Sony 新款旗艦手機本週才正式在台灣上市,雖然先前 Sony 表示將會透過軟體調整執行核心的方式來應對高通 S810 處理器的問題,但是在實際的市售機上,在執行相機功能時,仍然會出現溫度過熱導致功能強制關閉的情況發生,在相機開啟功能後不久即會出現過熱警示,倘若再啟動如 AR 擴增實境或是換臉這類相機應用軟體,則會馬上就跳出關閉警示,然後把相機功能關閉,這時可以發現機身背面對應處理器的部分相當燙手。
今年眾多旗艦機種都採用了高通 S810 處理器,不過許多用戶在拿到實機後,都相繼傳出災情,現在就有中國網友針對 S810 處理器做實際測試,結果發現許多問題的確相當嚴重。
終於擺脫了容易發熱的 810 處理器了?根據國外媒體報導,LG 將在 10 月推出旗艦手機 G4 的更新版本 G4 Pro,其中處理器將搭載新版本的 Snapdragon 820 處理器,或許會讓 Android 陣營擺脫手機容易發熱的窘境。
昨天 HTC 北亞區總經理董俊良才在媒體訪談中透露,下半年度將會有一連串針對旗艦機種的促銷活動(請見:送五月天演唱會門票!HTC 下半年啟動促銷大戰),今天就傳出已在日本上市的 Butterfly 蝴蝶機第三代,將提前在 8 月中上市的消息。
高通驍龍(Snapdragon)810 處理器過熱災情不斷,除了先前中招的 Sony 新機 Xperia Z4 以外(還沒開賣就遭嗆!日電信商:Sony Z4 易過熱,小心資料遺失!),這次又有新的「受災戶」出現!宏達電(HTC)6 月 5 日才在日本開賣的第三代蝴蝶機 HTC J Butterfly HTV31 也被網友指出傳
﹝記者吳佩樺/台北報導﹞Sony新旗艦手機Z3+終於在台上市,單機售價20,900元。防水功能再升級,支援IP68防水,Micro USB充電埠改用無蓋設計,顯示對自家的防水技術很有信心。Z3+外型跟Z3差不多,但機身厚度縮減為6.9公厘、重量減輕至144公克。規格屬於小改款,配備5.2吋Full
跟其他採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的 Android 旗艦手機一樣,Sony 即將上市的 Xperia Z3+ 新手機仍無法逃過處理器發熱的命運,先前我們已經報導過,日本手機零售店家曾經在店面中刊出告示,表示採用 S810 處理器的智慧手機可能面臨的狀況與處置方式(請見:還沒開賣就遭嗆!日電信商:Sony Z4 易過熱,小心資料遺失!),而稍早外電更報導 Sony 已經承認這個問題,並且表示將會以軟體調校的部分進行修正。
Sony Mobile 台灣在剛剛發出邀請函,宣布上半年度的新旗艦手機 Xperia Z3+ 將會與年初於 MWC 展上發表的 M4 Aqua 新機,於下週一(15 日)在台正式上市。根據會前的消息顯示,屆時除了公布單機售價之外,Z3+ 也將跟國內三大電信業者(中華、遠傳、台灣大哥大)合作,推出手機相關資費方案。
上月台灣 Sony 正式宣布將引進新一代旗艦手機 Xperia Z3+,雖然說尚未宣布確切的開賣日期,不過稍早日本方面已經將日版的 Xperia Z4 上市售價以及日期公佈,或許從這邊可以推斷台灣版本到底會落在哪個價格帶。
Sony上個月在日本低調地發表了新旗艦手機Z4,但規格只是Z3的小改款,因此國際版以Z3+命名,今日Z3+正式在台灣亮相,6月上市,但售價尚未公布。 Z3+外型跟Z3差不多,但變得較窄,機身厚度縮減為6.9公厘、重量減輕至144公克。不過沒有像其他Android機皇用上2K螢幕,5.2吋螢幕仍維持F
Sony 今天在台舉辦發表會,除了宣布早先發表的 Xperia 4 Tablet 平板以及 Xperia C3 自拍手機外,最受矚目的是稍早在日本發表的 Xperia Z4 新款旗艦,以 Xperia Z3+ 國際版的型號登台,預計將於 6 月在台上市,建議售價屆時也會公布!自由 3C 科技也在現場做了簡單實測,馬上就來看 Z3+ 有多厲害!
現今智慧型手機的娛樂功能可說是越來越重要,相機的品質也成為各家大廠決勝關鍵,現在就有知名影像處理廠商進行一系列的評分,其中 HTC One M9 評價就不是很好,比其前代 M8 甚至僅有進步 1 分。
Sony Mobile 台灣於稍早發出邀請函,將在下週三(27 日)舉辦新機發表會,不過令人失望的是,發表的內容僅有在 MWC 展上亮相的 Z4 Tablet 平板與稍早發表的自拍新機 Xperia C4 兩款,至於眾所期待的 Xperia Z4 旗艦,仍是遙遙無期。
在溫度因素導致市場對於 Qualcomm(高通)現行旗艦行動處理器 SnapDragon 810 信心不佳後,曾有傳言指出,高通為了渡過這段時期,將推出過渡版本的 S815 處理器給手機製造商,不過負責公關的高通高級總監 Jon Carvill 已經正式否認這項傳聞。
近來手機廠商似乎都喜歡玩無預警發表這招!今天日本電信業者 au KDDI 發表了 2015 年夏季新機,其中就包括了 HTC 最新日系旗艦 Butterfly 蝴蝶機的第三代(日本型號為 HTC J Butterfly HTV31),預計將於 6 月初在日本上市,如依照 HTC 先前的慣例,或許在 7 月就可以聽到它在台灣上市的消息。
小米昨天才在台灣與中國兩地發表了中階等級的小米手機 4i 以及高階手機小米 Note Pro 的上市訊息,但這並不代表小米在新機發表的速度上會暫時停下,根據中國媒體報導,小米將在今年下半年推出四款新手機,這跟以往小米一年僅推少量新機的戰略大不相同。
在短短不到 2 個月的時間內,HTC 就準備把上半年曝光機種一次上市?HTC 今天發出邀請函,將在下週四(5 月 14 日)舉辦活動,宣布先前在中國發表的大螢幕旗艦機 M9+ 在台上市消息(請見:可能月底登台!HTC 今正式發表大尺寸旗艦 One M9+),這是繼 E9+ 之後,HTC 在台灣推出的第二款 2K 高解析度螢幕手機。
小米上週才在印度發表旗艦手機「小米手機 4」的平價版本「小米手機 4i」,但是更新的正牌旗艦「小米手機 5」的規格,已經在國外網站悄悄露出,根據 GSMArena 的報導,新一代的「小米手機 5」幾乎已經完成上市準備,預計將在 7 月發表!
Sony 稍早在日本無預警發表新旗艦手機 Xperia Z4 之後,是否會在日本以外的其他地區上市一直引人關注,但是今天國外媒體有消息傳出,Z4 也將會在日本以外的市場進行販售,但是名稱將會改成 Z3+ 而非 Z4。
在 LG 新款旗艦機種 G4 選擇搭載 6 核心的 S808 處理器之後,這對 Qualcomm 主推的 S810 可說是再度打臉,為了消除市場上的疑慮,Qualcomm 負責行銷部門的 Tim McDonough 再度跳出來澄清市場對 S810 處理器的疑慮。