雖然先前有不少消息指出,三星預期以代號「Mongoose 狐獴」的首款自主架構設計處理器 Exynos M1 作為明年旗艦新機 Galaxy S7 運算核心,但根據韓國媒體報道,在明年的旗艦機型 Galaxy S7 上面,三星公司將會重新考慮使用高通處理器,公司在 Galaxy Note5 發布之后,將會測試搭載高通處理器與 Exynos 處理器這兩個版本的 Galaxy S7。
在新一代手機旗艦處理器 Snapdragon 820 發表前夕,高通 Qualcomm 再度透露了這款被 Android 手機廠商寄與厚望的新處理器內部特色,宣佈 S820 所採用新架構將可以讓手機電池續航力延長至 2 倍之多!
在今年將要推出的 Google Nexus 手機,除了會有由 LG 製作的一般尺寸版本,還會有由 Huawei 製作的大螢幕版本。而現在 Huawei 版的 Nexus 手機有更清楚的外觀照片曝光,同時也被確認這款手機使用的 CPU,將會是 Snapdragon 810 處理器!
日前傳出宏達電(HTC)新款旗艦機將不會使用 HTC One M10 這個名字,而改稱做 HTC O2(HTC 明年新旗艦機不是 M10 而是「O2」?),最新的規格也一併曝光。外傳 HTC O2 將搭載 6 吋 2K 等級大螢幕,且相機畫素還高達 2070 萬,且配有防水功能。
在面對營收大幅衰退、市占率不斷下滑、甚至進一步裁員 15%,HTC 的困境全都寄望在新產品的發布,以試圖改變目前產品銷售乏力的狀況。而傳出明年 HTC 的主力機種,將不會是 HTC ONE M10,而是會被稱作「HTC O2」的旗艦手機!
高通 Snapdragon 810 處理器先前頻傳過熱問題,許多智慧型手機大廠紛紛中箭落馬。許多智慧型手機大廠也紛紛開始自行研發處理器,不過到底哪一家的處理器好呢?跑分軟體 Geekbench 把多款次代處理器做測試,結果顯示,三星 Exynos M1 多核心效能超強悍,跑分達 7497,遠遠勝過蘋果的 A9 晶片。
小米旗艦機米 5 即將推出,最新消息指出,米 5 可能放棄採用高通 Snapdragon 820 處理器,而改採用聯發科 Helio X20 十核心處理器。安兔兔跑分顯示,米 5 跑分結果狂飆至 73075 分,由此看來,應該就是聯發科 Helio X20 高效能跑分的結果。
在自家處理器 Exynos 7420 大放異彩後,三星似乎對自製處理器充滿信心。其所自主研發的處理器架構,跑分結果最近曝光,不但在效能上再次提升,更將 Qualcomm 寄予厚望的 Snapdragon 820 處理器給遠遠甩在後頭!
經過了高通 Snapdragon 810 處理器過熱的紛紛擾擾之後,大家都在期待什麼時候才將推出 Snapdragon 820。高通在第 42 屆的 SIGGRAPH 2015 研討會上就宣布,S820 處理器將搭載全新視覺處理技術 GPU 和 ISP,能大幅提升性能,且將帶來更有效的電源管理和用戶體驗。
Sony 日前才推出了強打拍照功能的雙機 Xperia C5 Ultra、Xperia M5,現在有最新消息指出,Sony 可能正在開發旗下首款搭載 4K 螢幕的手機。若消息屬實,相信消費者肯定相當期待,也將把手機螢幕的解析度戰場推高到另一個不同的層次。
三星雙旗艦機 Galaxy Note 5、S6 Edge Plus 將於本週正式亮相,讓人相當期待。現在有最新消息指出,三星還將加快 Galaxy S7 的研發腳步,可能最快今年 12 月就完成打造。
在高通處理器不給力的狀況下,搭載自家 Exynos 處理器的三星手機在今年 Android 手機市場上可說是一枝獨秀,除了不斷在功能上推陳出新之外,系統跑分效能更不斷創下新高,而根據國外媒體的報導,三星一款尚未公開的新手機再度在 Antutu 跑分軟體上創下超過 9 萬分的高分(目前 Android 旗艦手機大多為 5 萬至 6 萬分),著實相當驚人。
高通處理器 Snapdragon 810 推出後不斷傳出過熱問題,連累許多智慧型手機大廠,也拖累了高通本身的營運。現在有最新消息指出,高通已經加快研發腳步,全新的 Snapdragon 820 將於 8 月 11 日在美國拉斯維加斯亮相。
面對 Snapdragon 810 處理器的過熱問題,迫使 Qaulcomm 不得不加快腳步推出 Snapdragon 820 處理器,並且不斷釋出訊息以挽回市場信心。其中傳聞無法改善的過熱狀況,更被宣稱已經完全解決!
儘管小米信誓旦旦的表示,將會在今年年底發表小米 5 Plus,並成為首款搭載 Snapdragon 820 處理器的機種。不過外界普遍認為 Snapdragon 820 應該至少要等到 2016 年 3 月,才有機會被應用在智慧型手機上。因此外傳 LG G Flex 3 將會是首款搭載 Snapdragon 820 的機種,而這款手機的其他規格也逐漸曝光。
今年上半年 Android 旗艦手機的銷售狀況都不佳(原因大家都知道),但這似乎不影響手機大廠對未來新機的研發進度,因為根據國外媒體的報導,Sony 下一代新機 Xperia Z5+,已經傳出將在明年 3 月發表的消息(這也太遠)
Sony 被預期在今年 9 月要推出的新旗艦機「Xperia Z5」,以及全新的 S 系列機種,現在傳出將採用與 Xperia Z3+ 相同的 CPU,也就是 Snapdragon 810 處理器! 而這項消息的確認,是來自 UAP 內的手機裝置資料,曝光了 Sony 幾款新手機的 CPU 規格!
三星次代旗艦機 Galaxy S6 Edge Plus 發表時間越來越近。先前曾有消息傳出,S6 Edge Plus 將會重新採用高通 Snapdragon 808 處理器。但國外爆料達人公開最新諜照,並指出三星將仍然不會重回高通懷抱,S6 Edge Plus 仍將使用三星自家 Exynos 7420 處理器。
雖然現在所有的焦點都放在三星即將在 8 月份推出的 Galaxy S6 Edge Plus,但為了因應變化快速的智慧型手機市場,三星已經開始為了下一支旗艦機 Galaxy S7 做準備;此外,還有消息指出 S7 將可能搭載高通最新處理器 Snapdragon 820。
外資摩根大通證券表示,中國及新興市場需求疲軟,下半年IC設計復甦有疑慮。晶片大廠聯發科(2454)在LTE仍面對高通殺價競爭,另高階產品自有品牌Helio今年出貨恐不如預期,因此對聯發科維持中立評等,目標價從370元調低至340元。小摩降目標價至340元