儘管 Apple 新款 4 吋螢幕手機 iPhone SE 已經接近發布時刻,但或許是因為有太多舊機種的元素,讓它的期待度比不上 iPhone 7 這款 Apple 的下一代旗艦手機。iPhone 7 已經傳出將會取消 3.5mm 耳機孔、改為採用立體聲雙喇叭的設計,被外界推測是為了讓手機的厚度更加輕薄。然而有人卻進一步推測,Apple 可能要在降低手機厚度的同時,進一步縮小手機的尺寸,讓新 iPhone 的屏占比可以加倍提升!
儘管傳聞 Apple 將會在 3 月 21 日舉辦 iPhone SE 的新機發表會,不過 Apple 現在連邀請函都沒有曝光。為了一窺 iPhone SE 的外型,《Mac Rumors》甚至請人將傳聞的規格,繪製成 3D 影像,讓大家可以搶先感受這款全新手機的外觀造型。不過現在有保護殼廠商提前讓 iPhone SE 造型曝光了...
先前在 Appleinsider 網站上出現的 iPhone 5 SE 模擬圖(圖片來源/擷取自 Appleinsider 網站)
儘管傳出預計在 3 月 21 日推出 4 吋新機種 iPhone SE,但 Apple 也沒打算放棄製造出更大尺寸的 iPhone,以進一步完整 iPhone 的產品線。最新消息指出,Apple 計畫在 4 吋、4.7 吋、5.5 吋之外,再推出一款搭載 OLED 螢幕的 5.8 吋...
三星(Samsung)於上個月底發表全新旗艦手機 Galaxy S7 與 S7 Edge,優美的外觀設計、簡單清楚的介面以及超強悍的效能讓人相當驚艷,不過若與 Apple 去年推出的 iPhone 6s Plus 同台較勁,結果又會是如何呢?
在智慧型手機處理器市場,Qualcomm 遭遇 Samsung、Huawei、MediaTek 等廠商的處理器產品瓜分份額。不過由於 Qualcomm 在基頻晶片仍有技術優勢,因此在基頻晶片這個市場目前仍是 Qualcomm 的大好江山。但這個狀況未來可能又會出現變化,因為傳出 Intel 已經搶下 iPhone 的基頻晶片訂單,而且份額還不低...
Apple 預計下一款手機會是一款 4 吋螢幕的機種,而它的名稱從 iPhone 7c、iPhone 6c、iPhone 5se 不斷出現變化。現在又傳出 Apple 擔心消費者對手機名稱感到混亂,有意再把手機名稱調整,改為...