搶攻年輕族群,台灣大車隊進駐蝦皮商城,挑戰電商新營運。台灣大車隊觀察到,疫情爆發後,民眾使用App叫車比例高達7成,而電子支付的普及和會員成長更是帶動業績成長的關鍵,因此創新進駐蝦皮商城,打造官方旗艦店。
先前有傳聞,Sony今年新機會在5月發表,比去年晚,預期按照慣例一次亮相Xperia 1 III、Xperia 5 III、Xperia 10 III,最新爆料指出最頂規的Xperia 1 III相機將進行大變革。
關於蘋果iPhone 14系列的外型圖,各式爆料一直沒有停止過,幾乎可以確定今年的iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max會動刀剪瀏海,變成「橫躺驚嘆號」的開孔設計,現在網路上又流出一組最新的CAD 設計圖,精準揭露最頂規iPhone 14 Pro Max的機身尺寸。
高性價比的中階價位手機,今年上半年除了蘋果三月發表的iPhone SE第三代、與三星在四月上市的Galaxy A53之外,來自Google旗下的Pixel 6a,也是......
Google 新手機即將登場?稍早外媒首次曝光 Pixel 6a 的市售盒裝,揭曉新機的外型設計。
Sony Mobile 今日在台祭出春季優惠,旗艦手機 Xperia PRO-I 最高折扣金額最高達到 6,000 元。
知名分析師郭明錤預測,蘋果可能會在今年度的 iPhone 14 系列升級感光元件,並自 2015 年的 iPhone 6S 後...
LG曾一度在手機市場佔有一席之地,但之後卻虧損不斷,去年4月宣布退出全球手機市場,震撼手機產業,然而LG的斷尾求生,反倒給了Motorola機會。 根據市調機構Counterpoint Research 最新报告,Motorola後來居上,成為美國第三大手機業者。 2021年,Motorola手機在美銷售額成長了131%,市佔達到歷史新高的10%。蘋果以5
儘管 Sony 手機市佔並不高,旗下 CMOS 感光元件卻是全球霸主,廣泛應用於各大品牌的手機之中。近期傳出,Sony 下一代 Exmor IMX800 面積將是歷代最大。
距離蘋果推出下半年的iPhone 14系列還有半年的時間,外媒報導,iPhone 14系列已經進入工程驗證階段(EVT),這意味著主要規格已經確認,不會再增加新功能了。 國外科技媒體9to5Mac指出,根據海通國際證券分析師Jeff Pu 的供應鏈調查,iPhone 14 系列已進入工程驗證階段。 綜合目前傳聞,此代iPhone 14
中國手機品牌小米遭爆,疑似會針對不同 App 調整效能,被發現在運行遊戲時,CPU 落差最大達到 30%,讓跑分數據失去參考價值。
業界傳聞首款「2億畫素」將由Motorola搶得頭香,上個月爆料大神Evan Blass也搶先曝光這款代號為「Frontier 」的外型圖,現在又有疑似實機圖流出了。 根據外媒TudoCelular.com報導,微博「fenibook」PO出一張疑似Motorola Frontier的實機圖,雖然只有背面相機圖
果粉期待的iPhone相機畫素提升,有可能會在iPhone 14系列敲碗成真! 先前流出的iPhone 14 Pro、iPhone 14
三星繼中階新A系列發表後,定位更入門的新一代M系列也即將亮相,其中亮點是M53,爆料指稱會搭載1億畫素主鏡頭。 三星預計在3月27日發表全新M系列,包括M33、M53等,相關規格已流出,其中M53將採用6.7吋FHD+的120Hz螢幕、聯發科天璣900處理器、8GB記憶體、128GB/256
國外科技網站《MacRumors》指出,蘋果預計在今年秋季推出的 iPhone 14 Pro 與 iPhone 14 Pro Max…
一直都有消息指稱,Sony今年打算5月發表新手機,根據微博的Sony專門爆料博主ZACKBUKS最新表示,Sony2022年的新手機就在5月現身,但並未明示機型
市場一直傳聞,Google有意進軍摺疊手機市場,首款摺疊手機可能被命名Pixel Notepad,第三季量產,發表時間可能是在今年秋季、10月左右。價格部分會比三星Z Fold系列來得更為親民,可望在1,400美元以下,約台幣39,890元。
、攝影睽違兩年,蘋果今年春季發表會如同預期推出 iPhone SE,作為自家最平價的入門款手機,也為預計將在秋季發表、外型和螢幕尺寸有望大改款的 iPhone 14 系列暖身。只不過,iPhone SE 雖然搭載最新的 A15 處理器並支援 5G,但卻沿用自 2017 年起就已問世的舊外觀和零組件,
一如預期,蘋果在春季發表會推出第三代的 iPhone SE,接替 2020 年的舊款,並為預計在秋季發表…
除了蘋果 iPhone SE,Google 準備推出中階手機 Pixel 6a 迎擊!近期在 Geekbench 5 跑分平台首度現身,揭曉了內建的核心規格。