天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文指出,目前中低階銅箔基板(CCL)因產能緊張已普遍漲價,認為此將有利台燿(6274)、聯茂(6213)與台光電(2383)3家台灣CCL廠商。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,目前M4以下的CCL品項已普遍漲價,平均漲幅約接近10%。而M4以上的高階CCL目前則
近期多有廠商趁熱推出AI手機,不過光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平昨表示,若AI手機追求照片優化功能、對鏡頭規格升級不利,但若AI功能偏向被攝體自動追蹤、規格就有提升空間,問題是現在沒有廠商向此方向發展,光學是唯一分不到AI風潮的產業。
市調機構Canalys發布最新報告,2024年第一季,全球個人智慧音訊設備市場呈現回暖的跡象,出貨量超過9,000萬台,年成長6%。
歐祥義/核稿編輯高盛(Goldman Sachs)報告指出,近期發現投資人對銅箔基板(CCL)廠的情緒,相較於3、4月更為正面,因為市場已經開始考慮到銅背後的高成本,以及高階銅箔基板供應短缺的潛在風險,可能會將高階銅箔基板的價格上抬。整體而言,高盛維持對銅箔基板產業的樂觀看法,喊買台燿(6274)、
HMD 旗下首款掛上自有品牌HMD 的智慧型手機,繼四月推出主打平價中低階的Pulse系列後,下一款預計推出的「中高階」新機近日悄悄於Geekbench跑分資料庫現身......