中華(2204)汽車旗下MG品牌今天第3款新車MG4電動車正式上市,本次共導入兩款車型,MG4旗艦版和MG4 XPOWER建議售價,分別為99.9萬元和118.9萬元。中華汽車總經陳昭文表示,MG4是台灣MG 繼HS和ZS車系後第3款新車,也是品牌首輛純電車款,上市後第1個月預估銷量可達250輛,今
晶圓代工龍頭台積電(2330)今除息,如市場預期,股價強勢以923元開出,上演秒填息戲碼,盤中股價最高達935元,市值破24兆元大關,股價與市值再創新高;台積電股價走強,帶動轉投資的世界先進(5347)、精材(3374)、采鈺(6789)股價也表現強勁,精材更是漲停鎖住。
封測廠精材(3374)近期價量俱揚,昨盤中一度飆上漲停161元,創近三年新高,最後收157.5元,上漲11元、漲幅7.51%,成交量增達32490張,股價連四漲,累積漲幅22.57%,三大法人昨共買超4128張,也連四買。精材5月營收顯著回升,以5.87億元創近7個月來新高,月增46.54%、年增3
市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第
宏達電(2498)今(12)日發表最新一代U 系列-HTC U24 pro,HTC全球業務暨行銷資深副總裁黃昭穎表示,隨著 XR 技術的不斷突破,手機所能觸及的世界不再侷限於現實世界中,透過HTC U24 pro 所推出的 VIVERSE 應用,不僅引領人們進入豐富的沉浸式 3D 空間體驗,還首度在
無塵室系統工程廠巨漢(6903)將於明(12)日以承銷價151元,正式上櫃掛牌交易。巨漢上櫃掛牌後資本額為6.66億元,5月合併營收3.73億元,年增89.97%,已連續三個月營收年增率達雙位數成長,累計前5月合併營收14.91億元,年增18.23%,隨著下半年在手施建工程將陸續完工認列,公司預估可
台灣光罩今公佈5月合併營收重返7億元大關,達新台幣7.08億元,月增11%、年增12%,營收呈現年月雙增,並創同期新高,也是近8個月以來新高。累計前5月合併營收達31.96億元,年增16%,也為同期新高。台灣光罩表示,5月營收的主要成長動能來自於較高階光罩產出量持續衝高。經過與半導體晶圓廠的長期認證
台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體(NXP )成立VSMC公司,將興建一座12吋晶圓廠;此為世界先進第一座12吋廠,除了技術授權及技術移轉來自台積電,世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠,目前擔任專案室協理的他,未來
高佳菁/核稿編輯晶圓代工廠世界先進(5347)週三(5日)宣布,將攜手恩智浦(NXP)赴新加坡蓋12吋晶圓廠,消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之今(6日)在臉書發文提出3大疑問,不解在12吋產能供過於求下,世界先進為何還擴產。
台積電(2330)轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨與恩智浦半導體(NXP)共同宣布,將於新加坡成立VSMC合資公司,以興建一座12吋晶圓廠,投資金額約78億美元(約新台幣2522億元),預計今年下半年開始興建,2027年開始量產,相關技術授權及技術轉移來自台積電
台積電(2330)轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)今與恩智浦半導體(NXP)宣布,將於新加坡共同成立VSMC合資公司,興建一座十二吋晶圓廠,預計2027年開始量產,月產能5.5萬片。董事長方略表示,產能已被合作夥伴預訂超過一半,估計量產達3萬片/月就能達損益兩平,2025年至2027年影響公司
台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進今與恩智浦半導體(NXP )宣布,將於新加坡共同成立VSMC合資公司,以興建1座12吋晶圓廠,投資金額約為78億美元(折合新台幣約2522億元),世界先進公司將注資24億美元,並持有60%股權,恩智浦半導體將注資16億美元,持有40%股權,該晶圓廠將由世界先進公司營運
晶圓代工廠世界先進(5374)因有重大事項待公布,公告該6月5日起暫停交易,待公司重大訊息公布後,再申請恢復交易。半導體供應鏈先前傳出,世界先進12吋廠將落腳新加坡,將由母公司暨大股東台積電(2330)技術授權與協助建廠,近期已組新加坡建廠小組協助世界先進,可望下半年動工興建,目前整地階段。世界先進
陳麗珠/核稿編輯習近平晶片夢再遭重擊,中國企業破產重整案件資訊網顯示,上海市浦東新區人民法院公開上海梧升半導體(集團)的強制清算案,強制清算申請5月22日起生效。這家創始團隊、技術來源和客戶成謎,資本額卻高達100億人民幣(約台幣450億)的半導體企業爛尾了。
晶圓代工廠聯電(2330)今召開股東會,共同總經理王石回應小股東提問,指出「聯電在AI領域不會缺席」,對此領域有非常大的期待,目前AI還剛開始萌芽階段,現在正在發展早期,他估計AI從雲端擴散到邊緣大致需要4年時間,但市場正在持續擴大,聯電會提前就位。
高佳菁/核稿編輯美國想重回半導體生產大國,大額補貼以先進製程技術為主,在成熟晶片上卻恐破防。《Tom's Hardware》指出,北京選擇不與美國正面對戰,反而攻擊美國晶片法案裡的弱點,指示中企專注於傳統晶片和 3D封裝,產生實際影響力。中國半導體產業協會(CSIA)積體電路分會會長兼中國積體電路創
去年接任IC設計廠矽統(2363)董事長的洪嘉聰昨首度對股東坦承,矽統20多年來沒賺多少錢,幾乎都靠聯電(2303)股利挹注,在半導體業的競爭力不足,聯電是大股東,不得不跳下來承擔責任;他表示,矽統將朝改造三部曲帶動成長,包括減資後重新聚焦、補強競爭力、尋找互補性產品,以提高競爭力。
台灣光罩(2338)今(27)日召開股東會,總經理陳立惇會後受訪指出,隨著40奈米中階產品產能陸續開出,加上產業慢慢復甦中,台灣光罩今年展望樂觀,本業將拚逐季成長,其中,12吋營收占比到今年底將達35%,全年毛利率也會提高,獲利看增。法人估光罩今年全年營收預估將年增20%-30%。
AI(人工智慧)、高效運算等新興科技浪潮,推升資訊電子產業生產動能顯著。經濟部統計處今公布「4月工業生產統計」,工業生產指數87.7,年增14.61%,製造業生產指數87.3,年增14.9%,兩指數皆是連2紅;展望未來,AI浪潮的力道持續,全年製造業生產可望呈正成長。
美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。集邦科技(TrendForce)觀察指出,此舉將加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。TrendForce表示,今年下半年世界先進產能利用率預計將提