為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
電電公會昨舉辦75週年慶產業高峰論壇,電子代工大廠英業達(2356)資深副總暨數位長陳維超提到,英業達集團強化發展低功耗的嵌入式AI伺服器,旗下神經網絡處理器(NPU)IP也已進入試產階段,按照內部時程,預計第4季量產,2025年進一步放量。
英業達(2356)資深副總經理暨數位長陳維超今天出席論壇活動,探討「AI巨浪下之機會與面臨問題之應對」,提到集團不但持續強化低功耗的嵌入式AI伺服器發展,旗下神經網絡處理器(NPU)IP 已進入試產階段,據了解,英業達預計第4季量產,2025年進一步上量。
高佳菁/核稿編輯台積電(TSMC)在日本展開的產能進度,牽動全球半導體神經。《路透》引述知情人報導,台積電考慮在日本建立先進封裝產能,選項之一是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣。知情人士指出,這項評估工作還處於初步階段,尚未就潛在投資的規模或時間表做出