歐祥義/核稿編輯中國企業正忙於儲備晶片製造設備零件,為下一階段的晶片大戰儲備物資,也為日本半導體材料、設備商帶來強勁的訂單,推動日本晶片設備業績亮眼,1月業績再度突破3000億日圓(約新台幣630億元),創9個月新高紀錄。日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈數據,2024年1月日本製晶片設備銷售額
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
歐祥義/核稿編輯記憶體大廠美光(Micron)表示,已開始量產用於輝達(NVIDIA)最新AI晶片的高頻寬記憶體(HBM),帶動美光週一(26日)股價狂飆,盤中漲幅一度超過7%,來到近2年高點,收盤漲逾4%。綜合外媒報導,美光的HBM3E將應用於輝達次世代的H200 GPU(圖型處理器),使新款晶片
記憶體模組廠宇瞻(8271)私募發行新股,獲工業電腦大廠研華(2395)參與認購,此一利多帶動今盤中股價再拉第2根漲停,達73.4元、上漲6.6元,連5漲並創波段新高,不過之後漲停打開,截至9點35分,股價暫報71.5元,上漲7%。宇瞻私募發行新股,工業電腦大廠研華轉投資子公司研華投資上週五公告斥資
韓國媒體ET News 26日報導,韓國業界人士透露,SK海力士計畫斥資2兆韓元(477億台幣),購買8台艾司摩爾(ASML)極紫外光曝光機(EUV),作為推出新一代記憶體的一部分投資。報導說,SK海力士2021年首度裝置EUV,目前有5台EUV設備,今年若完成8台的裝置,將具有13台先進的EUV曝