美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
S10 有多達五種規格,分別是 S10 Lite、S10、S10 Plus 以及兩種 5G 款。外媒《GSMArena》整理一張圖清楚告訴你差別在哪!
今年 Android 旗艦機款,將搭載高通新一代處理器 Snapdragon 855。近日,在知名跑分平台「Geekbench」上出現...
國外科技網站爆料,預計在本月第三週或第四週於歐洲發表的 HMD Global 新旗艦機 Nokia 9 PureView…
隨著明年度的 CES、MWC 展將至,一向會在這兩個大展有動作的 Sony Mobile,也有三款 Xperia 手機曝光…
iPhone XS Max 只搭載 4GB 記憶體會不會太少啦?知名 YouTube 頻道《PhoneBuff》實測告訴你,絕對夠用,且還是 10GB 的水準...
據多方消息來源證實,三星(Samsung)將在明年一口氣推出三款 Galaxy S 系列後繼機,分別為 一般版的 Galaxy S10(SM-G973)與輕量版 S10 Lite(SM-G970)與高階版 S10 Plus(SM-G975)。而現在,較為特別的 S10 Lite、S10 Plus 已經有瀏覽器測試跑分流出......
高通 Snapdragon 855,到底多強?現在結果出爐了!跑分成績遠勝於上一代 Android 旗艦機,甚至連 iPhone XS 都不是對手...
隨著 5G 網路已在部份國家商轉,加上高通預計會搭載在旗艦 Android 手機的 Snapdragon 855…
據外媒《CNET》消息,高通總裁 Cristiano Amon 稍早表示,到了明年年底的假日季前…
《Forbes》網站取得手機殼製造商 Ghostek 的三星 S10 設計圖,應該將是最基礎、平價款的 S10 系列,搭三鏡頭配置與開孔式全螢幕設計。
預計將於明年推出的三星旗艦機 S10系列,繼日前搭自家 Exynos 9820 處理器的 S10 Plus 的原型工程機,其安兔兔跑分測試成績破 32.5 萬分曝光後。在高通正式發表新一代採用7奈米製程、旗艦級處理器S855後;現在,最新的跑分測試..
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
一個來自跑分平台 Geekbench,且名稱為「QUALCOMM msmnile for arm64」的神秘裝置…
日本科技網站《スマホ評価》引述微博消息,Sony Mobile 預計在明年 3 月的 MWC 展推出兩款新機…
德國科技網站《Winfuture》透露,高通的首批 5G 晶片合作廠商,將包括有:三星....
據外媒《Nashville Chatter》消息,一款型號為 HTC 2Q72XXX 的新機…
爆料人 @Roland Quandt 稍早在 Twitter 上,爆料了高通預計在今年 12 月發表的新一代旗艦處理晶片…
HMD Global 將於倫敦時間 10/4 在當地舉辦發表會。有消息指出,除了中階 Nokia 7.1 Plus,還有個「驚喜」...