吳孟峰/核稿編輯根據監管文件和媒體報導,SK 海力士旗下全資晶圓代工子公司-SK海力士系統IC已同意將其在中國的代工部門近50%股份,出售給一家中國國有企業。SK海力士系統IC在一份監管文件中表示,計劃以2054億韓元(台幣49億元)的價格將其位於無錫的晶圓代工廠21.3%的股份出售給中國國有企業無
中鋼成功開發高溫壓力容器用鋼A387產品,可使焚化爐或燃氣電廠鍋爐長期運轉避免破壞,並降低維修成本,在國內已有成功銷售實績,可望打破進口壟斷現況。中鋼指出,電廠發電設施通常需長時間於200倍大氣壓力的蒸汽壓及攝氏約450至600度的溫度環境下運轉,一般非耐高溫鋼材在攝氏450度時即迅速軟化,恐導致工
受到硫酸鉀買氣回溫,再加上航運股帶頭上漲,旗下擁有散裝輪的化工股東鹼(1708)股價也跟著上揚,早盤最高一度來到35.4元、漲幅超過5%,截至9:30為止,股價上漲1.2元、暫報34.4元、成交量超過4600張,昨日外資買超逾千張。東鹼去年雖因原物料大漲而虧損,不過,日前公告今年首季營收14.39億
為促進國內能源轉型發展,中鋼(2002)開發先進高強度鋼材,近期成功開發出高溫壓力容器用鋼A387產品,擁有優異的耐高溫強度外,也具備延緩材料強度弱化的抗潛變特性,可使焚化爐或燃氣電廠鍋爐長期運轉下避免管槽受破壞,並降低維修成本,目前在國內已有成功銷售實績,打破進口壟斷現況,中鋼朝擴大國產化市占率目
半導體廠務工程及製程系統大廠帆宣 (6196) 董事會通過今年第1季財報,營收146.15億元,季減4%、年增5.3%,創同期歷史新高;因海外工程成本較高,毛利率降為7.07%,季減1.47個百分點、年減2.14個百分點;稅後盈餘4.88億元,季增56.4%、年增7.1%,每股稅後盈餘2.42元,獲
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
集邦科技(TrendForce)原預估第2季DRAM合約價季漲幅將收斂到3%~8%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)漲幅也減為13%~18%,但因市場看好AI需求,昨上修DRAM合約價漲幅達13%~18%,上修幅度達10個百分點,NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%~20%,兩
矽晶圓大廠環球晶(6488)今日召開董事會,會中通過2024年第一季財報,稅後淨利為35.3億元,年減29.3%,稅後每股盈餘為8.1元,為近7季以來單季獲利新低,但為歷年同期歷史第三高。環球晶第一季合併營收150.9億元、年減19%;毛利率34.3%,年減6.3%;營業淨利39.7億元,年減35%
集邦科技(TrendForce)最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Fla
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
陳麗珠/核稿編輯美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter),近日長文解析一座價值200億美元(約台幣6480億)的半導體廠是如何建成的。文章指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢,建造成本也比世界其他地區更昂貴,估計高出30%到
環境部明天將召開第3次碳費費率審議會,全國工業總會(工總)今表示,相關配套缺少借鏡產業實務減碳經驗,恐無法協助業者實質減碳,工總甚表憂心,建議碳費制度應參考與我國條件相似的日韓等亞洲鄰國,費率不應高過其他競爭國,也希望給予產業充分的時間因應碳費的徵收,若無可行的配套,貿然上路恐有損害國力之虞。
智邦(2345)4月合併營收70.16億元,月減7.9%,年增10.98%。累計1-4月合併營收258.64億元,年減少約0.55%。市場法人指出,近期智邦產品之上游半導體製程正逐漸得到舒緩,第2季AI相關產品線動能將較第1季進一步改善,下半年隨 800GbE交換器逐漸起量、企業端客戶需求緩步回升,
美股上週五大漲,台積電ADR勁揚3.91%,加上台積電(2330)受惠主要客戶蘋果、輝達、超微等新產品,對先進製程與先進封裝需求熱,營運基本面看多,今股價續大漲,以791元開盤,截至10點,股價暫報793元,上漲13元,市值達20.56兆元。
1.蘋果(Apple)將在週二(7日)推出新款iPad Pro預計將率先搭載自研M4晶片,為Mac系列鋪路,首批M4 Mac預估將在今年底至明年初陸續上線。據報導,蘋果M4採用台積電(2330)N3E製程,隨蘋果計劃為Mac效能大升級,有望助攻台積電營運。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半