新南向政策推動迄今8年,根據行政院經貿辦最新統計,去年我國核准對新南向國家投資計55.44億美元,核准赴中國投資30.37億美元,投資新南向為中國的1.83倍,台商赴新南向投資已連2年超越中國,且差距逐步擴大。行政院經貿辦統計,去年核准對新南向國家投資金額計55.44億美元,較上年同期增加5.15%
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
陳麗珠/核稿編輯《日經亞洲》報導,台積電(2330)、鴻海(2317)並不是唯一感到有必要向海外擴張的台灣科技公司,隨著這些大廠進行數十年來最大規模的海外擴張,一些晶片和電子工具、材料供應商、廠務建置廠等也開始冒險出海。無塵室整合工程大廠聖暉(5536)總經理賴銘崑表示,去年該公司的東南亞業務成長5
1.台股週二(2日)指數開高走高,突破20400點,終場上漲244.24點,收20466.57點,再創新高。法人表示,在台積電(2330)領軍AI、半導體族群補漲,短線上指數有望維持2萬至20500點之間高檔震盪,台積相關供應鏈例如半導體設備、IC設計、電子通路等跟著大漲。
英國新創品牌Nothing於3月初發表的旗下第三款手機 Nothing Phone (2a),訴求中階定位,機背採用獨特透明背蓋並搭配專屬燈效的時尚美型設計作為主打吸睛亮點,搭載台積電四奈米製程的聯發科天璣7200 Pro......
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛
副總統暨總統當選人賴清德啟動信賴產業交流之旅,第三站聚焦AI與5G運用,昨到桃園華亞科技園區參訪ICT產業並與業者座談,也與廣達董事長林百里閉門會談。賴表示,未來就任總統要守護國家安全,經濟產業是台灣生存命脈,他有責任讓經濟持續發展。與林百里閉門會談
副總統暨總統當選人賴清德今前往桃園市華亞科技園區參訪ICT產業暨座談時表示,他將於520就任總統,除了要守護國家安全外,經濟產業是台灣生存發展的命脈,他有責任讓經濟持續發展,台灣ICT產業也很強勁,每年創造2千億美元以上國際採購,希望大家支持,讓ICT持續蓬勃發展,迎刃而解面對各項挑戰。
副總統暨總統當選人賴清德啟動信賴產業交流之旅,繼拜訪半導體及無人機產業後,第3站聚焦AI商機,今上午到桃園華亞科技園區與超過20家ICT產業業者座談,並參訪廣達總部,與董事長林百里閉門會談,了解廣達旗下的AI、5G應用等;產業人士認為,「賴院長」閣揆任內推動台商回流的決策,是廣達登上世界AI戰場的一
全球電子業景氣回溫,PCB產業受惠AI、5G、電動車、低軌衛星等應用,今年將重回成長軌道,基本面出現好轉,並在高股息ETF買盤與季底作帳加持下,近來PCB相關個股股價表現強勁。台灣PCB今年產值 將逾8182億台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,去年受全球經濟復甦緩慢影響,台灣PCB製造產值
電源供應器廠商台達電(2308)今天宣布,旗下泰達電位於泰國挽蒲工業區新落成的第8座工廠與研發中心正式開幕,投入開發電動車電力電子產品,泰國總理賽塔(Srettha Thavisin)出席典禮時指出,台達電將在4年內追加投資5億美元(約新台幣160億元),擴大聚焦汽車工業與數位經濟領域。
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,