繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)執行長黃仁勳(Jensen Huang)週三(23日)首次公開宣佈,有興趣和美國晶片巨擘英特爾 (intel)談代工合作。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為黄總(黃仁勳)用分散晶圆代工風險,考慮跟英特爾合作来壓制台積電先進制程漲價才是真的。
工研院主辦的年度盛事「2022國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI-TSA and VLSI-DAT Symposia),將於4月18日至21日在新竹國賓飯店舉行,台積電、聯發科、IBM、英特爾、日本三菱電機、史丹佛大學等國內外知名廠商及學校,將分享國際最新半導體技術發展趨勢、設計與應用,更首度
外媒報導,為減少開支並專注在少量的專案項目,英國晶片設計商「安謀(Arm)」計劃在全球裁員多達15%的員工。《彭博》報導,根據知情人士透露,Arm執行長Rene Haas近日給員工的備忘錄中宣布,將在英國和美國裁員12%至15%。知情人士也表示,此次裁員涉及近千個職位,但多半不會影響到工程師。
台新金控今(5)日參加臺灣大學校園徵才博覽會。台新金指出,除了積極發展投入金融科技外,2021年還跨足保險業務(台新人壽),因此,為強化國內外業務推展,今年預計開放超過2,000名內外勤職缺,其中,有70位為「儲備菁英」(MA),表現優異者,年薪可達百萬以上。
多家半導體及雲端大廠宣布共組UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準,並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,英特爾、台積電(2330)、日月光(3711)、超微(AMD)、安謀(Arm)
半導體及雲端大廠宣布共組UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,台積電、英特爾、日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、M
武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)肆虐全球,台灣的防疫,受到世界肯定,南部科學園區的經濟表現也逆勢成長,去年營業額在積體電路產業的領航,以及光電產業的助攻下,設立26年來首度衝破兆元大關,達1兆948.84億元。南科管理局今天公佈園區去年營業額,不受疫情影響,成長率29.15%,表現亮眼,
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)今天宣布,仁寶(2324)運用恩智浦 Layerscape和Layerscape Access系列處理器,支持全新5G整合小型基站(ISC)解決方案,將於2022下半年在日本部署。由於5G訊號需要穿牆或長距離傳輸,訊號衰減快速,需要小型基站增強網路訊號,仁寶IS
板卡大廠技嘉(2376)今天宣布將於2月28日至3月3日參與電信大展MWC,並攜手台達電(2308)為台積電(2330)打造「兩相浸沒式液冷機房」,同時繼續深耕自駕車與Arm伺服器技術,相關技術將於實體展覽與線上展覽中曝光。技嘉指出,Arm為全世界使用比例最高的電信網路架構,技嘉深耕技術發展,設計眾
投行傑富瑞(Jefferies)分析師週二(22日)預計,軟銀集團(SoftBank)為滿足資金缺口,可能會繼續減持中國電商巨頭阿里巴巴的股份。軟銀將透過第2支願景基金投資未上市的初創企業並回購其股份。《路透》報導,傑富瑞分析師Atul Goyal在1份報告中指出,軟銀在上1季度賣出2000萬股阿里
英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)週四表示,如果出現財團收購英國晶片設計商安謀(Arm),英特爾將有意參與其中。《路透》報導,季辛格指出,在美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)提議從軟銀集團(SoftBank)手中收購安謀之前,業界就曾討論結盟共組財團。
被開除拒走人 中國CEO吳雄昂打訴訟戰逼宮日本軟銀(SoftBank)把旗下英國晶片設計商安謀(Arm)出售給美國晶片巨頭輝達(Nvidia)的交易告吹後,打算讓安謀在美國公開上市。不過,英國金融時報昨日報導,讓安謀獨立上市計畫可能受到中國合資事業「叛變」和發起訴訟戰的阻礙,已被開除卻拒走人的安謀中
輝達收購安謀(Arm)失敗告終,軟銀打算將安謀上市,但安謀面臨地緣政治考驗,上市路恐困難重重。對於國際半導體廠受限中國政治因素,台經院研究員劉佩真認為,美中兩強爭霸已是常態、長期化趨勢,各廠商應會盡量迴避與中國相關業務上的牽扯,且將持續一段時間。
擁有安謀(ARM)的日本軟銀集團(SoftBank)計畫以660億美元把安謀賣給輝達,遭英美、歐盟監管單位反對,收購案破局。傳出軟銀計畫讓安謀赴美IPO。未料,半路又殺出程咬金,安謀中國CEO吳雄昂(Allen Wu)又將安謀中國告上法院,此舉恐影響安謀IPO進程。
軟銀集團(Softbank)出售安謀(Arm)失敗後,決定重啟IPO(首次公開發行)計劃,不過上市地點將優先選擇紐約,這可能對倫敦造成打擊。《路透》報導,安謀1998年在英國和美國同時上市,直到2016年因出售給軟銀而下市。軟銀執行長孫正義表示,為了充分運用美國投資者對安謀的興趣和分析師的專業知識,
2021年疫情衝擊全球,半導體非但未受影響,反而呈現爆發性成長。全球17家半導體供應鏈廠商獲利逾百億美元,半導體廠資本支出也創下新臺幣4.2兆元的新紀錄。展望2022年,工研院IEK Consulting預估,受惠新興應用、數位轉型以及政策助攻,全球半導體榮景可望延續。
美國晶片製造商輝達(Nvidia Corp)收購安謀(ARM Ltd)失敗讓同行鬆了一口氣,但這兩家晶片公司及其股東仍面臨收購交易破局後的挑戰。輝達昨(8日)正式宣布終止收購英國晶圓設計公司安謀,理由是該交易遭遇「重大的監管挑戰」。輝達和軟銀在雙方聯合的新聞稿中表示,儘管雙方做出了善意的努力,但由於
由於多國反壟斷機構反對,美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)與日本軟體銀行週二(八日)共同宣布,輝達收購軟銀旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)的交易告吹;軟銀將獲得十二.五億美元(約三四八億台幣)的分手費(解約費),並計畫在本會計年度結束前讓安謀公開上市(IPO)。
輝達收購安謀(Arm)失敗告終,日前環球晶圓併購德國世創(Siltronic)也失利,各國瀰漫晶片保護主義氛圍。台經院研究員暨總監劉佩真認為,自美中科技戰後,各國加強保護自家優勢資產,雖使併購案減少,但也阻絕中國併購海外優質企業,中國半導體快速成長將持續受挫,台灣半導體優勢版圖不會改變。