在工研院協助下,僑光科技大學成為全國第一個取得5G專網示範場域建置許可的大學,數位發展部長唐鳳今天訪視僑光科大,體驗委由工研院建制的「5G元宇宙專業職能作業訓練平台」的精密機械模擬訓練系統。數位部指出,數位部補助經費支持工研院、僑光科大的跨域合作,每年訓練學員超過200人次,藉由5G元宇宙專業職能作
打造「雙焦眼鏡」助建構5G雙向系統 ,國立台北科技大學特聘教授呂海涵率跨校團隊的研究,成功登上國際頂尖《自然》系列期刊《通訊工程》(Communications Engineering)。光電工程系終身特聘教授呂海涵表示,團隊領先全球,首創利用「偏極化正交調變技術」建構雙向光纖寬頻/無線光通訊(FS
高佳菁/核稿編輯記憶體廠華邦電(2344)昨(20)日宣佈,將與封測廠力成(6239)合作,共同開發2.5D/3D先進封裝業務,今(21)日早盤華邦電股價由黑翻紅,盤中最高來到28.75元,漲幅3.04%,截至上午9點40分,上漲1.61%,暫報28.35元,成交量突破1.8萬張。
記憶體製造廠華邦電(2344)看好AI邊緣運算商機,已布局CUBE(客製化高頻寬記憶體) 領域;記憶體封測廠力成(6239)也展開AI先進封裝的布局,先前法說會透露將與記憶體的晶圓廠策略結盟,提供細線寬矽穿孔(TSV)直徑的矽中介層,結合已有的先進封裝堆疊技術,讓客戶除了在CoWoS之外,多一種相關
英特爾利用台積電5奈米製程打造的AI加速器Gaudi 3將於明年推出,速度和性能號稱比輝達推出的H100還要快。迎接AI PC時代到來,英特爾Team Blue的Gaudi 3加速器預計將在性能方面與NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X AI GPU競爭。
記憶體封測廠力成(6239)上週股價高漲,依規定達公布注意交易資訊標準,今公告11月自結營收64.68億元,稅前淨利4.03億元,歸屬母公司業主淨利2.17億元,每股盈餘0.29元,年減12.1%。力成第三季稅後盈餘15.73億元,季增17.1%,每股稅後盈餘2.1元,前三季累計每股稅後盈餘5.41
受惠資料中心擴大採用光纖傳輸的帶動,引爆矽光子、共同封裝光學模組(Co-Packaged Optics,CPO)成長力道。市場人士表示,CPO涉及光子元件、積體電路設計、封裝、光子元件建模、電子-光子整合模擬、應用和技術,預期相關產品最快明(2024)年可望出貨,成為市場新焦點。
美國政府於美東時間十五日宣布「迅安系統作業維持」對台軍售案;「迅安系統」即為台美合作的「博勝案」,仿效美軍的C4ISR的聯合作戰指揮管制系統,以精簡版的「Link-16」鏈路為架構基礎,進行系統的更新強化。軍事學者舒孝煌昨指出,博勝案過去被批評只做半套且與法製、國造武器系統不相通,未來仍需要持續升級
林浥樺/核稿編輯記憶體製造廠華邦電(2344)看好AI將驅動動態隨機存取記憶體(DRAM)市場快速成長,外資近期持續加碼。華邦電今(15)日表現強勢,早盤股價漲至28.80元,漲幅4.53%,成交量在上午10點就突破5萬張。AI興起,系統單晶片(SoC)與DRAM先進封裝整合解決方案受到眾多廠商青睞
原亞太用戶在實體門市和網路門市皆可申辦新遠傳資費並更換SIM卡,轉換後即可享有「頻譜三冠王」的網路體驗。 遠傳電信今(15)日正式合併亞太電信,意味著台灣電信版圖從原本的「五大電信」,正式邁向「新三雄」局面,網路品質勢必將成為兵家必爭之地。 針對民眾最關心的電信消費權益與
遠傳電信12月15日正式合併亞太電信,明天起台灣電信產業展開新局。遠傳表示,新電信時代揭開序幕,網路品質成為兵家必爭之地,合併亞太之後,三家電信業之中,遠傳總頻寬最大、低頻連續頻寬最大、5G頻寬也是最大,堪稱「頻譜三冠王」。遠傳總經理井琪表示,預計明年1月底完成第一階段的基站整併工作,原亞太用戶的網
台灣大在電信Telco+Tech策略奏效,以及電商雙十一檔期同步帶動下,11月營收達217億元,年增5%,創下單月歷史新高,稅後淨利9.5億元,較去年同期成長7%,EPS為0.33元。累計前11個月自結合併營收1662.7億元,稅後淨利為105億元,EPS為3.72元。
AI浪潮帶動DRAM需求上揚,預估從今年到2027年的五年間,全球DRAM產業複合平均成長率(CAGR)將超過2成。其中,AI伺服器更帶動高頻寬記憶體(HBM)供不應求,HBM雖是三家大廠三分天下,但台灣半導體業在台積電(2330)領軍下,仍可望從中受惠,分食相關商機。
人工智慧(AI)帶動高頻寬記憶體(HBM)的需求將激增,記憶體大廠美光(Micron)在HBM市佔率目前雖落後韓廠三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix),但看好高頻寬記憶體的市場成長性,美光在台灣將持續投資,計畫結合先進封測在台灣生產最先進高頻寬記憶體,企圖在高頻寬記憶體市場急起直追
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程技術領先,結合先進封裝CoWoS,加上長期與SK海力士(SK Hynix)合作高頻寬記憶體(HBM),迎接人工智慧(AI)熱潮,台積電因此大啖AI晶片訂單,帶動高效運算(HPC)技術平台穩居台積電各平台營收之冠,佔比超過4成以上,持續超越智慧型手機技術平台。
有別於記憶體三大廠競逐人工智慧(AI)的高頻寬記憶體(HBM)領域,台廠包括華邦電(2344)、南亞科(2408)及記憶體模組廠,紛鎖定邊緣運算(Edge Computing)商機,進行相關技術與產品佈局。華邦電搶攻AI邊緣運算市場商機,推出CUBE(客製化超高頻寬元件)的記憶體解決方案,協助客戶在
受到市場供過於求的影響,記憶體大廠去年到今年陸續減產,並將產能轉移到AI需求的高頻寬記憶體(HBM),進而帶動主流DRAM與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格上漲,台灣記憶體模組廠受惠低價庫存效應,今年營收與獲利紛成長,股價也跟著飆漲。
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事根據IMF、EIU、S&P Gobal最新的預測數據可知,二○二四年中國經濟成長率將分別由二○二三年的五.○%、五.二%、五.○%,減緩至四.二%、四.八%、四.六%,與美國、日本同步出現成長趨緩態勢,也將導致二○二四年全球經濟成長率無法如原先預期優於二○
台灣大哥大與台灣之星已本月1日完成合併,接下來遠傳電信與亞太電信也將於下週15日合併生效。隨著這兩波合併浪潮,台灣的電信市場將由原本的「五大電信」重組為「電信三雄」的新局面,對於民眾來說,可能也好奇未來怎麼選擇電信業者才好,不如先來了解一下,合併後三大電信持有的頻寬變化
台灣大哥大於12月1日正式合併台灣之星,不過NCC統計至12月5日,已經收到31件客訴案,其中又以抱怨通訊連線品質不佳占大宗,另外還有客服服務、換台灣大SIM卡導致合約爭議等問題,對此台灣大哥大也正式作出回應