晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
電源廠群光電能 (6412)今公佈首季稅後淨利6.81億元,季減30.65%、年增17.1%,每股盈餘(EPS)1.7元,季減30.89%、年增15.6%,為歷史同期次高。營運團隊表示,第2季宛如處於隧道出口前看見曙光,樂觀看待下半年發展。
聯發科(2454)旗下達發(6526)今日起得以融資融券交易,吸引買盤進場,早盤成交量明顯放大,股價帶量上攻,企圖站回700元大關。達發近期在投信法人進駐下,股價一度來到725元的新高,因大盤回檔,達發股價也跟著下挫,今日達發得以融資融券,交易熱絡程度提升,截至9點35分左右,成交量已超越昨日全天,
蘋果軟板廠台郡(6269)今日召開法說會,台郡董事長鄭明智強調,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡目標是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,台郡已切入汽車電子、衛星、伺服器、AI等領域,汽車應用出貨明年可望倍增,預估台郡相關新的布局可在2026年展現成效。