3C連鎖通路商神腦(2450),今天公布上半年手機銷售排行,前3名皆為iPhone13系列手機,佔整體上半年銷量32%最多,安卓包辦4~10名,其中第4~7名為三星A52S、S22系列、A22、A53。也因今年5G手機各家爭鳴,神腦觀察到有80%以上的用戶,無論新申辦或續約,皆選擇搭配5G方案。
日系系統級晶片(SoC)供應商Socionext與鴻海和美商Network Optix攜手合作,打造具備高擴充性的邊緣AI伺服器解決方案,並做成高性能無風扇Edge-AI伺服器「BOXiedge」,配合搭載相關軟體,將可立即支援市面上多款網路相機,應用在工業互聯網AI領域。
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出新款產品-高通215行動平台,鎖定需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗,高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,高通215行動平台搭載64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程
聯發科(2454)今天宣佈推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧型手機市場,首款搭載曦力A22的手機紅米6A已全面上市,聯發科表示,公司致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利,專攻主流市場的曦力P系列(曦力P2
聯發科(2454)今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台─曦力P22(MediaTek Helio P22),首次將12奈米先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上,Helio P22將進一步壯大聯發科Helio P系列產品組合,終端產品預計於第二季上市。
IC設計聯發科(2454)搶搭人工智慧(AI)潮流,今日正式推出首款內建聯發科AI技術的系統單晶片(SoC)─曦力(Helio)P60,具備深度學習臉部偵測、物體與場景辨識等功能,內建P60的智慧型手機將於第2季初上市。聯發科曦力P60採用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較於上一代
聯發科(2454)今日宣布全模智慧型手機晶片MT6735正式量產,包括中興、聯想和TCL旗下多款採用MT6735方案的智慧型手機,將陸續通過中國電信的入庫測試,展現出聯發科在4G產品線的布局已臻於完善,持續引領客戶走向國際市場。MT6735是聯發科技於今年2月初發表、首款整合CDMA2000技術的全
DIGITIMES Research預估,第二季中國地區智慧型手機應用處理器(Application Processor;AP)出貨量將為1.22億顆,不僅較去年同期成長18.4%,亦較第一季成長17.6%,由於2014年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存,已在今年第一季消化,加上AP業者配
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍(Snapdragon)810過熱問題,遲遲無法解決,進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫,手機晶片之所以容易過熱,主要是手機功能不斷升級,內建CPU顆數增加,CPU顆數越多,熱度也會跟著上升,以驍龍810為例,為八核心晶片,包含四顆Cortex
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布,與矽智財大廠安謀(ARM)合作完成業界首顆64位元新一代運算技術與16奈米FinFET(16FF)製程的大小核處理器矽晶片驗證。法人解讀這代表台積電的16奈米FinFET製程量產已準備就緒,量產進度可望超前對手韓國三星。
晶圓代工大廠台積電(2330)今天宣布,與矽智財大廠安謀(ARM)合作完成首顆結合64位元ARM® big.LITTLETM的新一代運算技術與FinFET製程的矽晶片驗證,這採用台積電先進的16奈米FinFET(16FF)製程產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器,代表16奈