全球瘋碳化矽(SiC)!太極(4934)指出,去年與母公司廣運(4934)合資成立盛新材料科技公司,規劃明年下半年讓盛新股票公開發行及興櫃掛牌,預計3年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。盛新股本目前為4.3億元,太極持股55.4%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%。太極指出,盛新為全球僅少數公司
晶圓代工產能供不應求,帶動半導體生產主要材料矽晶圓走向賣方市場,各家廠商接單暢旺,廠商不僅看好2022年矽晶圓市場,也看好成長動能可望延續到2023年,有助價格與業績上揚,利多拉抬環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等矽晶圓個股,近期股價表現強勁。
半導體矽晶圓走向賣方市場,各家接單旺,預期明年包括12吋、8吋、6吋到4吋全產品線的價格都將調漲,帶動環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等矽晶圓類股股價表現強勁,尤其台勝科、合晶股價更飆漲停,台勝科達232元、上漲21元,合晶達76.4元、上漲6.9元。
5G通訊、電動車對高頻與高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物半導體元件需求激增,布局化合物半導體的漢磊(3707)、嘉晶(3016)、利機(3444)等營運前景看好,近期股價跟著水漲船高。漢磊前三季EPS 0.31元漢磊今年受惠產能利用率提高、產品組合優化與價格調漲,營運由虧轉盈,前三
新竹市長林智堅啟動產業請益之旅,與市議員劉崇顯、劉康彥等人參訪竹科廠商聯華電子,林智堅說,竹科是世界級的產業聚落,新竹不只是台灣的新竹、更是世界的新竹,期待透過大新竹合併升格,讓大新竹成為竹科廠商的後盾,並提供宜居的城市生活。林智堅在聯華電子總經理簡山傑與市場行銷協理王成淵帶領下,了解聯華電子公司發
漢民集團旗下的晶圓代工廠漢磊 (3707) 、磊晶廠嘉晶(3016)看好化合物半導體成長,將大幅擴產,漢磊預計2到3年內,擴增以碳化矽(SiC)為主的產能約5-7倍,明年SiC月產能先增2倍,營收至少年增2成;嘉晶預計2到3年內SiC產能擴增7-8倍,氮化鎵(GaN)產能約增加2-2.5倍,預估明年
漢民集團旗下的漢磊 (3707) 今舉行法說會,受惠產能滿載,產品組合優化與價格調漲,公司預估第4季營收將季增個位數,毛利率將提高到15-18%,較上季的9%顯著上升,全年營收年增35%;明年在需求強勁帶動下,預估營收將年增20%起跳,毛利率也會較今年成長。
台積電進行全球大投資建廠,昨董事會通過赴日本投資建廠案,也決議到高雄投資建廠,資深副總經理秦永沛今指出,地緣政治促使半導體在地化,這其實違反經濟法則,因在地化並不容易,半導體業是資金、技術與人才密集產業,更需要花時間佈建生態環境與產業鏈,台灣過去30幾年來已建立非常完整,他預期未來10年,台灣半導體
根據TrendForce研究顯示,受惠手機等消費產品對快充需求快速上升,帶動氮化鎵(GaN)成為化合物半導體中產值上升最快速的類別,筆電廠商供應商也青睞應用GaN,預估2021年營收將達8300萬美元,年增率高達73%。其中,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Int
專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)製造商全訊科技(5222)今(22)日舉辦上市前業績發表會,全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,擁有一座4吋晶圓廠,以砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)製程,提供客戶從上游晶圓設計、製造、封裝測試,到
晶圓代工廠聯電 (2303) 董事長洪嘉聰今上午將獲清華大學頒授名譽博士學位,洪嘉聰致詞指出,他獲頒此一人生中的第1個名譽博士,要歸功聯電優秀員工的努力,他回憶聯電從1980年創立,股本才9千萬元,1985年掛牌上市股本僅8億元,首日盤中還跌停板,經過一路挑戰與努力,聯電今年營收將破2千億元。
化合物半導體崛起!中美晶(5483)與子公司環球晶(6488)轉投資公司宏捷科(8086)合作,共同切入化合物半導體市場,目前已小量出貨;中美晶坦言,雖然這部分營收佔環球晶總營收不到1%,但卻是資本支出最多的單位之一,看好未來發展潛力。切入化合物半導體市場,中美晶集團以環球晶擔綱主角,目前碳化矽基板
砷化鎵大廠中,包括穩懋(3105)、宏捷科(8086)、IET-KY(4971)、環宇-KY(4991)等都投入化合物半導體的研究。其中,穩懋投入最早,10年前開始研究化合物半導體,2019年就小量交貨。穩懋2019年已小量交貨穩懋目前已推出第3代氮化鎵,可適用於大電壓,相較於砷化鎵可擁有輸出更高頻
漢民集團耕耘化合物半導體超過10年,旗下漢磊(3707)與轉投資磊晶廠嘉晶(3016),分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域,今年隨著化合物半導體應用被市場重視,漢磊與嘉晶營運也展現出初熟的成果。漢磊生產線 已開始量產漢民集團董事長黃民奇口袋深,也總不吝嘗試投資新技術,電子束檢測設備廠、也曾是台股股
自動化設備大廠廣運(6125)今(27)日上午召開股東會,廣運指出,展望未來廣運持續聚焦於先進智慧自動化及物流倉儲設備,同時也跨足第三代半導體碳化矽設備、低溫冷鏈物流發貨中心、全方位散溫解決方案、海水淡化及汙水處理技術。廣運去年和太極(4934)合作成立孫公司盛新材料科技公司,並成功跨足第三代半導體
自有品牌車用產品明年出貨分離式元件供應商德微科技(3675)昨(23)日法說會中指出,今年下半年為因應訂單需求提升,將擴增逾30%產能,新產能預計第4季開出;至於第三代半導體與自有品牌車用產品將於明年正式出貨,將透過製程全面自動化、提升晶片產能以及擴大車用電子三大策略,目標成為台灣第一的分離元件專業
功率半導體廠漢磊〔3707)看好化合物半導體前景,預計擴產SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵) 等化合物半導體相關功率元件,董事長徐建華表示,將會從現有廠去尋求產能的增加,不會買現成的廠或另外改廠。漢磊布局SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵) 等化合物半導體元件已多年,其中,SiC(碳化矽)更是台灣半導
明年Q1擴產2-3成LED大廠富采投控(3714)昨舉行股東臨時會,補選5位獨董,董事長李秉傑會後表示,富采要出貨給國際PC大廠的Mini-LED(次毫米發光二極體),第4季出貨放量,雖不像美系客戶量那麼大,但各種型號設計已啟動,明年第1季將達到以萬為單位的出貨數量,不再是數千顆的樣品測試,樂觀看待
分離式元件供應商德微(3675)董事長張恩傑今日表示,今年營運逐季成長,全年營收年增幅約30~38%。明年車用二極體、MosFET、5吋晶圓及ESD量產出貨,公司未來2至3年以毛利率40%為目標。德微今日舉行股東會,會中通過每股配發2元現金股利。
鴻海(2317)以25.2億元買下旺宏(2337)位於竹科6吋晶圓廠,將發展電動車需求的第三代半導體碳化矽(SiC)功率元件;半導體業界紛認為,SiC技術門檻高,鴻海花高價買廠,也要再花數十億元投資相關設備,技術來源尚未確定,半導體業估這投資恐至少要先賠5年。