日本電器大廠東芝(TOSHIBA)週四(24日)上午召開臨時股東大會,2月原訂的一拆二計畫已遭股東投票否決,使東芝分拆計畫再次受阻。《日經亞洲》報導,東芝去年11月原計畫依集團業務進行一拆三,引來大股東批評聲浪,隨後將分拆計畫修改為一拆二,決定把半導體相關的裝置業務分拆、獨立,並保留發電設備相關的基
日本電器大廠東芝(TOSHIBA)將於本週四(24日)就分拆為2家公司和出售包括電梯業務在內的非核心資產的計劃進行投票。有知情人士稱,東芝可能出售電梯業務的交易,已吸引了中國美的集團和美國巨頭奧的斯(Otis)等業內公司的興趣。綜合媒體報導,知情人士指出,東芝電梯業務涉及估值約40億美元(約新台幣1
為加速企業朝電動車轉型,鈴木汽車(SUZUKI)斥資1500億日元(約台幣356億),在印度打造電動車電池工廠,預計2025~2026年開始投產。《日經亞洲》報導,鈴木計畫於2021~2025財年在電動車研發和資本上投資2.2兆日元(約台幣5235億),希望2025年於日本和印度推出平價電動車款,與
日本福島外海昨23時36分發生規模7.3強震,福島縣、宮城縣等地區最大震度達6級,地震並造成日本多處停電,震區內不少半導體廠,面臨停電達3小時才復電,包括瑞薩、環球晶都表示,設備正全面檢查中,確認無損後將陸續恢復生產。日本氣象廳指出,地震發生在當地時間16日23時36分,震級7.3級,震源位於福島縣
東芝(Toshiba)表示,由於長期短缺問題依然存在,電子元件供應挑戰在未來這1年內仍不太可能緩解,加上俄羅斯入侵烏克蘭對晶片製造所需的原物料供應也可能產生影響。《彭博》報導,東芝電子零組件負責人佐藤裕之(Hiroyuki Sato)受訪時表示,「短缺的感覺根本沒有改變」,預計目前的供應緊張最快將持
日媒報導,為對近來公司分拆計劃引發的一連串混亂負責,東芝社長綱川智(Satoshi Tsunakawa)今(1日)在公司臨時董事會上正式請辭,並獲得批准。綜合外媒報導,除了綱川智請辭外,東芝副社長畠澤守以及負責經營企劃的常務執董福山寛也已辭職。
《科技新報》報導,日本電器大廠東芝(TOSHIBA)日前表示,雲端對資料儲存的需求迫在眉睫,因此,東芝預訂在2023財年時,推出容量高達30TB,甚至以上的硬碟。前不久,東芝在日本舉辦面向投資者的會議,與會者東芝電子元件及儲存裝置株式會社 (TDSC)執行長Hiroyuki Sato終於公布了下一代
日本電器大廠東芝(TOSHIBA)週一(7日)宣布,分拆計畫確定由原先的一拆三改為一拆二,並出售非核心資產,為了安撫股東情緒,東芝計畫未來2年調高股東報酬率至3000億日元(約726億台幣)。《路透》報導,東芝表示,將分拆半導體相關的「裝置業務」,發電設備相關的「基礎事業服務」仍歸屬東芝。並表示,分
日媒報導,日本電器大廠「東芝(TOSHIBA)」原訂將公司拆分為3家公司的計劃,因遭股東反對,擬修訂為一拆二。綜合媒體報導,東芝2021年12月宣布,計畫在2023下半年將企業分拆成3家公司,分別專注於基礎設施、設備和半導體記憶體業務,預計分家的3公司將選擇適當時機上市,此舉是東芝通過創造具有不同利
日經新聞週五(4日)報導,東芝將斥資超過1000億日圓(新台幣233億元)在日本建立一個功率半導體製造工廠,預計將於2025年3月開始投產,屆時晶片產能將倍增。新工廠將建在石川縣晶片製造子公司加賀東芝電子的土地上。東芝的目標是為滿足汽車、服務器和工業設備的電源晶片不斷需求成長,以節省能源、幫助降低碳
為了因應電動車和可再生能源市場對功率半導體的需求增加,日本富士電機(Fuji Electric)預計,從2025財年起,提高功率半導體生產基地富士電機津輕半導體(津輕工廠)的SiC(碳化矽)產能。《EE Times》報導,未來5年,富士電機將擴大8英寸的晶片前端生產線,對功率半導體相關業務投資達12
東芝週三(26日)表示,已重啟日本南部大部分的半導體工廠生產,工廠在上週六(22日)因發生強烈地震後停產。東芝在一份聲明中表示,工廠兩條生產線中的一條已於週三重新啟動,另一條產線何時復工則未提到。工廠生產系統LSI晶片,其中約60%出售給汽車製造商和工業機械製造商。公司還在日本北部的一家工廠生產這些
日本東芝(TOSHIBA)週一(24日)表示,由於上週六(22日)日本九州大分縣、宮崎縣發生規模6.6的強烈地震,導致部分設備損壞,公司旗下半導體工廠目前已暫停運作。《路透》報導,東芝表示,其位於大分縣生產汽車及工業機械用的半導體工廠,因部分設備受損暫停營運,受災規模仍在調查中,復工日期仍無法確定
日本電氣大廠「東芝(TOSHIBA)」去年12月宣布的一拆為三計畫傳遭到阻礙。外媒報導,東芝第2大股東-避險基金業者3D投資合夥公司為阻止分拆計劃,今 (6日) 提議召開特別股東大會 (EGM) 投票,要求絕對多數股東支持才能推進。綜合媒體報導,東芝去年12月宣布,計畫在2023下半年將企業分拆成3
半導體材料通路廠崇越(5434)將跟隨大客戶台積電(2330)赴日本投資設廠,今年將在九州與名古屋設立據點,就近服務客戶,也擬併購日本半導體材料相關公司。今年將在九州、名古屋設點 就近服務客戶台積電董事會去年底拍板敲定赴日本投資設廠,將與Sony在熊本市合資建月產能4.5萬千片12吋晶圓廠,採22/
「科技的發展要有遠見,否則無法與人競爭。」秉持這樣的精神,吳敏求締造了半導體界的許多第一,他眾多前瞻而新穎的作法,即使在人才濟濟的臺灣半導體產業中,仍顯得突出而超群。「我在成大念書時,就對半導體很有興趣,」吳敏求自述,在美國史丹福大學念材料時,深受創業文化影響,畢業後先在Rockwell、英特爾、V
地球既平且沒有距離,數位空間雖可以無限大,也是僅在眼前;在時空壓縮下,全球競爭愈來愈激烈,催生新的企業合作模式。當分工愈細,能否順暢連結愈是成功的關鍵;企業熱衷於組成聯盟,不只是打群架的概念,而是像球隊一樣,成員互相補位,既是必然,也是必須。
日本電氣大廠東芝(TOSHIBA)於本月12日宣布分拆計畫,第2大股東-避險基金業者3D投資合夥公司於週三(24日)表示,反對此計畫,並呼籲董事會應尋求潛在買家洽談收購。《路透》報導,擁有東芝7%以上股份的3D投資合夥公司率先表態,反對東芝的分拆計畫,信中提及,股東對於分拆感到不安,並反映在近期的股
世界第2大石油公司荷蘭皇家殼牌(Royal Dutch Shell)週一(15日)表示,將考慮取消雙重股權結構、將稅務居住地和總部從荷蘭轉移到英國,並投入更多心力發展再生能源。《路透》報導,殼牌多年來一直面臨投資者質疑其複雜的雙重上市,再加上轉型的需求,殼牌認為,簡化股權可以加強公司競爭力,並加快股
繼美國通用電氣(GE)、日本東芝(TOSHIBA)宣布分拆後,美國醫療保健產品製造商嬌生週五(12日)宣布,計畫將自家業務拆成2家公司,一家專注於消費產品,另一家則權力投入醫療健康業務。《華爾街日報》報導,雖然近年來嬌生藥品銷售額激增,但消費者部門的利潤仍偏低,去年(2020),嬌生的製藥部門銷售額