本週精選5大科技新聞:iPhone 15 Pro 滿意度創史上最低、Motorola堅固型手機製造商宣告倒閉、蘋果Q4大中華區營收大跌13%,以及Netflix、Disney+加重打擊寄生帳號。
日本相機暨影像產品協會(CIPA)公布最新報告指出,2023年全球數位相機出貨量(等於日廠出貨量)為772萬台,較去年減少3.6%,成績雖優於預期,但這已是連續第6年出貨量陷入萎縮,且創下1999年以來史上第二低紀錄,僅高於1,999年的509萬台
上個月,Android陣營已有兩款旗艦手機率先在台上市,包括華碩ROG Phone 8系列和三星S24系列,各自擁有不同的定位,前者主打電競手機,後者導入AI應用;接下來,Android手機市場將會有更多旗艦陸續推出,不知道大家最期待的是哪一款呢?
迎接春節檔期,電信三雄搶推優惠活動,不只是能獲得換新手機、家電的折抵,還有望抽中萬元以上的點數大紅包,甚至還有兩年免月租的好禮。
入手 iPhone 15 之後,你滿意新手機的表現嗎?根據 PerfectRec 網站最新調查,透過統計 Google 上超過 70 萬條評論,發現 iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max 的用戶滿意度持續下探,同時揭露最常見的 3 大用戶負評。
Sony 下一代旗艦 Xperia 1 VI 相機規格流出?最新爆料指出,Sony 即將於下月舉辦的 MWC 世界行動通訊大會揭曉 2024 年度的手機陣容,其中旗艦款 Xperia 1 VI 三顆主鏡頭有望全搭載最新的感光元件,並一起升級為 4800 萬畫素。
HTC重返台灣前10大手機品牌! 復仇成功踢下小米;Google 網站爆雷!華碩新旗艦 Zenfone 11 核心規格曝光了;蘋果宣布開放iPhone側載!iOS 17.4迎接三大巨變;《幻獸帕魯》抄襲引爭議!寶可夢公司正式喊話:我們會查;Google Pixel手機再度爆發儲存失效災情!罪魁禍首恐是它。
對於iPad用戶來說,Apple Pencil是一個相當好用的工具,但若沒謹慎收納,它很容易弄丟找不到,現在有一個好消息,未來Apple Pencil將支援蘋果尋找功能。
迎接龍年,蘋果最近上架了一些龍年限定版的商品和周邊配件,其中一款OtterBox的iPhone龍年保護殼,卻在中國被罵翻,甚至一度登上微博熱搜
瞄準年輕客群以及重視效能的手遊玩家,POCO 今日在台帶來 X6、X6 Pro 兩款中階新機,將以最低 8,000 元有找的價格,挑戰中階最佳的電競手機。
隨著Android陣營不斷加大相機的感光元件尺寸,蘋果也跟進趨勢,最新消息指出,下一代的iPhone 16 Pro Max將採用客製的Sony IMX903感光元件,尺寸為歷代最大的1/1.14吋,勢必會帶來更強的拍攝性能
雖然距離Google發表下一代旗艦Pixel 9系列還有好一段時間,近來相關爆料卻源源不斷,包括Pixel 9 、Pixel 9 Pro的外觀設計已經遭到洩露,有望迎接三年來最大的外型變革
蘋果 iPhone 13 還沒有要走入歷史!儘管已經上市兩年,近期在台灣的銷量卻是逆流而上,意外暴增 2 倍之多!通路業者透露,原因與本月的庫存釋出有關,表示將是最後一波撿便宜的機會。
蘋果旗下主打輕薄定位的iPad Air 平板系列,傳出今年將迎來第六代的接班繼任機型,不同於過往的是,除了原本既有的的10.9吋之外......
蘋果於 iPhone 15 Pro 系列加入「動作按鈕」之後,據傳打算再添上一顆「拍攝按鈕」(Capture Button),只要左右滑一滑就能改變焦段,將替 iPhone 帶來更靈活的操控手感。
科技界正風行AI人工智慧,特別是生成式AI更是備受關注,三星新旗艦S24系列今(18)日凌晨正式登場,成為三星首款的「AI手機」,以迎戰其他手機業者,這波AI浪潮不只是Android陣營積極搶進,傳聞蘋果下一代的iPhone 16系列也將是一款「AI iPhone」
雖然大家現在的目光都放在三星預計在1月18日發表的S24系列新旗艦,不過三星其實在最近悄悄推出了一款Galaxy XCover7,是目前市場上越來越罕見的強固型手機,並且保留可拆式電池設計。
華碩ROG Phone 8系列、OPPO Reno11系列、三星S24旗艦三款新機即將在台上市,通路針對舊機展開促銷活動,最高折扣可達上萬元。
華碩新一代電競手機ROG Phone 8即將亮相,全台連鎖傑昇通信特別針對華碩4款手機進行特賣,涵蓋Zenfone 8 Flip、 Zenfone 9、Zenfone 10、ROG Phone 6,即日起至1月14日,最低下殺54折
蘋果下一代iPhone 16系列預計9月發表,外媒MacRumors已根據取得的原型機資訊製作了iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max的渲染圖,進一步確認新機的外型變化。