全球半導體製造龍頭台積電(TSMC)正式公開最新的 N4P 工藝,為 5nm 製程的改良加強版,是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。
根據外媒《Wccftech》的報導,手機處理器製造龍頭高通(Qualcomm)公司,今天(10/27)一口氣宣布了四款升級版 Snapdragon 處理器,分別為 778G Plus 5G、695 5G、680 4G、480 Plus 5G,將為中階智慧型手機帶來強勁的效能......
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(27)日頒發2021年度開放創新平台(Open Innovation Platform?,OIP)合作夥伴獎項,共有11家電子設計自動化、矽智財、雲端聯盟合作夥伴獲獎,其中包括台厰的力旺電子再獲嵌入式記憶體矽智財獎、M31奪得特殊製程矽智財獎。
IC設計龍頭聯發科(2454)二度調升今年營收成長預估!聯發科昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行指出,聯發科今年營收將較去年成長52%,全年營收可望突破4800億元,毛利率將達到46.4%,兩者皆優於公司3個月前法說會預估今年營收成長超過45%、毛利率46%的看法。
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開法說會,聯發科執行長蔡力行表示,展望第4季,以美金對台幣匯率1比28計算,第4季營收預估在1206億-1311億元之間,與前一季相比,約持平到下降8%,與去年相比,增加25%到36%。蔡力行指出,第4季營業毛利率預估為47.5%?1.5%,含員工分紅之營業費用率
據爆料人「數碼閒聊站」消息,聯發科與高通預計最快今年底發表、明年正式上市的旗艦處理器 Snapdragon 898(暫稱)以及天璣 2000…
新竹市長林智堅在臉書發文指出,大台中、大高雄與大台南也都在合併升格後,整個城市脫胎換骨,然而其合併過程在當時是不分藍綠都支持。現在回顧起來,當時大台南雖然在改制審查時,因為合併後人口比較少,一度被審查委員質疑,但事後證明當時讓大台南升格是對的,否則現在大台南沒有那麼好的蛻變,甚至不會有南科的進駐及發
根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波
據調研機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出,聯發科在今年第二季度於全球手機行動處理器的出貨量再創新高紀錄,並以市佔率達38%的優勢,再度狠甩.......
英特爾(Intel)自招先進製程靠台積電了!英特爾19日舉行架構日,逐一說明CPU、GPU下世代架構平台布局,也首度詳細揭露與台積電在7奈米、6奈米、5奈米等先進製程合作關係,自承是英特爾首次採用外部晶圓代工廠的先進製程節點。業界估計,英特爾約今年下半年到明年陸續貢獻台積電營運。
根據外媒《Gizchina》的報導,高通(Qualcomm)全新一代的 Snapdragon 處理器最快將在今年(2021)12 月亮相,其採用三星(Samsung)4nm 工藝,並比現在的旗艦 Snapdragon 888 效能強上 20% 左右......
台灣晶圓大廠聯發科(MediaTek)發表 2 款中高階處理器天璣 920 和天璣 810,為天璣 900 與天璣 800 的強化版本,並採用台積電(TSMC)的 6nm 製程。
晶圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位,繼量產中的5奈米製程開始顯著貢獻營收之後,3奈米製程於今天起如期展開裝機,預計今年下半年試產,也將依既定時程於明年下半年量產,可望又是領先全球進入量產的先進製程,蘋果、英特爾等大廠將是主力客戶。台積電南科晶圓18廠是5奈米與3奈米主要生產基地,總裁魏哲家日前
聯發科稍早確認,預估會在今年底推出自家的新一代 5G 旗艦處理器,除了採用最高階的 ARM v9 架構核心...
晶圓代工龍頭台積電近年積極突破3奈米、2奈米先進製程,預計在2024實現量產,加上近期英特爾(Intel)宣佈要重返晶圓代工,兩大企業夾擊下,計畫在明年啟動3奈米晶片量產的三星電子(Samsung Electronics),要追趕上台積電可能變得更加困難。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行對公司前景充滿信心,宣布上調年度營收目標,全年從年增40%上調至45%以上,達到4671億元以上,毛利率可達到原先44-46%目標範圍的上緣,主要受惠於四大產品類別健康的市場需求,以及在5G、WiFi 6與ARM架構CPU等技術領先的優
晶圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位,繼量產中的5奈米之後,3奈米配合客戶需求,預計今年進行試產,明年下半年量產。智慧型手機、高效能運算(HPC)相關應用是先進製程的主力。
晶圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位,繼量產中的5奈米之後,3奈米配合客戶需求,預計今年進行試產,明年下半年量產。智慧型手機、高效能運算(HPC)相關應用是先進製程的主力。台積電昨線上法說會指出,領先業界的5奈米進入量產的第2年,具有最佳的效能、功耗及面積(PPA),在智慧型手機、高效能運算(H
外媒報導,韓國科技巨頭「三星電子(Samsung)」近期在上海晶圓代工論壇介紹該公司晶圓代工事業藍圖時,因未揭露第一代3奈米製程晶片規劃,引發外界關注。有分析認為,三星不揭露原因,可能是計畫先將3奈米製程應用於自家設計的晶片上。《Business Korea》報導,三星先前宣布,計畫將在2022年推