吳孟峰/核稿編輯三星代工在美國三星代工論壇(SFF)上公佈其先進晶片製造技術的更新路線圖,其中包括2奈米級製程、1.4奈米級製造的計劃,以及背面供電的引入,所有這些預計將在3年內實踐。2025年三星將推出SF2製程,以前稱為SF3P。此次重命名反映了2奈米級製程技術在功耗、性能和面積指標方面的改進。
韓國媒體《BusinessKorea》14日報導,三星電子宣佈以「一站式解決方案」(turnkey solutions)戰略,極大化其作為橫跨記憶體、代工與先進封裝的整合元件廠(IDM)角色,透過創新的客製化代工流程,解決開發人工智慧(AI)解決方案的主要挑戰,以縮小與台積電的差距。
聯邦銀行今(14)日舉行股東常會,會中通過盈餘分派案,普通股每股配發0.2元現金股利與0.7元股票股利,特別股則配發每股約2.55元股息;今日同時進行董事改選,選任含3席獨立董事在內共9席董事,股東會後隨即召開董事會,選任林鴻聯續任董事長。
高速傳輸IC廠祥碩(5269)受惠美系代工大客戶拉貨,又有新客戶加入,5月合併營收年增達82.4%,創近45個月新高,祥碩看好代工客戶市佔率持續成長,自有品牌陸續有新客戶加入,預估第2季營運有機會較上季小幅成長,隨著新品放量出貨,有助毛利率與獲利表現。