歐祥義/核稿編輯美國持續收緊中國取得先進晶片和生產設備可能成功擠壓中國發展半導體的進度。中國華為(Huawei)高層近日承認,中國雄心勃勃的半導體努力,可能已達到巔峰。美媒指出,此番言論令業界許多人感到驚訝,因為中國一直表示,對其半導體成長實力充滿信心。
吳孟峰/核稿編輯外媒報導,華為最新的Pura 70系列智慧型手機,配備先進的中國製造Kirin 9010處理器,無視美國的出口限制。這是中芯國際為去年的Mate 60 Pro製造的Kirin 9000的更新版本。專業顧問公司TechInsights對該設備進行了拆解,並高度自信地得出結論,Pura包
加速打造先進製程IP/ASIC平台IC設計廠神盾(6462)為擴大IP(矽智財)布局,併購案再添一樁!神盾宣布取得矽智財廠乾瞻科技100%股權,進一步跨入先進製程IP,該股份轉換案之對價為乾瞻科技每1股普通股換發現金179.48元以及神盾新發行普通股0.959341032股,總價金約47億元(現金對
IC設計神盾(6462)併購案再添一樁!神盾今日召開重大訊息說明會,取得矽智財(IP)廠乾瞻科技100%股權,該股份轉換案之對價為乾瞻科技每1股普通股換發現金179.48元,以及神盾新發行普通股0.959341032股,相當於以每股319元併購乾瞻科技。若以最近日之收盤價推算,本案總價金約47億元(
群聯(8299)昨日召開法說會,提出因NAND 原廠減產以及降低資本支出等因素,部分NAND原物料供貨吃緊,再加上為因應明年景氣需求回溫走升等因素,因此,群聯擬透過預付貨款予NAND供應商藉此穩定貨源,外資認為支出與研發費用增加,又有籌資計畫稀釋獲利,上修明年營收,下修明年每股獲利預估,群聯早盤股價
俄羅斯在烏俄戰爭精疲力竭下,也想跟進晶片製造,力圖自給自足。根據CNews引用俄羅斯新聞社報導,聖彼得堡理工大學 (SPbPU) 的研究人員開發了一種國產微影複合體製造工具,用於利用蝕刻生產無光罩晶片(mask-less chip production),稱這對俄羅斯微電子自給自足目標至關重要。
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
華為Mate60 Pro上月30日推121版本系統更新,中國網路上許多直播主與部落客(博主)大肆宣傳版本更新後,內建的麒麟9000S Soc晶片竟直接從原本的7奈米製程升級至更先進的5奈米製程,使手機越用越順暢,實在神奇。相關影片引發討論,有網友點破盲點說,「真係遙遙領先,可以透過軟體升級硬體」。
華為新手機晶片到底從哪兒來的,如何繞開美國禁令?已成為拜登政府及各研究機構討論焦點。去年曾爆出中芯國際出貨7奈米晶片,且製程幾乎是台積電翻版的TechInsights,在官網公布渥太華實驗室已經收到華為新手機 Mate 60 Pro,並著手拆解以確定該應用處理器是否採用中芯國際最新製程。
FB母公司Meta首度公開自行研發AI晶片進展, 這款名為「Meta Training and Inference Accelerator」(MTIA)的首款自研加速器晶片,證實採用台積電 7 奈米製程,外媒預期,至少要到 2025 年才會正式問世、投入服務。
半導體分析師Dylan Patel今日在個人推特帳號連PO數十張,逛台積電總部及廠區外圍的照片,還跟在附近工作的工人交談,告訴他們:「這是地球上最重要的地方,你做得很棒」。Dylan Patel在推特PO文稱,今天騎車逛了台積電總部和世界上最重要的工廠Fab 12晶圓廠。台積電的7nm、5nm、3n
巨有科技(8227)初次上櫃前競拍將在11月30日至12月2日展開,競拍底價為36.17元,競拍張數2988張,每標單最低為 1 張,以價高者優先得標。預計開標日為12月6日,12月下旬於櫃買中心掛牌上櫃。負責承辦競拍的主辦券商華南永昌證券表示,為配合初次上櫃前辦理現金增資,巨有科技本次對外公開承銷
矽智財族群先前因美國新晶片禁令,引發市場疑慮,造成股價崩跌。近期多家公司法說會釋疑,強調晶片禁令影響相當有限,並對明年展望抱持樂觀態度,吸引市場資金進場追捧。法人持續看好矽智財族群在高速運算、人工智慧等高階應用加持,明年前景在半導體產業中最為正向。
IC設計服務商巨有科技(8227)與台積電(2330)合作密切,搭上奈米高階製程應用風潮,巨有狹著設計與研發能力,營運走強,公司預計年底掛牌上櫃。巨有董事長賴志賢指出,目前訂單能見度長達1年,隨著AI(人工智慧)、5G、AIoT(物聯網)、HPC(高速運算)、電動車、影像處理等應用蓬勃發展,7nm(
護國神山台積電(2330)今日召開法說會,基於設備交期不順以及因應市場需求變化,台積電決定下修今年資本支出,從400-440億美元降至360億美元,前外資分析師陸行之對於台積電調降資本支出直呼欣慰,陸行之認為,砍資本開支,降產能利用率是行業利空出盡的重要指標之一。
投信季底作帳進入最後倒數,矽智財(IP)族群因未來高速運算(HPC)、人工智慧、網通、物聯網等應用加持,後市走俏,成為投信近期加碼標的。世芯-KY(3661)、創意(3443)、晶心科(6533)均獲投信買盤加持,股價強勢。但近期美股重挫,費城半導體指數疲弱,投信季底作帳與結帳難測,投資人不宜追高。
投信今年扮演台股撐盤主力,隨著投信季底作帳進入最後倒數,投信認養的中小型股常有作帳與結帳行情。其中矽智財族群因新應用帶動成長,未來前景相對樂觀,獲得投信青睞,世芯-KY(3661)、創意(3443)、晶心科(6533)在投信買盤進駐下,昨股價逆勢走揚。
矽智財(IP)廠商創意(3443)營運支出控制好於預期,得益於Turnkey(量產)和NRE(委託設計)項目提前出貨,Q2季增19%。展望下半年,固態硬碟(SSD)和網路交換器是Turnkey主要亮點,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)維持「優於大盤」評級,目標價450元。
一週前高通才確認其旗艦晶片組的新名稱Snapdragon 8 Gen 1,並將由三星使用其4nm工藝節點製造,但據SamMobile稱,計劃可能會發生變化。高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意。因此,如果高通不滿意,可以選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。
美國晶片大廠英特爾(Intel)日前更新製程命名,採用了新的節點命名方式,原先的10nm Enhanced SuperFin製程,變成Intel 7,而原先的Intel 7nm,則是變成Intel 4,英特爾強調,這可讓客戶、產業對其製程節點有更精確的認知。