自從發表 Zenfone 11、ROG Phone 8 後,華碩即將轉向下一代新旗艦手機,外媒《AndroidHeadlines》最新爆料就指出,面向電競玩家的 ROG Phone 9 系列將在明年第一季登場。
陳貽評我們在《【綠色人才領航地圖六】儲能專案經理年薪破百萬!有這三個能力老闆手捧現金爭取》中跟著儲能專案經理把儲能案場竣工上線運轉後,儲能每天要上台電的交易平台進行競標來產生獲利,替老闆工作賺錢。這時儲能專案經理多半重心已經擺在跑去忙別的開發案,而儲能系統百萬電池大軍每天上班總是會出問題的,需要像汽
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
吳孟峰/核稿編輯台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)即將於6月4日至7日登場,COMPUTEX與美國消費電子展CES相媲美,是年度最重要的PC貿易展。今年的科技盛會冠蓋雲集,外媒特別關注輝達、超微、高通和英特爾等4大天王領導人的演講,一窺未來前瞻科技趨勢。
日月光投控(3711)旗下日月光半導體今宣佈推出powerSiP™創新供電平台,可以減少訊號和傳輸損耗,同時解決目前存在的電流密度(current density)挑戰。日月光表示,powerSiP™技術創新可使電流密度增加50%,並將佈線功耗從12%降低至6%,相較於傳統並排配置的佈線功耗降低了5
神盾(6462)集團旗下芯鼎(6695)成功跨入ASIC(特殊應用晶片)領域!與日本領先AI方案商進行設計委託合作,委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台,開發最新一代的視覺影像處理系統晶片(SoC),成為為芯鼎第一個客製化設計委託案。
矽智財廠智原(3035)因營收與獲利展望不如市場預期,加上矽智財族群在世芯-KY(3661)一路下殺走弱,智原股價自2月開始修正,波段跌幅逾40%,在大盤頻創新高下,今日智原股價出現反彈,盤中一度攻上漲停。截至12點25分左右,智原股價上漲9.01%,暫報302.5元,成交量逾2.4萬張,較昨日放大
高佳菁/核稿編輯美國想重回半導體生產大國,大額補貼以先進製程技術為主,在成熟晶片上卻恐破防。《Tom's Hardware》指出,北京選擇不與美國正面對戰,反而攻擊美國晶片法案裡的弱點,指示中企專注於傳統晶片和 3D封裝,產生實際影響力。中國半導體產業協會(CSIA)積體電路分會會長兼中國積體電路創
神盾(6462)旗下芯鼎(6695)成功跨入ASIC(特殊應用晶片)領域,芯鼎宣佈與日本領先AI方案商達成設計委託合作,將委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台,開發最新一代的視覺影像處理系統晶片(SoC),成為為芯鼎第一個客製化設計委託案。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G/6G、AI和車用是重要發展方向,未來10年機會很大,5G朝6G前進,從技術到產品,聯發科未來3年、5年、10年計畫都在積極進行中,到處充滿機會。聯發科執行長蔡力行指出,聯發科過去對5G旗艦型晶片進行重大投資,取得很好的發展,市
神盾(6462)旗下芯鼎(6695)傳出捷報!芯鼎宣佈與日本領先AI方案商達成設計委託合作,將委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台,開發最新一代的視覺影像處理系統晶片(SoC),成為為芯鼎第一個客製化設計委託案。芯鼎指出,此設計委託案將結合策略夥伴先進的立體視覺及AI引擎,與
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G、AI 和車用是未來十年重要發展方向,未來十年機會很大,5G朝6G前進,聯發科未來充滿機會,從技術到產品,三年、五年、十年計畫都在進行。聯發科執行長蔡力行則說,過去對5G旗艦型晶片進行重大投資,取得很好的發展,市佔率一直增加,
宏碁集團旗下雲端服務商宏碁資訊(6811)、資安服務商安碁資訊(6690)今年營運皆有望持續升溫。宏碁資訊財務長鄭和星指出,企業客戶對生成式AI與雲端建制需求越趨明確,今年營運樂觀看待;安碁資訊總經理吳乙南則說,看好製造業成長,今年營收可雙位數成長,維持毛利率40%、稅後淨利率10%目標。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
林浥樺/核稿編輯南韓業內傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第二代3奈米製程良率仍欠佳,這項製程在今年稍晚將會用來生產即將內建於 Galaxy S25旗艦智慧型手機的Exynos 2500行動處理器。日前業界宣布,三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片(SoC)已成功
據傳 NVIDIA、聯發科雙強即將攜手打造一系列最新晶片,搶攻 AI PC 以及遊戲掌機的市場,最快在今年六月 COMPUTEX 台北國際電腦展就能有最新消息。
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
吳孟峰/核稿編輯據報導,輝達和聯發科正合作生產一種新晶片,可為未來的手持遊戲電腦提供動力,而且將採台積電3奈米及CoWoS先進封裝,並由日月光進行測試。對此,分析師指出,據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產,可以在6月的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)上聽到聯發科有關該晶片的官
吳孟峰/核稿編輯科技媒體wccftech報導,市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC,預計將與台積電密切合作,擴大在台灣研發設施,生產出最好的晶片。Google預計將在今年稍後為Pixel 9系列推出Tensor G4,如同之前的版本一樣,該公司仍可能繼續選擇三星作為代
吳孟峰/核稿編輯據報導,聯發科和輝達攜手共同開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,這款新的AI系統單晶片(SoC)設計據說將於今年第3季完成。而即將推出的晶片將支援先進技術,包括在台積電的3奈米製程上進行量產,預估可能會與蘋果的M4競爭。