向來以造型為主打的 OPPO 今天在台灣宣佈新一代旗艦機 R7/ R7 Plus 上市開賣,不過並非採用原先 R5 超薄設計的策略,而是改以較為圓弧的設計元素,強調其機身作工與質感(這話怎麼聽起來似曾相識)。
360度無指向性喇叭現在可說愈來愈流行了,在眾多產品中,這個長相奇特的喇叭,其實是由三星推出的 WAM7501/6501 系列!搭載「Ring Radiator technology環形輻射技術」及「Acoustic Lens聲波透鏡技術」,可實現 360 度垂直與水平兼具的全方位聲音享受!
就是要強調比同級對手效能強2倍,AMD發表最新一代的「Carrizo」處理器,透過4個CPU與8個GPU的組合,支援HEVC硬體解碼功能,不管是遊戲效能、或是觀看即時串流影片,都可以更流暢的顯示,而沒有撕裂或停頓的畫面體驗。
以超薄機身為主要訴求的 Oppo R 系列,將在不久後推出最新款的 R7,正當科技媒體們正在猜測是否又會打破手機最薄紀錄時,Oppo 提前發出了官圖以及官方宣傳資料,結果可能會讓人失望!
根據中國媒體的消息,以翻轉相機、超薄機身等特殊設計打響名號的中國手機品牌Oppo,這次又有驚人之舉!在中國社群網站上面露出了幾乎沒有邊框的新手機 R7,並且還有相關的操作影片。
代號「 Kaveri 」的效能型行動 APU 採革命性 HSA 架構,帶來極致運算功能、卓越影音品質、長效電池續航力AMD 今日推出全新 2014 年效能型行動 APU ,專為超輕薄與高效能行動個人電腦量身打造,將廣受歡迎且性能強大的 AMD A 系列 APU (代號「 Kaveri 」)所擁有的各項功能與特色帶入到省電型筆記型電腦,提供個人及商業用途。新款行動 APU 代表著異質系統架構( HSA )功能以及次世代繪圖核心( GCN )架構首度跨足到行動裝置,讓它們成為 AMD 至今最先進的行動 APU 。眾多廠商均推出搭載 AMD 2014 各種 APU 產品的筆記型電腦與桌上型電腦,包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、三星、東芝等廠商都會在 2014 年台北國際電腦展上首度展出新機種。