晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。
財經網站The Motley Fool近日報導指出,晶片大廠英特爾(Intel)有望以最新LTE數據機晶片「XMM 7560」,拿下蘋果今秋新款iPhone手機所有訂單、成為獨家供應商,主因英特爾已解決該款晶片生產良率的問題。根據金融服務公司貝雅(Robert W. Baird & Co)分析師調查
半導體測試大廠京元電(2449)董事會通過明年資本支出為55億元,年增近2成5,京元電表示,將配合營運需要,以備產能擴充需求之用。受惠智慧型手機、電腦、汽車電子帶動晶片測試需求增長,京元電主力客戶包括手機晶片廠聯發科、海思、CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)、繪圖晶片廠輝達(NVIDI
半導體測試大廠京元電(2449)董事長李金恭昨表示,最近內部彙整市場需求、客戶端明年營運與產品規劃等相關資訊,初步預估明年營運將是樂觀成長態勢,明年資本支出可望比今年約42億元增加兩成以上,工程人力也會持續增多,細節待12月召開董事會討論決定。
非揮發性記憶體大廠旺宏電子(2337)昨宣佈,該公司與行動記憶體廠愛普(6531)攜手合作開發NAND MCP快閃記憶體晶片,並順利獲高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司的LTE物聯網晶片組採用。旺宏電子行銷副總經理倪福隆強調,物聯網將啟動下一波行動產業革命,旺宏電子的MCP不僅符合業界標
DigiTimes引述產業消息報導,英特爾(Intel)將供應蘋果9月擬發表的iPhone 7系列手機約半數的LTE數據機晶片,但已經委由台積電、測試大廠京元電子來製造。據悉,由於台積電的製程效能高於英特爾,使得該訂單仍得委由台積電代工生產。
蘋果「晶片門」爭議未歇,又傳出iPhone7晶片可能「另結新歡」。外傳蘋果明年新機將搭載英特爾的7360 LTE數據機晶片,且英特爾已投入上千名人力開發4G LTE晶片,預計將於年底前出貨。科技媒體VentureBeat引述消息人士指出,蘋果團隊近來多次前往英特爾德國慕尼黑部門,並與當地工程師合作研
蘋果新款iPhone手機傳出晶片供應商洗牌消息。蘋果內幕等科技網站引述美國券商北國資本市場(Northland Capital Markets)的分析指出,晶片大廠英特爾(Intel)可能搶下新iPhone數據機晶片一半訂單,可望為英特爾營收額外挹注最高達12.5億美元。