LED龍頭廠富采(3714)受卡努颱風影響,今透過預錄方式召開第2季法說會,董事長彭双浪表示,富采自走出首季谷底後,業績與獲利將逐季改善,下半年成長幅度約略優於上半年,觀察第3季具有成長性的是面板相關應用產品,以及植物照明、特殊照明等,車用照明方面則穩健成長,也已與客戶展開Micro LED專案,後
高速傳輸晶片廠祥碩(5269)與感測晶片廠原相(3227)昨日召開法說會,皆認為庫存水位已接近健康,對於第二季(Q2)與下半年(H2)同步抱持樂觀看法。祥碩總經理林哲偉表示,去年PC市場經過震盪的一年,產業進入庫存調整,公司庫存首季來到可控制範圍,ODM客戶首季產能紓解,重新進入主機板市場,也有助到
IC設計廠原相(3227)今日召開法說會,釋出相對正面展望,原相財務長羅美煒表示,隨著庫存逐漸回到正常水位,第2季可望有不錯表現,其中滑鼠產品第2季需求回穩,出貨季增可達4成,安防、RF(射頻)產品季增率可有雙位數,至於遊戲機因連2季客戶積極補貨後,第2季季減率約雙位數。
手機產業持續低迷,手機晶片大廠高通展開一連串價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場,對國內晶片大廠聯發科(2454)毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出,高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市
南投60歲陳姓男子,3、40年前當兵就有靜脈曲張問題,惟過去僅穿壓力褲防止疼痛,近年則因病況惡化,不僅走路會腫痛,受傷還容易潰瘍,腿部靜脈曲張已嚴重到如「蚯蚓爬滿腿」,經衛福部南投醫院以微創手術治療,傷口僅有1公分,術後走路已變得輕盈,解決長年困擾。
MCU(微控制器)市場去年陷入極大庫存壓力,盛群(6202)總經理高國棟表示,消費性產品市場持續疲弱,但近來已看到新訂單與急單陸續進來,預計庫存到第3季可恢復正常水位,首季應為全年谷底,下半年表現優於上半年,力拚逐季成長,全年預計較去年持平或微幅下滑。
野村(Nomura)報告表示,目前中國智慧手機、物聯網(IoT)需求能見度仍低迷,但部份中國企業表示,在庫存重建的推動下,Q4銷量料回升。半導體週期可能在2023上半年進入底部,預計半導體、科技股將在未來3-6個月觸底。由於消費電子相關應用的銷售佔比較大,台灣和中國公司自今年上半年以來出現調整,比美
合併後成立新品牌iCana鴻海(2317)昨宣布完成收購安科諾科技(arQana Technologies)的無線通訊事業,鴻海收購的業務單位將與鴻海2020年收購的美國AchernarTek公司合併,成為鴻海旗下間接持有100%子公司,合併後成立全新品牌iCana,成為全球RF(射頻)半導體元件供
1股旭德換0.219股欣興IC載板廠欣興(3037)昨日召開重大訊息說明會,宣布合併旗下興櫃公司旭德(8179),暫訂換股比例為1股旭德普通股換發欣興普通股0.219股,合併後欣興實收資本額約為152億元,以欣興為存續公司,預計合併基準日為10月1日,根據估算,欣興合併旭德溢價幅度約25-26%,欣
IC載板廠欣興(3037)今日召開重大訊息說明會,宣布合併旗下興櫃公司旭德(8179),暫訂換股比例為1股旭德普通股換發欣興普通股0.219股,合併後欣興實收資本額約為152億元,本合併案擬採吸收合併方式進行,以欣興為存續公司,預計合併基準日為10月1日,根據估算,欣興合併旭德溢價幅度約26%,欣興
微控制器(MCU)廠盛群(6202)去年受惠產品漲價、缺貨,營運攀上歷史新高,盛群總經理高國棟表示,首季淡季不淡,今年營運可望持續走高,但產品價格再漲有限,此外,公司32位元MCU成功切入光纖收發模組市場,接獲國際網通大廠訂單達200萬顆,應用在雲端儲存設備,預計下月開始出貨。
根據研調機構TrendForce統計,今年第3季半導體市場熱絡,全球前10大IC設計廠商營收總計達337億美元、年增45%;其中,台灣廠商聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)仍列居排行榜中,聯詠年增84%居10大最佳,驅動IC設計廠奇景光電也搶進第10名,共計有4家台灣廠商入列全球
根據研調機構TrendForce統計,2021年第3季半導體市場熱絡,全球前10大IC設計廠商營收總計達337億美元、年增45%;其中,聯發科、聯詠、瑞昱仍列居排行榜中,奇景也搶進第10名,共計有4家台廠入列全球前10大。高通(Qualcomm)在主要手機大廠持續對5G手機的龐大需求帶動下,處理器與
TrendForce表示,儘管第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,但現階段在晶圓代工廠新建產能尚未開出的情況下,產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年全球前10大IC設計業者營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。
今年SEMI(國際半導體產業協會)與鴻海(2317)合辦Next Forum活動,聚焦次世代半導體領域,鴻海董事長劉揚偉表示,台灣要繼續在半導體產業領先,需先進一步布局化合物半導體,鴻海將帶領台灣邁入次世代半導體領域,首先要打造台灣電動車供應鏈,讓電動車成台灣另一座護國神山。
化合物半導體崛起!中美晶(5483)與子公司環球晶(6488)轉投資公司宏捷科(8086)合作,共同切入化合物半導體市場,目前已小量出貨;中美晶坦言,雖然這部分營收佔環球晶總營收不到1%,但卻是資本支出最多的單位之一,看好未來發展潛力。切入化合物半導體市場,中美晶集團以環球晶擔綱主角,目前碳化矽基板
砷化鎵廠宏捷科(8086)昨(2)日公告8月營收4.28億元,月增3.98%、年增49.6%,續創單月營收歷史新高,公司樂觀看待下半年需求,「逐月逐季成長」的看法不變。宏捷科指出,7月機台順利安裝後,隨著產能逐月開出、營收也穩定成長,9月是電子股旺季,也是新手機發表的季節,目前產品組合以WIFI 6
講到化合物半導體,一般人可能覺得陌生,但說到「黑科技」氮化鎵(GaN)快速充電器,才恍然大悟。化合物半導體有高功率密度,可大幅縮小產品體積,在高頻、高溫與高電壓的環境下,仍有極佳效能。在5G、綠能與電動車市場驅動下,估計未來五年,化合物半導體產值將較2020年增加約80%,是科技產業競逐的新戰場。
TrendForce今天發佈新聞稿,指今年第4季晶圓代工產業將持續受惠於強勁的需求,多數業者產能持續滿載,推動漲價效應,帶動整體產業營收,估計全球前10大晶圓代工業者營收將超過217億美元,較去年同期成長18%,其中聯電也有望超過格羅方徳(GlobalFoundries,格芯),成為世界上第3大晶圓
驅動IC封測廠頎邦(6147)昨召開股東臨時會,順利通過提早全面改選董事案,頎邦董事長吳非艱指出,目前驅動IC封測產能滿載,擴產還要排隊等買機台,預計明年第二季才能到位,頎邦對明年營運展望樂觀,與華泰電子(2329)策略結盟可望在明年下半年展現效益。