戴爾科技集團今天在台發表最新的PowerEdge伺服器、Dell EMC PowerStore升級版、與新一代的Dell EMC VxRail 超融合基礎架構(HCI),台灣區總經理廖仁祥表示,根據研究機構Forrester Consulting今年5月發表的調查結果顯示,44%受訪企業認為,數據對
被動元件5月營收報喜、法人錦上添花,看好第3季營收將續漲!被動元件族群陸續公告5月營收,其中禾伸堂(3026)月增逾8%最多、信昌電(6173)月增3.49%排名第2,而龍頭股國巨(2327)營收92.02億元、月增2.1%,華新科(2492)營收39.74億元、月增0.63%。
工業電腦龍頭研華(2395)公布5月份合併營收報告為44.87億元,年減0.36%。累計前5月合併營收達223.24億元,年增率達10.69%。研華表示,5月各區域表現以台灣及新興市場較為突出,相較去年分別成長14%及72%;北美及日本市場則呈現年對年個位數衰退。以事業群而言,各事業單位普遍成長,其
宏捷科(8086)今(2)日公告5月營收3.8 億元、月增1.2%,寫下自2015年12月以來新高紀錄。宏捷科指出,5月主要營收來源以wifi 6、4G PA和5G PA產品為主,wifi 6的市場需求依舊非常強勁,而宏捷科新產能受到新冠疫情影響而延遲開出,目前訂單仍大於宏捷科的供給量,並無需求降溫
SEMI(國際半導體產業協會)昨(26)日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告」,指出因應市場需求與積極克服晶片短缺的問題,2020到2024年全球將持續增設22座8吋晶圓廠,產能增加95萬片、增幅達17%,月產能將達660萬片,創歷史新高,其中,台積電(2330)將持續是全球擁有8吋產能最大廠。
SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,為了積極克服晶片短缺的問題,2021年8吋晶圓廠設備支出約可達近40億美元,創新高紀錄。SEMI並預估,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,
臺灣半導體的關鍵地位成為疫後全球矚目焦點,而半導體的下一步是什麼?「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)日前登場,聚焦在AI晶片運算、下世代記憶體、小晶片系統、量子電腦、半導體材料、生物電子醫學等技術與趨勢。工研院也發表最新成果,協助產業維持競爭力並搶占未來商機。
外貿協會今(25)日宣布將邀請美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 出席 COMPUTEX 2021 Forum 的開幕主題演講(Keynote),將於6月2日上午 9 點以「資料經濟的創新引領數據新生活 (Innovation for the Data Economy: Why tod
記憶體大廠華邦電董事長焦佑鈞指出,展望今年,隨著5G相關基礎建設逐漸到位,雲端服務、IoT、AI及自動駕駛等技術日益普及與成熟,再加上疫情帶動「無接觸經濟」相關產業的興起,半導體及記憶體市場規模可望進一步推升。焦佑鈞並表示,面對國際政經不確定的情勢、科技產業瞬息萬變的特性及全球疫情蔓延等多方挑戰,華
微軟中國分公司週四(20日)與中國當地零售科技公司漢朔科技(Hanshow),建立了戰略合作關係,為全球商店運營商提供基於雲服務的軟體,此舉代表著微軟對零售業的最新嘗試,而該行業正被迫加速線上轉型。《CNBC》報導,漢朔的主要客戶目前是中國和歐洲的超市,其產品主要是可隨時反映價格變化的電子標籤,以及
網路資安商 Fortinet今日公布《FortiGuard Labs台灣最新資安威脅趨勢》,報告顯示在2021年Q1,台灣遭受到超過兩百萬次攻擊,其中又以與中國駭客有關以及針對物聯網設備(IoT)的殭屍網路(botnet)攻擊為主,Fortinet 北亞區總經理陳鴻翔則指出,Fortinet已在今年
美國總統拜登3月31日在匹茲堡發表2兆多美元基礎建設方案,內容除了修繕道路橋梁等傳統基礎設施計畫,還包括能源轉型對付氣候變遷及加強年長者照護等。在拜登所發表的基礎建設計畫中,除了造橋鋪路等基礎設施外,也包含如半導體、電動車等未來發展重點產業。其中,拜登將花費1,000億美元發展5G建設。
產學聯手又一樁,台灣大學與友達光電公司今(6日)宣布,將共同成立聯合研發中心,聚焦前瞻顯示技術、感測、AIoT(智慧物聯網)及5G場域應用等,友達也將3年投注3千萬元給台大,目前已有前瞻顯示、3D立體影像等研究團隊,讓產學共創新局。友達董事長暨執行長彭双浪表示,與台大共設聯合研發中心,是盼結合台大各
受第一季經濟表現亮眼與去年低基期影響,美股與台股四月表現氣勢如虹,持續向上墊高,週四收盤加權指數收跌0.87點,收17,566.66點,成交量5,408億元台幣。展望五月,有機會出現淡季不淡效應,建議可多留意經濟基本面變化與國際情勢。美國3月份ISM指數製造業指數,由2月60.8大幅攀升至64.7,
需求面復甦,台達電(2308)加緊擴充產能,也規劃啟動併購,但是目前熱錢多、股市強漲,連帶併購標的估值也變高,台達電執行長鄭平指出,若標的與台達電發展策略相符、有關鍵性影響,標的有限情況下,價格高者仍會列入考量。台達電企業投資部副總劉亮甫指出,全球MA併購案量去年第三季起不斷創新高,連最保守的IMF
「去年每股稅後盈餘(EPS)27.58元,怎麼每股只有配現金股利10元?」被動元件大廠國巨(2327)昨(22)日召開董事會,除公告亮麗的首季財報外,也公告去年每股配發10元現金股利,但配發率僅約36%較往年來得低,跌破投資人眼鏡。首季EPS10.17元 10季新高
首季就賺一個股本!國巨(2327)今(22)日公佈2021年第一季營運成果,單季營收237.49億元、季增6.9%,稅後淨利為50.24億元、季增35.5%,單季每股稅後盈餘(EPS)為10.17 元。國巨表示,首季的營業收入創下單季營收次高紀錄、EPS則為近10季新高紀錄,主要是合併基美(KEME
國發會副主委高仙桂今(21)日指出,隨著AI、5G創新科技發展,未來10年將是物聯網爆發的黃金十年;根據工研院產科國際所資料,2024年全球物聯網產值估為1.7兆美元(約新台幣48.45兆),國內物聯網產值則在2018年突破兆元後,2020年估為520億美元(約新台幣1.54兆),全球市佔率約4.6
新北市長侯友宜和台塑集團總裁王文淵今天在新北市府宣布南亞科技新廠投資消息,因應DRAM需求,南亞科技將於泰山區南林科技園區投資3千億,興建一座雙層無塵室12吋先進晶圓廠,將分三階段、7年擴建,月產能約4.5萬片晶圓,將創造2千個工作機會,計劃今年底動工、2023年完工,2024年第一階段量產。
「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI) 於今(20)日登場,大會今年聚焦在最熱門的AI 晶片運算、新興記憶體技術、小晶片系統、量子電腦、半導體材料、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,會中並頒獎表揚對產業有傑出貢獻的ERSO Award,今年得獎人為閎康科技董事長謝詠芬、趨勢科技執行