南韓SK集團會長崔泰源帶領SK海力士主管日前搭乘專機來台,拜會台積電新任董事長魏哲家,雙方同意加強在人工智慧(AI)晶片方面的合作;台積電證實有此事,但不願說明雙方商談內容。業界解讀,下世代HBM4(第六代高頻寬記憶體)爭霸戰即將展開,三大記憶體廠誰與台積電合作最密切,可望取得市場最勝算機會;目前在
台積電(2330)先進製程領先,AI晶片訂單所向無敵,關鍵的高頻寬記憶體(HBM)並與SK海力士合作密切,SK集團會長崔泰源偕SK海力士社長郭魯正昨搭乘專機來台,特別拜會台積電(2330)的新任董事長魏哲家,雙方同意加強在AI晶片方面的合作。業界解讀下世代HBM4(第六代HBM)爭霸戰將展開,三大記
韓媒《BusinessKorea》報導,韓國政府已公布半導體支持計畫,儘管規模26兆韓元(台幣6135億元),較預期擴大,但以優惠利率貸款為主,排除提供半導體業者最期盼的直接補貼。對此,分析師質疑韓國能否在美歐日台等國發動的半導體霸權「冷戰」中倖存。
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記