蘋果於本月再度發表 M3 晶片,然而 MacBook Pro 依舊是從 8GB RAM 記憶體起跳,若要增加至 16GB 等額外花費 6,000 元,引來不少消費者吐槽。近期蘋果高層接受自媒體專訪,就認為蘋果 Macbook 的 8GB RAM 是有其他系統 16GB 的實力。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
M3版14、16吋MacBook Pro效能升級,最長續航力達22小時。 蘋果(Apple)昨(31)日舉辦第二場秋季發表會,
隨著M3系列新晶片登場,蘋果也對14、16吋MacBook Pro進行改款升級,是蘋果罕見在一年內對同款產品進行升級,在新晶片的加持下,效能提升,也具備最長22小時續航力,不過全新M3系列機型對比M1、M2系列在記憶體頻寬縮水
蘋果再度推升自製電腦晶片M系列的效能極限!於今(10/31)早上8點舉行以「Scart Fast」為主題的直播發表會上,一口氣發佈 3 款 M3系列晶片,首度搭載台積電三奈米工藝製程,依照等級分別為入門版M3、進階版M3 Pro 與高階版 M3 Max.......
蘋果第二場秋季發表會今(31)早8點登場,果粉難得可以不用熬夜,庫克一開場便點名本次活動的主角是Mac,包括M3晶片以及搭載M3的MacBook Pro、iMac登場
蘋果將於明日(31)上午 8 點舉辦以「Scary Fast (快得驚人)」為主題的發表會,外界預期,全新一代的 M3 晶片將正式揭曉,根據《彭博社》爆料消息,蘋果將一口氣帶來 3 款 M3 晶片,最高規格更有 40 核心 GPU。
微軟 Windows 12 的蹤影又被發現了?在高通 Snapdragon X Elite 發表會活動,一張關於跑分性能的簡報,疑似使用 Windows 12 作為性能測試,取代了現有的 Windows 11。
高通發表旗下最強的筆電晶片 Snapdragon X Elite,聲稱效能足以比下蘋果 M2 以及 Intel。稍早官方進一步公開合作夥伴,台灣兩大知名電腦品牌都入列!
高通昨日正式發表新一代 Android 手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,主打一系列的 AI 運算能力,然而消費者最好奇的是,究竟這一塊晶片有多強?官方參考跑分也在今日正式公布。
Google 近年力推將 Android 手遊帶往 PC 平台,根據官方部落格最新文章,聲稱已經有超過 3,000 款遊戲正式支援,並且可以支援最高 4K 畫質。
高通 Snapdragon 高峰會正式推出全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,足以甩開 Intel 與蘋果 M2 晶片,在筆電市場投下震撼彈。
高通今日(25)正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,不僅再度推升效能表現,更大打結合生成式 AI 的運算效能。
高通即將於明日(24)起一連三天,在夏威夷舉辦 Snapdragon Summit 2023 發表會,壓軸將是 Android 新一代的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3!根據外媒《MSPowerUser》爆料,已經有一份官方文件提早流出,揭露 Snapdragon 8 Gen 3 的相關細節。
Sony 於本月發表 PS5 新型號,帶來更輕薄的機型、稍微放大的儲存空間,然而許多玩家敲碗性能更強的 PS5 Pro,外界盛傳將在明年發表,現在就有爆料客進一步透露 PS5 Pro 可能的硬體規格。
為減少對 NVIDIA 的AI晶片高度的依賴性、緩解市場晶片短缺的狀況,以及控制營運成本等考量,市場傳出 OpenAI有意考慮投入研發設計自家專用AI晶片的項目,且甚至......
緊接著蘋果 A17 Pro 晶片,Android 陣營將在 10 月相繼出招,聯發科已經預告月底將發表天璣 9300 晶片,現在進一步細節流出,傳搭載 4 顆大核心架構,就是要拚過高通的效能表現。
繼A57在台上市已有一年多後,OPPO宣佈本月在台推出後繼接班新成員的A38,即日起在台上市,仍維持與A57同樣六千有找的上市價格不變,且內建儲存容量從64GB升級至128GB,同時並帶來三大升級亮點.......
Google Pixel 8 帶來多項 AI 黑科技正式登場,許多谷粉好奇近幾代的過熱、耗電等問題,是否能藉由新一代 Tensor G3 晶片獲得改善?根據最新 Pixel 8 實機拆解,結果恐讓谷粉有些失望,Google 仍舊採用與上一代 Tensor G2 相同的製程技術。