聯電(2303)昨天宣佈與其主要客戶智霖的合作關係將進一步推展至65奈米製程技術,這項合作關係不僅已獲得雙方協議,由雙方共同研發出來的新一代65奈米FPGA原型晶片,目前正由聯電南科園區的12吋廠進行試產。智霖供應全球7成FPGA晶片事實上,聯電在介入奈米製程後,智霖一直是聯電最主要的奈米製程技術研
DRAM族群11月業績上瘦下肥,受DRAM現貨報價一路走跌的影響,力晶〔5346〕11月營收49.1億元,僅較10月微幅成長1%,但是通路商威剛〔3260〕卻拜NAND出貨比重超過50%之賜,在NAND報價相對趨堅的情況下,11月營收達到29.9億元,反較10月份成長12%。
國內DRAM廠競相大撒銀彈力拚12吋廠奈米製程主導權,根據統計,由於北台灣土地取得難度日增,目前茂德〔5387〕、華邦(2344)12吋廠的建廠重心已向中部的中科園區移動,力晶〔5346〕目前也在審慎評估南遷中科的可行性。法人估計,以業者目前向銀行團融資情況來看,未來5年DRAM廠在中科投入金額將超
台積電(2330)昨天董事會決議,將在今年再增加7.06億美元,擴充12吋廠、65奈米製程產能的經費,同時也將用在提升8吋廠包括0.18微米及0.15微米的高階製程產能。65奈米明年Q1量產台積電總執行長蔡力行在第3季的法說會中曾宣示,未來奈米級製程的產能將佔台積電營運比重越來越高,其中90奈米的產
台積Q3EPS 0.99元由於晶圓出貨量及產能利用率明顯提高,台積電(2330)第3季每股獲利達0.99元,創下今年單季EPS新高,表現優於聯電(2330)。台積電總執行長蔡力行表示,目前客戶端並無庫存壓力,顯示第四季以後景氣走勢並無衰退疑慮,至於90奈米產品佔營收比重,則將由第3季的10%倍增至2
聯電(2303)昨天召開第3季法說會,儘管單季本業仍然虧損,但在業外收入挹注下,第3季每股仍獲利0.12元,較第2季大幅成長6倍以上,聯電執行長胡國強表示,第4季營運高峰將落在11月,整體表現仍將優於第3季。根據聯電公布的數據,第3季代表本業的營業損益為虧損5.6億元,已較第2季虧損33.39億元大
DRAM奈米時代華邦(2344)昨天宣佈完成150億元聯貸案,成為10月以來第3家完成百億聯貸的DRAM製造廠,而茂德〔5387〕則是在昨天法說會中透露,有意在明年上半年再辦理一次GDR募集資金,以便進一步向70奈米製程推進,顯示在12吋廠陸續完工量產下,DRAM業者籌資動作更見密集,資金需求在進入
對於晶圓代工雙雄第3季法說會的重點,外資法人表示,除了財報數字及景氣預估外,該2家公司第4季90奈米產品的營運比重如何,成為未來營運成長指標。其中台積電(2330)預估第3季90奈米營運比重可提升至10%,聯電(2303)更是上看15%,2家公司在此一先進製程上互有斬獲,競爭可謂相當激烈。
看好財報 外資卻大賣晶圓代工雙雄第3季法說會本週三將陸續登場,雖然外資法人對於台積電(2330)、聯電(2303)第3季的獲利始終樂觀以對,卻仍然同時賣超該2檔個股連續達1週之久,其中台積電被外資連續賣超的時間更長達2週。外資法人認為,美國科技股近期弱勢加上英特爾(Intel)財報意外爆出利空,使得
國內DRAM廠經過長期佈局,先進奈米製程可望在不久的將來開花結果,其中茂德〔5387〕90奈米製程將在明年9月初達到單月3萬片的量產規模,進度居國內各DRAM廠之冠。力晶〔5346〕也表示,今年底90奈米每月投片數也將達1萬片以上。面對製程技術世代交替將在明年進入最高潮,茂德董事長陳民良及力晶董事長
聯電(2303)以庫藏股作為轉換標的第四次無擔保海外可轉債(ECB),已在28日晚間完成定價,由於ECB獲得海外法人高度認同,溢價幅度高達18.8%,聯電董事會昨天打鐵趁熱,決議在未來2個月期間再實施庫藏股,預計在市場買回25萬張股票。外資分析師認為,短線聯電股價將因這兩大利多明顯走強,20元整數心
國內半導體業製程技術向奈米領域推進的速度日益加快,台積電(2330)昨天表示,明年該公司奈米製程的產值預估將增至500億元以上,不僅將較今年呈倍數成長,亦將超過今年全國奈米產業的總產值,成為明年台積電另一項主要的獲利來源。事實上,今年以來台積電在90奈米製程出貨比重上有明顯增加的趨勢,該公司資深副總
台積電(2330)與轉投資的世界先進〔5347〕8月營收均創今年新高,台積電8月營收231.82億元,較7月成長11.2%,比法人預期高,世界先進為10.74億元,雖續創今年新高,但僅比7月微幅成長。法人預期,由於產能利用率提升帶動代工價格調漲,晶圓代工業第三季毛利率可望回升。
聯電(2303)在產能利用率提高與90奈米高階製程出貨量增加的帶動下,8月營收達80.11億元,比7月成長13.38%,不僅連續第四個月成長,也為今年新高,市場預估台積電(2330)8月營收月增率也約在1成上下。股價小漲守住20元聯電昨收盤價20.4元,小幅上漲0.2元,守住20元關卡,市場分析師表
荷商飛利浦日前透露不僅將對台積電(2330)持續提高委外代工的比重,其中更包括90奈米的訂單,無獨有偶,聯電(2303)日前宣佈獲得Rambus的PCI Express專利授權同樣可應用於90奈米,晶圓代工雙雄頻頻釋出合作夥伴商機利多,分析師認為短線有利營造個股基本面利多氛圍。
晶圓代工股昨天受到外資買盤遲疑,加上半年報結果不如預期,短線股價拉回整理,昨天三大晶圓代工股台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進〔5347〕同步收黑,3檔個股並且均已跌破所有均線,其中世界先進因為第二季營運明顯不如第一季,法人買氣因此出現觀望,終場該股甚至因此跌停作收,表現相當弱勢。
聯電(2303)昨宣佈90奈米製程晶圓生產的總片數以約當8吋晶圓計,突破10萬片大關,其中7月單月出貨量更達1萬片,第3季90奈米佔營收比重可望成長到15%,比起第2季的9%為高,預期第4季的出貨量將會成長到單月2萬片。聯電宣稱突破10萬片,不僅達成晶圓生產重要里程碑,在90奈米先進製程的總晶圓出貨
力晶〔5346〕近幾年陸續轉投資力華、力積、力旺、晶相、力上、力原、智旺等近10家IC設計公司,約有4家開始轉虧為盈,力晶預計將規劃上市上櫃時間表,展現耕耘有成的績效。力晶集團約在2000年起,逐漸將8吋晶圓廠轉型代工,並陸續轉投資IC設計公司,以使資源有效運用,目前轉投資的力積電子以設計DRAM、
華邦電(2344)昨指出,第四季營運將比第三季成長,成長動力來自行動通訊記憶體產品。該公司目前在PSRAM(類靜態隨機存取記憶體)的全球市場佔有率約達20%,為了搶攻高階產品市場,明年初將推出256Mb PSRAM。此外,為了解決產能不足問題,中科12吋廠預計9月15日投片生產,初期以0.11微米製
茂德科技〔5387〕董事長陳民良昨指出,第3季DRAM平均單價呈現逐月上揚走勢,該公司第3季、第4季可望出現盈餘,他並認為,目前市場對DDRI的需求高過DDRII,茂德明年起在DDRII投產量才會擴大。陳民良表示,茂德第2季雖虧損,但7月營收25.4億元已較6月成長12.3%,單月並轉虧為盈,目前D