現,看好AI邊緣運算的商機,公司也投入開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術。
晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
PCB暨半導體設備廠志聖(2467)成功切入台積電(2330)CoWoS先進封裝供應鏈,來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升,首季稅後淨利來到1.72億元,年增31.97%,創歷年同期新高,不過今日股價衝上162.5元創新高後,獲利了結賣壓出籠,股價跳水急殺,被摜至跌停。
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
半導體材料商崇越科技(5434)今年第一季獲利出爐,每股稅後盈餘(EPS)4.11元,創歷年同期新;展望營運,崇越董事長潘重良指出,第一季對崇越是全年的谷底,預期隨著AI、HPC需求強勁,景氣有即將反彈之勢,因近期客戶拉貨力道走強,他對全年營運樂觀並看好。