美中貿易戰越演越烈,戰帖之一是資安議題,首當其衝的伺服器產業,是優先回台製造的1條供應鏈,加上綠色資料中心議題,帶動台系製造商業績,相關個股如電源供應器的台達電(2308)、群電(6412)、光寶科(2301)、康舒(6282),連接線的萬泰科(6190),連接器的嘉澤(3533),主機板的微星(2
中國最大晶圓代工廠中芯國際第一季財報顯示,最先進的製程是28奈米製程,且佔營收比重從上季的5.4%下降為3%,這不僅不如台灣晶圓代工二哥聯電(2303)的營收比重10%,更遠不如龍頭廠台積電(2330),台積電7奈米製第一季就佔達營收的22%,整體先進製程包括7、10與16奈米等共計達達營收比的42
晶片大廠英特爾(Intel)表示,下半年將推出適用高階個人電腦(PC)的10奈米晶片產品,2021年量產並推出7奈米晶片產品。英特爾延遲10奈米製程,已面臨半導體製程落後台積電(2330)和南韓三星的困境,失去了在晶片製造領域的領先地位。英特爾執行長史旺(Bob Swan)在上任以來的首場法說會上表
英特爾處理器(CPU)缺貨嚴重,拖累全球PC出貨,藍天電腦(2362)筆電事業群總經理簡義龍指出,英特爾低階處理器真的非常缺,整個缺口高達30%,在藍天積極爭取下,6月起獲得部分供貨,加上新品陸續上市,看好第二季表現,NB出貨可望季增兩位數百分比,平均售價(ASP)提升10%~15%,下半年表現會更
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受全球經濟、產業淡季與光阻事件影響,第1季毛利率僅41.3%,稅後純益約613.9億元,每股稅後盈餘為2.37元,季減38.6%,為19季、近5年來獲利新低;不過,第2季將擺脫營運谷底,預估營收約為75.5~76.5億美元,季增6.33~7.74%,毛利率回升到43~
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日公佈2019年第1季財報,受淡季與光阻事件影響,合併營收約2187億元,毛利率僅41.3%,稅後純益約613.9億元,每股盈餘為2.37元(換算成美國存託憑證每單位為0.38美元),季減38.6%,為19季、近4年以來獲利新低。
英特爾處理器缺貨危機從去年下半年發生,到目前尚未有紓解跡象,拖累PC產業今年上半年還是「好不了」,根據NB代工大廠仁寶(2324)最新估算,目前雖是傳統淡季,但現有的處理器缺口約有10~20%,因教育筆電標案拉貨需求即將上來,擔心第2季缺口將進一步擴大,屆時缺口恐達20%以上。
距離狗年封關僅剩3個交易日,台股上週五因美國費城半導體指數大漲,台股多頭強攻,收在9959.61點,週線連3紅,距離重返萬點僅有一步之遙,隨著國際氣氛轉佳,台股有機會在封關前挑戰萬點,不過,法人提醒,因農曆長假,選擇不抱股過年的賣壓將在本週出籠,尤其是中小型主流股,投資人需多加留意。
台積電(2330)今公佈2018年第4季財報,合併營收約2897.7億元,稅後純益約999.8億元,每股盈餘3.86元,單季營收創新高,稅後純益歷史次高,每股盈餘於平歷史新高。全年稅後純益3511.84億元,賺1.35個股本,年增2.3%,每股盈餘13.54元,合乎法人預期,並再創獲利歷史新高。
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今年持續往先進製程邁進,首度將極紫外光(EUV)微影設備導入7奈米加強版(7+)製程,預計上半年量產,5奈米晶圓廠也趕工中,今年可望進入風險試產,先進製程持續領先全球同業,將囊括5G、AI(人工智慧)晶片代工訂單。
儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾(Intel)所主導,但隨著近年越來越多晶片大廠轉向尋求台積電代工,加上自家14奈米製程延宕,有消息傳出,英特爾將終止晶圓代工業務。面對近年台積電除在10奈米製程提前超車,更進一步瓜分晶圓代工市場份額。知名美國半導體科技部落格《SemiWiki》筆者Da
在進駐半導體業者投資擴廠下,中科園區廠商今年前10月營業額創新高、達5716億元,已超越去年全年,其中積體電路比率佔近7成最高,預估今年營業額可望挑戰7000億元大關;而隨眾多大廠擴廠及量產,明年營業額更可望挑戰8000億元。今年中科園區各產業幾乎都有成長,只有光電產業因面板及LED晶粒價格下跌影響
今年全球經濟穩定成長,中科管理局今天表示,今年1至10月的營業額5716億元,不但創同期歷史新高,更已超越了去年全年度營業額5638億元,中科管理局長陳銘煌表示,預計今年的營業額應可挑戰7千億,因為明年隨著眾多大廠擴廠及量產,營業額將可挑戰7800到8千億元。
行動通訊大廠高通(Qualcomm)在PC市場搶攻英特爾地盤,今(7日)發表7奈米筆電專用處理器驍龍8cx,採全球最先進半導體製程,預計於明年第3季上市。英特爾目前已上市的最先進製程為14奈米,10奈米預計於明年底上市。高通擅長行動通訊的手機市場,近2年開始切入PC/NB領域,與擁有主場優勢的英特爾
儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾(Intel)所主導,但當前《彭博》卻指出,隨著智慧型手機市場崛起,台灣半導體供應大廠台積電(TSMC)正急起直追,在從競爭對手錯誤中得利的同時,更有望拿下全球半導體業龍頭寶座。據《彭博》報導,隨著近年越來越多晶片大廠尋求台積電代工,原先領頭全球晶片製造
昨(21日)加權指數開低走高,開盤一度重挫100多點,盤中一路拉回,終場下跌2.47點,加權指數與12月份台指期合約逆價差12點,加權指數收在9741.52點,成交量1014.46億元,成交量低迷。外資淨多單41591口(TX+MTX/4)。現貨的部分外資買超台股2.77億元,三大法人現貨買賣超金額
根據科技網站TechPowerUp報導,超微半導體(AMD)新推出的12奈米製程AMD RX590顯示卡,未來的代工廠商除了格羅方德(GlobalFoundries),也將納入三星電子,這與蘋果A9處理器作法類似,分別由台積電(2330)和三星電子同時代工生產。但AMD不打算向消費者說明,如何區分格
根據「日經新聞」報導,台積電(2330)即將取得IBM的高階伺服器晶片訂單,挑戰英特爾在高價值數據中心市場的地位,並能降低對蘋果和智慧手機市場的過度依賴。IBM想要自台積電取得的晶片,也支援蘋果最新iPhone核心處理器,是業界最小和最頂尖的半導體,消息人士透露,IBM打算將這些晶片置入下一代大型伺
「希望明年NB產業可以不要再姓『許』(台語發音,苦)了!」藍天筆電事業群總經理簡義龍一語道盡今年NB產業的辛酸。業者祈禱明年不再姓「許」對NB產業來說,今年就是被零組件「整死」的一年,從去年底繪圖晶片及顯存(VRAM)缺貨上漲,今年第1季遭受新台幣強升的壓力,緊接著第2季出現前所未見的積層陶瓷電容(
晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。