工業電腦廠新漢(8234)受惠於子公司創博(NexCOBOT)發表全球首款x86協作型機器人,營運前景備受市場看好,股價今盤中高點觸及漲停價54.9元,隨著獲利了結賣壓逐漸出籠,截至上午11時57分暫報52.3元,漲幅4.7%,成交量9401張。
林浥樺/核稿編輯南韓晶片大廠SK海力士(SK Hynix)表示,在AI(人工智慧)需求帶動下,今年1月到3月單季創下2010年以來最快的收入成長,預計記憶體市場將全面復甦。綜合外媒報導,全球第2大記憶體晶片製造商公佈首季業績,營收年增114%來到12.4兆韓圜(約新台幣3206億元),營業利益2.8
日本科技巨頭軟銀(SFTBY.US)正尋求開發1種“世界級”日語專用生成式人工智慧模型,並計劃在未來兩年內投資1500億日元(約新台幣315億元)加強其計算設施。外媒報導,援引知情人士消息稱,大語言模型(LLM,如OpenAI的ChatGPT)訓練需要先進的圖形處理器(GPU),而軟銀計劃向輝達購買
記憶體大廠美光科技 (Nasdaq: MU) 今(25)日宣布推出232層QLC儲存(NAND)記憶體,將整合至部份Crucial消費型SSD產品中,目前 Crucial SSD已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光2500 NVMe TM SSD則已向PC製造商送樣,展現美光在NAND技術上的持
1.Touch Taiwan 2024智慧顯示展登場,對於今年景氣,面板雙虎友達(2409)與群創(3481)看法一致,認為首季將是谷底,今年將逐季成長。友達董事長彭双浪指出,電視市場已經看到復甦,IT市場因為AI PC激勵,也期待下半年有強勁需求;群創董事長楊柱祥則稱,產業的春燕來了。
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
路透報導,美國商務部上週致國會議員的信函指出,該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與英國半導體及軟體設計公司安謀(Arm Holdings)在專利技術上展開競爭,在智慧手機晶片到人工智慧(AI)先進處理器等產品上扮演關鍵角色,這項技術被阿里巴巴等中
吳孟峰/核稿編輯台積電(2330)日前下修半導體產業展望,導致輝達(NVIDIA)等晶片股應聲下跌,但分析指出,台積電的財報對輝達來說是好消息,對於有耐心的投資人而言,輝達最近的拉回可能是不錯的入手機會。外媒報導,台積電日前稱半導體產業從成長超過10%,下調到約10%,並將晶圓代工市場前景從約成長2
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
歐祥義/核稿編輯中美科技角力持續擴大,從先進晶片到相關設備,現市場傳出恐將延伸至RISC-V技術領域。《路透》報導,美國商務部正在分析、審查中國在開源半導體設計技術(RISC-V)方面的技術安全風險,是否會對美國安全出現潛在影響。路透指出,此技術由阿里巴巴集團控股公司(9988.HK)等中國主要科技
記憶體模組廠宜鼎(Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術,可使旗下嵌入式相機模組突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性,並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多
為了搶攻AI市場,奇景光電(那斯達克代號:HIMX)今日公開展示新一代WiseEye超低功耗AI智慧感測方案,其中包括以電池供電、最新的生物辨識認證技術WiseEye PalmVein(掌靜脈)超低功耗AI解決方案。奇景光電執行長吳炳昌表示,WiseEye超低功耗AI智慧感測技術,將為公司開創新局,
英特爾宣布推出全球最大的仿神經形態系統(neuromorphic system),代號Hala Point,最初布署在桑迪亞國家實驗室,採用英特爾Loihi 2處理器,支援類人腦AI的最新研究,以因應當今AI面臨的效率和永續性等挑戰。英特爾指出,Hala Point以英特爾第一代大規模研究系統Poh
美國經濟保持強韌,軟著陸甚至不著陸的機率持續提升。儘管通膨降溫速度遜於預期,市場僅修正預計降息時間點,對今年降息的預期仍未改變。宏觀經濟前景趨於正向,市場風險胃納增加,中長線股市表現看好,其中科技和人工智慧(AI)、供需不平衡、再通膨及優質股息等四大主題正浮現投資契機,投資人不妨從中發掘可持續增長的
陳麗珠/核稿編輯科技網站《NextPlatform》表示,倘若IT 晶片市場沒有供過於求,也沒有重大衰退或世界大戰,那麼到2030 年,台積電AI業務規模將達460億美元(約台幣1.49兆),遠遠超過英特爾所有代工收入。報導指出,每個人都急於獲得最新、最好的 GPU 加速器,來建立生成式 AI 平台
台積電(2330)前(18)日法說會釋先進封裝CoWoS產能因應AI需求強勁,今年擴產增倍以上,但仍供不應求,明年還會努力擴產,以滿足客戶需求。這對先進封裝設備業雖是利多,但不敵中東緊張局勢、台積電下修全年半導體產業與晶圓代工業成長幅度而引發股市重挫,CoWoS相關設備股辛耘(3583)、均華(66
台積法說釋警訊 半導體成長預估下修至10%、晶圓代工15~18%台積電昨法說會釋出警訊,總裁魏哲家雖重申台積電的成長與資本支出不變,但下修全球半導體(記憶體除外)與晶圓代工產值;法人形容,在晶圓代工領域,台積電如同「一個人的武林」,且因應海外投資建廠成本高,將策略性反映區域售價,讓客戶分擔成本,等同
連接線廠信邦(3023)昨公布首季財報,稅後淨利、每股盈餘同寫歷史次高紀錄,營運團隊指出,由於客戶端庫存去化已經接近尾聲,加上各個產業的需求持續回溫,看好第2季整體營運表現可望比第1季更佳。信邦首季營收80.36億元,季增9.13%、年減5.08%;毛利率25.8%,季增0.76個百分點、年減0.3
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 今 (18) 日召開法說會,對於法人關切的人工智慧(AI),總裁魏哲家表示,幾乎所有的AI創新者都正與台積電合作,公司預估AI處理器貢獻今年營收將成長超過一倍,佔台積電2024年總營收約達十位數低段(low-teens)百分比,即13%-14%,到2028年將成長