護國神山台積電(2330)在晶圓代工領域稱霸全球,引來半導體業巨擘英特爾也要衝刺晶圓代工事業,大手筆投資建廠,不過資深半導體分析師陸行之認為,英特爾成本比台積電高近1倍,以這樣成本做晶圓代工,將非常受限;陸行之跟大多數半導體業人士一樣,顯然不看好英特爾跨足晶圓代工。
護國神山台積電(2330)在晶圓代工領域稱霸全球,引來半導體業巨擘英特爾也要衝刺晶圓代工事業,大手筆投資建廠,資深半導體分析師陸行之指出,英特爾成本架構比台積電高將近1倍左右,以這樣成本架構做晶圓代工,將非常受限制,陸行之跟大多數半導體業人士一樣,顯然不看好英特爾跨足晶圓代工。
摩根士丹利(Morgan Stanley)13日報告重申買進矽晶圓廠合晶(6182),目標價83元,對2022年及2023年的裸晶圓市場維持樂觀看法。根據大摩報告,合晶管理層認為,裸晶圓市場情況應能全年維持健康,訂單能見度亦看好。在定價方面,合晶認為8吋及12吋裸晶圓價格仍有上漲空間。合晶目前約30
野村(Nomura)24日報告指出,俄烏衝突爆發一個月後,鋼鐵原材料的價格漲幅仍高於鋼材價格漲幅,顯示成本壓力持續高於定價收益,但這同時為印度鋼鐵出口開創機會。野村報告指出,俄羅斯和烏克蘭為歐盟的主要鋼鐵供應國,俄羅斯同時也是焦煤和天然氣的主要供應國,因此兩國開戰引發了成本膨脹的擔憂。俄烏對歐盟27
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)轉投資光學元件封測廠采鈺(6789)預估第1季淡季不淡,年底在龍潭廠加入量產行列,下半年營運將顯著成長,加上價格上將適度反映材料成本上揚、匯率相對有利等因素,全年營運將較去年樂觀成長,營收續創新高可期,公司規劃第2季底由興櫃轉上市。
封測廠同欣電 (6271) 今指出,今年半導體產業雖不會像2021年那樣成長強勁,但全年仍是好年,自家公司產品線,以汽車影像感測器成長幅度最大,低軌衛星、射頻模組等其他產品也樂觀,全年營收將續創新高。同欣電今召開法說會,總經理呂紹萍表示,第1季因工作天數減少,營收預估將較上季略微下滑,估約季減1%到
台灣通訊產業預計將從5大電信,回歸三雄鼎立局面,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,合併案對於產業帶來利多,大摩預計,3大營運商之間的良性競爭,將推動股利上升,但大摩認為,整體通訊類股股價仍偏高,中性看遠傳(4904)、台灣大(3045),中華電(2412)劣於大盤。
摩根士丹利(MorganStanley)16日報告指出,砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086)去年Q4財報大致符合預期,維持「落後大盤」評級,目標價85元。根據大摩報告,宏捷科去年Q4的毛利率為30.0%,營業利益率為20.2%,大致符合大摩預期,但略低於華爾街預期(營業利益率22.5%)。
全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)今日召開法說會,並公布去年年報,去年第4季營收與稅後淨利均創歷史新高,去年全年每股盈餘10.21元,大賺逾一個股本,臻鼎董事長沈慶芳指出,去年第4季IC載板獲利已開始大幅提升,在既有PCB業務持續穩定領先同業之餘, 臻鼎將全力衝刺IC載板業務,並積極投資增加新產能
砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086)在過去兩個月中3度下調對2022年的業務目標,預估將年減15-20%,因中國智慧手機功率放大器(PA)需求弱於預期,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)評級「減持」(Underweight),目標價85元。
遠傳2022年財測(未計入合併亞太電信)預估2022年全年合併營收將成長4.1%,達887.89億元;合併稅前折舊攤銷前獲利(EBITDA)將成長8.1%,達到304.49億元;稅後盈餘92.2億元,預估每股盈餘2.83元,年增率為1.1%。資本支出部分,預估2022年全年資本支出為111億元,較2
摩根士丹利(Morgan Stanley)24日報告認為,PCB廠健鼎(3044)今年的營收勢頭強勁,受惠於庫存去化,但不利的外匯因素、材料成本上升及更高的折舊率,持續對獲利造成影響,因此持平看待健鼎,目標價130元。根據大摩報告,健鼎去年Q4營收為167億元(季增3%、年增10%),毛利率為19.
摩根士丹利(Morgan Stanley)23日報告指出,晶圓代工廠世界先進 (5347)的晶圓漲價趨勢預計在上半年觸頂,下半年毛利率將開始走低,因此維持「落後大盤」的評級,目標價為155元。由於世界先進預計在Q2漲價,以反映更高的原材料成本,大摩預測漲價及毛利率擴張的趨勢將在上半年觸頂,而毛利率可
台灣大今日舉行法說,台灣大總經理林之晨指出,5G投資已達高峰,未來折舊年增會放緩。台灣大2021年資本支出90.2億元,較2020年115.5億元減少,而2022年資本支出112億元,雖然較2021年增加,但5G相關資本支出較2021年減少,5G相關資本支出的高峰已過。
鴻海(2317)轉投資日商夏普公告,董事會今天確認要把目前保有20%股份的大型液晶面板生產公司的SDP(堺工廠) 完全子公司化,預計在與股東協議並達成最終共識後,進行法定手續完成交易,夏普台灣會長戴正吳說,將以SDP復歸夏普來擴大事業。戴正吳表示,SDP在堺工廠的投資加上關連工廠的投資,總金額超過1
富邦媒momo(8454)今日公告去年財報,去年合併營收達884億元,年增31.5%,營運續攀高峰,EBITDA(稅息折舊及攤銷前利潤)約為49.92億元,年增64.5%,合併稅前純益40.8億元,歸屬於母公司業主稅後純益32.8億元,每股盈餘(EPS)18.02元,年增68.8%,表現亮眼。
台灣新創獨角獸之一的Appier(TSE: 4180)今發佈2021全年營收127億日圓(約新台幣30.97億元),年增41%,主要受惠於旗下解決方案受採用率提升,以及各地區業務量增加,全年毛利年增51%,息稅折舊攤銷前盈餘(EBITDA)首次轉正。
半導體檢測大廠閎康(3587)去年繳出亮眼成績單,去年自結合併營收為新台幣33.61億元,毛利率36%,一舉拉升7個百分點,稅前淨利6.73億元,稅前每股盈餘10.88元,年大幅成長50.07%,營收與稅前淨利皆創新高,稅前淨利更超過6.23億元的股本。
晶圓代工廠世界先進(5347)11日召開法說,公布去年第4季合併營收為127.38億元,管理層預測2022年Q1收入可能有望達到134億元。世界先進董事長方略表示,為持續協助客戶成長,並因應長期增加的8吋晶圓代工需求,公司規劃今年資本支出達240億元,不過野村(Nomura)認為可能會帶來週期風險,
晶圓代工廠世界先進 (5347) 、記憶體廠華邦電(2344)去年獲利皆創新高,世界先進展望客戶對今年全年的代工需求仍強勁,資本支出將提高至240億元、年增1.5倍;華邦電認為利基型DRAM客戶庫存調整已告一段落,供需將趨平衡,長短料嚴重情況可望逐漸改善,因應高雄廠量產,規劃今年資本支出高達458億