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關於蘋果摺疊iPhone的傳聞不斷,外媒9to5mac報導,海通國際分析師 Jeff Pu再度帶來新消息。 Jeff Pu表示,摺疊iPhone預計2026年推出,將採用「外摺」設計,螢幕展開後7.9吋,外觀類似華為Mate Xs 2。
據傳高通將在今年底發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,改用自製的 Oryon 核心,有望大幅提升效能表現。僅管如此,卻恐怕使成本連帶水漲船高,就有消息再度警告,晶片價格肯定會上漲,Android 陣營過往主打性價比恐將受到影響。