中國半導體詐騙從武漢弘芯千億大騙局告終後,正式揭開序幕。外媒及中媒均報導,「弘芯」公司發起人曹山從2018年開始先後成立了珠海「逸芯」、「雲芯」、湖北「天芯」與濟南「泉芯」, 原來這些半導體公司與武漢弘芯都是「同一顆心」,其中外界最擔憂的就是「泉芯」,目前中國國資出資已超過5億元人民幣,但由曹山控制
中國最大晶圓代工廠「中芯國際」(SMIC)將重回上海證交所科創板上市,中國媒體指出,中芯的招股說明書透露了不少關鍵訊息,更自剖包含台積電在內的競爭對手實力,最吸睛部分是與台積電之間的「距離較勁」。中國媒體《新浪財經》引述自媒體《問芯Voice》報導指出,根據中芯公布的數據,平均1個先進製程(N+1)
雖然英特爾(Intel)為全球PC處理器龍頭,但其執行長史旺(Bob Swan)表示,該公司將不再執著於維持CPU市場90%的市佔率,因為保護市佔的想法,已使英特爾錯過技術轉型的機會,並稱英特爾計畫未來在所有晶片市場中,取得30%的市佔。外媒《Wccftech》7日報導,英特爾執行長史旺在本月2到5
日本政府本月1日宣布「對南韓的忍耐已達極限!」針對南韓實施嚴格的半導體出口限制,控管相關原料輸入南韓;國內法人則表示,短線看來「對台廠影響不大」。元大台股暨大中華研究團隊表示,日本政府限制向韓國出口的高科技材料主要有三大類,包括用於顯示器製程的氟化聚醯亞胺(fluorine polyimide)、I
華為風暴越演越大,天風國際分析師郭明錤出具近4000字報告,列出過去兩週投資人最常問到11個有關美國對華為實施出口禁令的問題與答案。郭明錤認為,非中國區消費者可能擔心其他中國品牌手機未來遇到美國禁令,進而降低購買意願,這將是中國品牌集體危機,在沒有Android軟體方案支援前,預估華為手機每月出貨恐
三星Galaxy Fold摺疊機因螢幕瑕疵延後上市,華為則如預期將在6月正式推出Mate X折疊機,但想擁有折疊機,荷包可要多準備一點,華為相關負責人透露,Mate X海外售價1.7萬人民幣(約新台幣7.8萬),比Galaxy Fold足足貴約1.7萬元。
工程模擬廠商 ANSYS(NASDAQ: ANSS)今天宣佈,與台積電(2330)合作,已經透過全新認證和完整半導體設計解決方案,完成5奈米FinFET製程技術認證,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求,包括推動電源與熱限制環境中,突破效能
蘋果與高通達成和解,高通也宣布撤銷對鴻海等蘋果代工廠的訴訟。業界分析,原本蘋果因為槓上高通,正考慮採用三星、聯發科的5G晶片;隨著雙方言和,蘋果將採用高通5G晶片,聯發科吃蘋果的希望落空,但有利於晶圓代工、軟板、銅箔基板(CCL)、功率放大器等供應鏈 。
晶圓代工龍頭台積電7奈米製程領先業界,訂單有蘋果(Apple)、超微(AMD)及人工智慧(AI)等利多助陣,後續營運看好。另一巨頭三星電子(Samsung Electronics)也積極追趕台積電進度,今日於官網宣佈其7奈米LPP製程已開發完備並投產,使用極紫外線微影(EUV)製造,可望減少層數、提
全球最大礦機龍頭比特大陸(Bitmain)將於本月提交招股說明書,並計畫在今年年底、或明年初IPO。不過,近期比特幣的走跌及不少企業紛紛看衰比特幣前景下,市場認為,比特大陸IPO計畫恐將面臨3大挑戰。根據《數位時代》報導指出,比特大陸恐將面臨因比特幣價格的不穩定造成的財務壓力、龐大營運現金流壓力及無
美國為避免在晶片領域上失去核心競爭力而被中國超越,正悄然啟動被視為美國第二次電子革命的「電子復興計畫(ERI Summit)」,據傳倘若美國這項計畫成功,我國晶圓代工龍頭台積電恐將受到威脅。根據中國微信公眾號《量子位》報導,美國國防部高級研究計畫局(DARPA)預計在未來五年內砸下15億美元,推動的
美國 6月 ISM 指數優於預期更是連續22個月呈現擴張態勢,但中美貿易迄今仍未突破僵局,美方雖已針對中國340億美元品項課徵25%關稅,但2000億美元清單最快應待4Q才可能課徵,且10%稅率的影響性相對低,即使課徵對於全球GDP影響僅0.2-0.4%;雖然在美國選舉將屆,川普的挑釁或將延續,但就