吳孟峰/核稿編輯人生階段不同,財富管理選擇大不同,該怎麼理財最精明?專家盤點「20、30、40」歲當中,以20歲階段的年輕人最容易落入金錢陷阱,50歲階段的理財狀態最成熟、也最精明,金融知識和素養登峰造極。專家指出,20歲年輕人是荷包最容易大失血的年紀,在理財上容易犯「3項錯誤」,包括支出太多、儲蓄
遊戲橘子(6180)首季繳出亮麗成績單,再加上全新代理產品《波拉西亞戰記》開始菁英封測,外資連12日買超橘子股票、累計買超張數達6672張,帶動橘子今日股價開高走高,一度來到87.9元、漲幅超過5%,截至9點40分為止,股價暫報87元、上漲3.5元、漲幅逾4%,成交量超過3600張。
陳麗珠/核稿編輯北京鎮壓香港的自由民主之後,重創經濟,資金及人才大撤離,國際金融中心地位搖搖欲墜。而美中衝突令美國暫停給予中國優惠待遇,不僅影響中國,也衝擊香港作為貨物轉口港的角色,10年之間跌掉1億噸吞吐量,9號北碼頭大批土地閒置,還蔓延至2號碼頭,終於被擠出全球10大貨櫃港。
汽車動力暨安全零組件大廠智伸科(4551)公布第一季營收為16.36億元,年減12.09%,本業營業利益達0.53億元、年減77.31%,稅後淨利達1.72億元,年增8.48%,每股盈餘1.5元。智伸科表示,第一季旗下缸內直噴引擎、汽油高壓泵浦等汽車關鍵零組件的需求皆有良好銷售表現,加上新產品包括空
林浥樺/核稿編輯晶片製造將進入零度以下。《Tom's Hardware》報導,SK海力士(SK hynix)正在測試東京電子的低溫蝕刻設備的性能。消息人士指出,SK 海力士已將測試晶圓送至Tokyo Electron(TEL)實驗室測試,而不是裝在自家晶圓廠,這有助於SK海力士進行評估。
高佳菁/核稿編輯「先買後付(BNPL)」正迅速成為金融圈,無法追蹤的「幻影債務」,根據預測,到2028年全球BNPL的債務將達到近7000億美元(約新台幣22.82兆元),調查顯示,在家庭收入超過10萬美元(約新台幤326萬元)的人中,約有 42%的人報告拖欠或拖欠 BNPL 付款。富國銀行高級經濟
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
矽智財廠愛普*(6531)公布第一季財報,單季營收為7.48億元,年增3%;營業毛利3.45億元,年增18%,毛利率46%,EPS為2.27元,年增482%(皆以股票面額5元計算)。愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業
吳孟峰/核稿編輯最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
國內半導體上游IC設計大廠、台股「股后」信驊科技,及AI軟體服務商Skymizer,今天(2日)下午與高雄市長陳其邁簽署南進高雄合作意向書,將在高雄亞灣區設立辦公室據點,可望挹注高雄先進半導體產業發展量能。信驊科技是全球最大的BMC(基板管理控制器)供應商,位居伺服器管理晶片設計龍頭地位,今天收盤價
力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,台灣第一個12吋廠是力晶集團蓋的,到目前為止,力晶集團已蓋8座12吋廠,未來還會蓋4座,其中,有的將採「Fab IP」技術授權模式,例如印度與塔塔集團合作就是此模式。他說,全世界各國都來找我們去蓋廠,第四季很多AI應用產品將推出,2025年將是半導體非常好的一
工研院新創公司「歐美科技」今(30)日舉辦開幕儀式,該公司以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,在AI浪潮席捲全球之下,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技是工研院技轉衍生的新創公司,目前實收資本額1.15億元,董事長為
面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)]達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕,首度揭示很夯的矽光子技術研發進展,台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPETM)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電表示,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能為裸晶對裸晶
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長
LED龍頭廠富采(3714)本月24日將揮軍智慧顯示展,營運團隊今天表示,旗下Micro LED晶片堆疊(COW)均勻性較去年大幅提升,持續以量產為目標,同時強化感測裝置導入智慧手錶、戒指與真無線藍芽(TWS)等產品,增進全波段解決方案技術能力。
彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)撰文指出,2018年上任、將於今年6月交棒的台積電董事長劉德音,雖然任期較前任董事長張忠謀短,但他已將台積電帶向了10年前難以想像的方向,其留下的影響與張忠謀一樣深遠長久。該文說,對於投資人而言,劉德音任期內的表現卓越。股價飆漲252%,甚至超越關鍵客戶蘋果
宇隆(2233)公布3月合併營收達3.09億元,較上月2.17億元成長42.25%,較去年同期3.08億元成長0.42%;累計第一季營收達8.65億元,較去年同期7.8億元成長10.9%。宇隆表示,3月營收成長主要受惠於農曆年後各產業客戶對於公司旗下關鍵零組件的拉貨力道明顯回溫,尤其在汽車類方面,不