/ Reuters, SANTA CLARA, CaliforniaTaiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電) on Wednesday said that a new chip manufacturing technology called
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
台積電(2330)表示,儘管生成式人工智慧(AI)需求強勁,但智慧型手機和PC市場的復甦比預期溫和,仍限制今年全球半導體成長的步伐。《日經亞洲》報導,台積電執行長魏哲家表示,台積電預計今年營收將逐季成長,但對宏觀經濟和地緣政治不確定性影響全球電子產品持謹慎態度。他指出,「成熟節點」或不太先進的晶片需
/ AFP, SEOULSouth Korea’s SK Hynix Inc, the world’s second-largest memorychip maker, yesterday said that it would collaborate with Taiwan Semiconducto
TRAILBLAZER: Chang established a company that has taken microchip production to unparalleled levels, developing a ‘sacred mountain’ protecting the cou
MASS SELL-OFF: Geopolitical tensions aside, fund outflows by foreign portfolio managers and domestic proprietary traders also played a part in the dra
NEW DRIVING FORCES: With their experience working in the private sector, the six new appointees are to facilitate the implementation of government pro
US OFFICIAL: The US Department of Commerce’s Ursula Burns is the first US official to be put forward to sit on the board, nominated as an independent
高佳菁/核稿編輯美國近日宣布補助台積電(TSMC)66億美元;與此同時,台積電也宣布擴大投資美國。市場關注,台積電將先進封裝技術移至美國廠的進度;對此,中媒認為,美國拿66億美元(約新台幣2130.1億元)投資,仍然不足以吸引台積電將其最先進的晶片生產技術「完全轉移」到美國,主要是受限產能規模等原因
Staff writer, with CNATaiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電), the world’s largest contract chipmaker, yesterday reported record sales for t
INNOVATORS: Taiwan’s start-ups have struggled to raise funds the way their Silicon Valley counterparts do and the government is looking to change that
高佳菁/核稿編輯台積電週一(8日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署1份不具約束力的初步備忘錄,基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。台積電亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第3座晶圓廠,不
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)獲美國商務部補助達66億美元(折合新台幣2112億元),並將加碼投資建第三座廠,切入二奈米製程,大咖客戶蘋果、輝達與超微力挺支持,帶動台積電今股價開高走高,突破8百元大關,盤中股價最高達820元,最後收819元,創收盤歷史新天價,一舉上漲36元、漲幅4.6%,市值達2
台積電(美國當地時間 8 日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT),基於《晶片與科學法》將獲得最高可 66億美元(折合新台幣2112億元)的直接補助,並提供最高可達50億美元的貸款,台積電也宣布計畫在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製
‘NEW CHAPTER’: The world’s largest contract chipmaker is to invest another US$25 billion to build a third fab by 2030, raising its total spending in t
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
/ AP, TOKYOJapanese Prime Minister Fumio Kishida yesterday visited a new semiconductor plant for which his government has pledged a support of more th