吳孟峰/核稿編輯三星代工在美國三星代工論壇(SFF)上公佈其先進晶片製造技術的更新路線圖,其中包括2奈米級製程、1.4奈米級製造的計劃,以及背面供電的引入,所有這些預計將在3年內實踐。2025年三星將推出SF2製程,以前稱為SF3P。此次重命名反映了2奈米級製程技術在功耗、性能和面積指標方面的改進。
陳麗珠/核稿編輯全球AI旋風延燒,科技大咖今年齊聚台灣,韓媒日前詢問黃仁勳「三星能否成為輝達的夥伴時」,黃回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴,僅此而已」,令韓企憂心忡忡。為了避免掉隊,三星電子證實,會長李在鎔已經赴美接連會見Meta、亞馬遜、高通等科技大廠執行長,洽談合作。
韓國媒體《BusinessKorea》14日報導,三星電子宣佈以「一站式解決方案」(turnkey solutions)戰略,極大化其作為橫跨記憶體、代工與先進封裝的整合元件廠(IDM)角色,透過創新的客製化代工流程,解決開發人工智慧(AI)解決方案的主要挑戰,以縮小與台積電的差距。
全球消費支出受到高通膨及地緣政治衝突的壓抑,相對保守,加上部份智慧型手機品牌第一季生產積極,導致通路庫存升高,需優先進行調節下,TrendForce對第二季的生產數量預測不敢樂觀,預估將較前一季衰退5-10%。全球市場研究機構TrendForce表示,相較去年第一季,供應商為解決庫存積累嚴重的問題,
由於全球掀起人工智慧(AI)熱潮,大型科技公司紛紛爭取3奈米製程產品。南韓BusinessKorea報導,台積電明顯獨佔3奈米市場,3奈米產能訂單已滿到2026年,對三星電子取得絕對的勝利,三星電子想追趕也困難重重,目前的優先目標是提高3奈米晶片良率,為即將推出的Galaxy裝置做準備。
研究機構集邦科技(TrendForce)調查顯示,三大國際記憶體廠因積極生產高頻寬記憶體(HBM),使得一般DRAM供需健康,第二季出貨位元數呈現季增走勢,估最終DRAM合約價將上漲13%~18%,漲幅高於預期;法人預估此將有利於DRAM廠營運改善,DRAM模組廠挾低價庫存效應,營收與獲利可望成長,