封測龍頭廠日月光投控 (3711) 受惠需求旺與價格上漲,第3季毛利率攀升達20.4%新高,每股稅後盈餘飆高達3.29元,獲利也為單季歷史新高;展望第4季,封測稼動率仍維持高檔,大客戶蘋果對電子代工業務(EMS)持續拉貨,日月光營運將達全年高峰,法人預估營收約季增10%到13%,營收與獲利將再創單季
封測龍頭廠日月光投控(3711)展望第4季,預估以美金計價,封測事業生意量將與第3季相仿,毛利率也差不多,電子代工服務生意量將接近去年第4季水準,營業利益率則接近今年第3季水準,法人估日月光投控第4季受惠封測訂單續強,大客戶蘋果拉貨持續,單季營運表現續創新高無虞,營收約季增10%到13%,全年逐季成
日本政府補助台積電建廠一半經費台積電先前宣布將在日本設新廠,採用22、28奈米製程,預計2022年開始建廠、2024年量產,且將獲日本政府的支援及補助,及日本客戶支持。然而,過去日本政府極少補貼海外企業,此次大手筆補貼掀起國內爭議。究竟說服台積電赴日設廠,對日本有什麼樣的意義?是否真的有助日本半導體
相較於外資大舉買超金融股,投信則持續看好電子股。法人分析,美國科技股超級財報週高峰期即將於十月廿五日起登場,包括德儀、超微、微軟、蘋果、Google等都將公布第三季財報,且國內也有多家科技大廠舉行法說會,預料將有助於台股站回萬七大關。本週多家科技大廠法說 投信重押電子股
聯邦精選基金經理人周鉦凱各位觀眾大家好,今天指數小幅開高後,呈現震盪走勢,早盤在IC設計族群的帶動下,中小型電子呈現活蹦亂跳,IC設計為今日強勢族群,IP族群最為強勢,其餘像驅動IC、車用電子、二極體還有散熱,亦為今天強勢的族群,記憶體部分呈現反彈,盤中鋼鐵、散裝跟貨櫃,亦有所表現。
台積電將在日本熊本縣設廠,初步規劃提供二十二及二十八奈米製程產能,引起部分日本輿論批評產品不夠先進,有「瞧不起日本」之嫌;但日本知名財經記者須田慎一郎認為這是「外行人的批評」,因為從經濟安全保障的角度來看,日本目前需要的是「安全乾淨」的車用半導體、而非最先進的半導體。
天風證券分析師郭明錤提出最新電子業研究報告,指出電子業面臨的3大挑戰,包括缺料、塞港與需求的結構性改變,電子行業的投資典範將在2022年再度回歸到由創新驅動的需求成長,看好頭戴顯示裝置 (AR/VR/MR/XR)、折疊機、基礎建設、相關IoT裝置,以及電動車為電子產業在未來數年的創新機會,半導體的投
經濟部、科技部等10大部會共同主辦的2021年台灣創新技術博覽會(TIE),除開辦實體展覽外,首度運用3D立體建模,打造360度全視角線上展覽,資策會以人工智慧、物聯網、5G技術研發4項新科技,跨足醫療、娛樂等領域,除於16日前在台北世貿一館實體展出外,至10月23日參與解密科技寶藏虛擬展館。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)仍然看好物聯網(IoT)晶片的中長期成長潛力,預期個人消費飆升可能在2022年消退,一些利潤率下滑將不可避免,降低大摩對瑞昱(2379)和恆玄科技(Bestechnic)的目標價和2022年營利預期。
為提醒投資人交易風險,證交所與櫃買中心祭出當沖占比過高有價證券警示機制,今日共有11檔股票因前1個交易日當沖佔比超過6成,遭列當沖警示股。上市股票有永光(1711)、台驊投控(2636)、世芯-KY(3661)、天鈺(4961)、世紀鋼(9958),上櫃股票有精剛(1584)、德微(3675)、漢磊
RISC-V中央處理器矽智財供應商晶心科 (6533-TW) 今日宣布已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行,於盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股2股,以31.78美元,折算約為每股新台幣440元,共發行400萬單位,相當於普通股 800萬股,海外募得之總金額約
台灣大哥大攜手新創業者在台北市莊敬直營門市首設樂齡專櫃,展示針對銀髮族設計的最新科技照護產品,台灣大哥大數據長詹兆源指出,台灣大透過與新創公司跨業合作,由樂齡專櫃提供展示平台,共同推廣科技照護,未來樂齡專櫃還將拓展到台灣中南部,服務更多銀髮族。
中國近日發布具體指標執行「能耗雙控」,減少碳排放和控制能源消耗,以滿足環境目標,同時也因應不斷攀升的煤炭、天然氣價格。隨著科技業在今年反彈,對於電力的需求持續高於預期及允許的範圍。大和資本市場(Daiwa Capital Markets)指出,限電導致減產將加劇先前因疫情引發的供應鏈問題。
經部召開兩場大會美國提出「五G乾淨網路」政策,確保關鍵電信網路不會由中資設備廠侵入,也為台廠帶來商機。經濟部於本月啟動兩場座談會,討論與美五G乾淨網路合作、進軍美國開放架構及設備汰換補助商機;另外也與目前美商在台灣大廠如臉書、微軟討論如何將運算服務與基站結合,協助台廠打入過去幾乎被大型電信商壟斷的商
新竹科學園區今年上半年不受疫情影響,營運繳出亮眼成績,營業額達新台幣7439.72億元,年成長31.42%,創歷年同期新高,出口額也以新台幣7468.99億元、年成長32.5%,也同步創同期新高。隨著下半年廠商持續走旺,竹科今年全年營業額創新高可期。
由彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦世平興業股份有限公司新台幣140億元暨世平國際(香港)有限公司美金2.4億元聯貸案順利募集完成,合計約台幣207億元,為半導體台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大聯貸案,深具指標性。簽約儀式於今(9日)在彰銀總行大樓舉行,彰銀總經理周朝崇代表銀行團與世平集團董事長張蓉
國際矽智財大廠安謀(Arm)台灣總裁曾志光昨受訪指出,整個半導體正走在1個10年多頭的趨勢,短期內看不到紓解,希望新的晶圓代工產能能在2022年下半年陸續開出,屆時才有機會協助客戶解決長短料的問題。工研院昨與安謀(Arm)宣布共同建構新創IC設計平台,曾志光受訪表示,最近市場有某些需求不如去年下半年
國際矽智財大廠安謀(Arm)台灣總裁曾志光今受訪指出,整個半導體正走在一個10年多頭的趨勢,短期內看不到紓解,希望新的產能能在2022年下半年陸續開出,屆時才有機會協助客戶解決長短料的問題。工研院與安謀昨宣布共同建構新創IC設計平台,曾志光受訪表示,最近市場有某些需求不如去年下半年成長,但仍有許多新
經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠安謀(Arm),共同建構新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。經濟部工業局局長呂正華表示,工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構
砷化鎵廠宏捷科(8086)昨(2)日公告8月營收4.28億元,月增3.98%、年增49.6%,續創單月營收歷史新高,公司樂觀看待下半年需求,「逐月逐季成長」的看法不變。宏捷科指出,7月機台順利安裝後,隨著產能逐月開出、營收也穩定成長,9月是電子股旺季,也是新手機發表的季節,目前產品組合以WIFI 6