根據多家外媒報導,儘管三星電子擴大研發資金,但該公司的技術能力與台積電越差越大,使得包括高通、蘋果和英特爾在內,都棄三星電子而就台積電。根據日經新聞2日報導,蘋果和英特爾正在測試台積電用3奈米製程生產的晶片,2家公司很可能成為台積電首批3奈米客戶。報導說,如果3奈米晶片的效能穩定,蘋果的新款iPad
消息人士透露,蘋果(Apple)和英特爾(Intel)將成為台積電新一代晶片技術的首批客戶,而這批3奈米晶片可望在2022年下半年開始量產。《日經亞洲》報導,消息人士表示,蘋果和英特爾正在將台積電3奈米製程用於他們的晶片設計,這類晶片商品預計將在明年下半年開始生產。儘管美國試圖將半導體生產帶回美國本
先前曾有消息認為,高通可能會將目前予三星代工的 Snapdragon 888 或升級版的 Snapdragon 888+ 處理器…
FED宣布將開始出售去年啟動緊急貸款工具購買的公司債,特斯拉因煞剎車螺栓鬆動風險為由,在美國召回近6000輛電動汽車,終場美股四大指數呈現小漲,漲跌幅介於+0.07%至+0.71%,其中費半指數表現最為強勢,台積電ADR上漲0.37%,聯電ADR上漲0.85%,特斯拉下跌3.23%,蘋果上漲0.47
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨在該公司技術論壇中指出,過去穩健擴產,因客戶對先進製程的強勁需求,現在已高於過去5倍的速度擴產,預估5奈米產能在未來3年將逐年顯著成長,2023年5奈米系列(5、4奈米)產能,將比2020年大幅成長逾4倍,市場預估帶動營運成長可期;3奈米製程研發進度順利,預計今年下
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)舉辦2021年技術論壇,週二(1日)在北美率先登場,今天將於台灣等地舉行,受疫情影響,連續第2年採用線上形式舉行,與客戶分享公司最新的技術發展,包括支援下1世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程、3DFabric系列技
《華爾街日報》點名,隨著股價和 2020 年初翻了一倍、已成為台灣市值第二大的公司,加上去年出貨量成功超越美國晶片大廠高通…
Q1獲利創單季次高 每股稅後盈餘5.39元晶圓代工龍頭廠台積電(2330)第1季獲利繳出佳績,稅後純益達1396.9億元,季減2.2%、年增19.4%,創單季次高,也是歷年同期新高,賺逾半個股本,每股稅後盈餘5.39元。展望第2季,預估營收仍將續創新高,但因5奈米新製程產出增多,影響毛利率表現,恐跌
晶圓代工龍頭台積電(2330)今舉行法說會,對於第2季的展望,指出營收以美元計,約為129億美元到132億美元,以中間估約季增1.16%,換算新台幣約為3663.6億元到3748.4億元,季增1.09%到3.43%,將續創單季營收新高,但因5奈米新製程產出增多,影響毛利率表現,恐跌破5成大關,估毛利
繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後,根據南韓BusinessKorea報導,三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單,且訂單金額高達1兆韓元(新台幣256億元),顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電(2330)展開競爭。
彭博報導,英特爾已洽談過台積電和三星,將把一些最好晶片委外給台、韓晶圓代工大廠生產,但這家矽谷先驅企業仍希望本身生產能力在最後時刻能改善。知情人士透露,英特爾可能從台灣採購的任何元件,最快二○二三年上市,會基於台積電其他客戶已使用的既有製程。
英特爾(Intel)晶片先進製程發展不順,現在傳出,英特爾已經與台積電及三星電子接觸,討論先進晶片的供應事宜,若此消息為真,代表長期堅持在美國製造先進晶片,供應全球80%電腦伺服器的公司,也將步上AMD及蘋果(Apple)後塵,靠著外包給台積電來壯大自家的產品。
今年1名荷蘭台夫特理工大學(TUD)的正妹大學生用51個原子打造出高4奈米的耶誕樹,號稱「世界最小」,要用高功率電子顯微鏡才看得到。根據《每日郵報》報導,世界各地的人們都在嘗試製作最大的人造耶誕樹,但是該校1名應用物理系學生薇蓮絲(Maura Willems)決定採取不同作法,她使用1台極其複雜的高
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將於明年在美國投資興建5奈米廠,加上台灣擴產5奈米製程、3奈米製程將裝機、先進封測擴產,半導體供應鏈最新傳出,台積電明年資本支出將達200多億美元,與今年約170億美元相較,增加幅度上看2成,將再創歷史新高。
國際半導體產業協會(SEMI)昨公布最新出貨報告指出,9月北美半導體設備製造商出貨金額達27.5億美元(約台幣776億元),創歷史新高,且月增3.6%、年增40.3%,年增率創今年新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,9月北美設備製造商銷售額表現再創新高,代表儘管疫情與地緣政治緊張情勢對產
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)總裁魏哲家昨表示,疫情驅動數位轉型加速,帶動5G手機與高速運算(HPC)需求強勁,他估計全球半導體業不包含記憶體,今年產值將可年增5%,全球晶圓代工產值可年增20%,台積電全年營收以美元計算將年增達30%,均較上季法說會上修;攸關供應鏈訂單的資本支出,台積電也確定今年
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)總裁魏哲家今在法說會中表示,數位轉型帶動5G手機內建晶片增加,他估計全球半導體業不包含記憶體,今年產值將可年增5%,全球晶圓代工產值可年增20%,台積電全年營收以美元計算將達年增達3成,均較上季法說會上修,攸關供應鍊商機,台積電也確定今年資本支出約170億美元,創歷年
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)接單大好,今年規劃大舉徵才達8000人,較往年增加1倍,也是台積電歷年來最大規模徵才計劃,為了吸引人才,台積電最近啟動校園徵才,別出心裁打造百萬級的行動面談專車,從今天起陸續開到台成清交等大學招攬人才,吸引名校生「登積」。
南韓三星電子傳出今年底開始採用5奈米EUV製程生產高通與自家5G手機晶片,但台積電近日技術論壇更釋出5奈米將大幅擴產,也明確規劃出3奈米後年量產、2奈米廠建廠地點,跑得比三星快,大幅領先三星,激勵今盤中股價站上450元,最高達453.5元,市值也從11.46兆元提高到11.76兆元,日增達3千億元。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)業務開發資深副總張曉強今在「台積電技術論壇」首度公開亮相台積電位於竹科的新建研發中心模型,將會有2座(R1、R2)連接1座辦公室的最領先研發中心,預計2021年完工使用,將會有8千人工程師和科學家一起在其中開發半導體技術。