全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
歐祥義/核稿編輯中美科技角力持續擴大,從先進晶片到相關設備,現市場傳出恐將延伸至RISC-V技術領域。《路透》報導,美國商務部正在分析、審查中國在開源半導體設計技術(RISC-V)方面的技術安全風險,是否會對美國安全出現潛在影響。路透指出,此技術由阿里巴巴集團控股公司(9988.HK)等中國主要科技
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,展望第二季,智原表示,第二季合併營收可望較上季成長,NRE(委託設計服務)收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。智原第一季合併營收為25.8億元,較上季下降9%,較去年同期下降21%。第一季毛利率為46.5%,歸屬於母公司
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
陳麗珠/核稿編輯美國商務部初步裁定,將對原產於厄瓜多、印度、越南輸美冷凍蝦課徵反補貼稅,稅率分別為7.55%、4.36%及2.84%,印尼則逃過一劫。美國商務部在官網公布初步裁決,發現這三個國家以及這些國家的出口商,在2022 年1 月1 日至12 月31 日期間從補貼中受益,這些補貼使它們在美國市
陳麗珠/核稿編輯南韓最大網路服務公司Naver為了降低為輝達的依賴,傳出已經與三星達成約1兆韓元(約台幣240億)的AI晶片供貨協議,三星預計今年底前出貨。三星電子日前宣布推出自家 AI 晶片「Mach-1」,希望與輝達等公司競爭。三星電子設備解決方案部門主管 Kye Hyun Kyung 稱,「M
1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
吳孟峰/核稿編輯美國財星雜誌( Fortune )報導,當全球各界關注人工智慧晶片製造商輝達之際,未來還有一家公司將成為AI手機晶片製造的巨頭,那就是高通。財星雜誌指出,高通十多年來一直致力於建立人工智慧專業知識和技術,相信在人工智慧硬體和軟體方面相對於行動競爭對手的領先優勢是相當顯著。
林浥樺/核稿編輯市場調查機構Counterpoint Research發布2022年第3季,到去年第4季全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量市占率報告,其中聯發科(2454)從2022年Q3到去年第4季,皆排名第1。《IT之家》報導,隨著智慧手機OEM廠商補貨,聯發科在去年第4季表現強勁,主要是因市