勞動部勞動力發展署中彰投分署連結中彰投三縣市政府,將於6月1日在台中世貿舉辦中區最大場就業博覽會,包括友達、台塑、力積電、上銀、王品、唐吉訶德等120家知名企業參與徵才,提供超過7000個工作機會,其中新夥伴科技公司招募資深軟體開發工程師,最高薪資上看15萬元。
銅箔基板是什麼?銅箔基板(CCL)是常見於電子產品中的重要材料,主要用於生產印刷電路板(PCB),是整個PCB製造過程的中游,也是PCB關鍵主要材料,佔PCB原料成本20%至50%。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布,提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣
記者卓怡君市場傳出因銅價連續上揚,加上市場需求增溫,中國銅箔基板(CCL)龍頭廠商建滔率先調漲價格,而玻纖布為銅箔基板材料,有望受惠,國內玻纖布廠富喬(1815)因今年營運有望好轉,股價受激勵,連兩日爆出天量,股價連3紅,昨收24.75元,創下6年多來新高。
BHP欲以388億美元 收購英美資源遭拒歐祥義/核稿編輯為了打造世界最大產銅上市公司,澳洲必和必拓(BHP)以高達388億美元,欲收購英國礦業巨擘英美資源集團,但因為提案「非常不具吸引力」遭到拒絕。而這起收購案,也凸顯了全球對工業之母、銅礦的需求。
半導體設備零組件廠意德士(7556)董事長闕聖哲指出,今年市場可望市場回溫,希望營收能比去年好,可望穩定成長,因應客戶需求也正規畫擴產,竹東二期新廠預計第三季動工,2026年初投產,同時將掌握台灣半導體的優勢,以團體戰方式布局海外或新領域,期望未來三年能加速成長。
報稅倒數10天,根據統計,截至5月21日止,已完成綜所稅申報件數約468萬件,約占去年總申報件數663萬件的71%,還有近3成尚未申報。台北國稅局表示,距離申報截止日5月31日僅剩10天,提醒尚未申報的民眾儘速辦理,並建議使用手機報稅,一機在手,迅速完成申報。
想買手機不一定要挑 iPhone,價格更實惠、主打性價比的 Android 陣營就有不少好選擇!根據市調機構統計,公布全台 4 月份實體通路的手機銷售排行榜,揭露了最熱賣的 12 款 Android 手機。
新任數位發展部長黃彥男昨接受本報專訪,揭露他將射出三支箭政策,包含打詐、數位韌性、數位經濟,還要設立AI(人工智慧)生態園區,整合軟硬體技術,力拚我國數位經濟產值在兩年內突破兆元。黃彥男表示,數發部未來在數位經濟發展方面要「興利防弊」,上任後有三支箭是優先要務,第一支箭是打詐,數發部將刪減出國預算,
友訊科技(2332)今(21)日舉行法說,友訊執行長暨發言人張家瑞指出,受惠4K/8K影音串流、線上遊戲和社群媒體的普及,加之以生成式AI技術的快速發展,全球網際網路流量將呈兩位數增長,為網路基礎設備帶來龐大需求,預期將帶動交換器、無線路由器、寬頻及行動路由器成長。
兆豐銀行聯手耀登集團母公司耀登科技及其子公司耀智創新永續與耀睿科技等3家公司,開辦集團員工持股信託,將「員工持股信託」納入耀登集團的員工福利計劃。未來依據員工績效貢獻表現提供公提金補助,讓集團內員工都能同享企業福利,提升員工向心力。兆豐銀行表示,兆豐銀行以過往辦理員工福利信託經驗,配合耀登集團規劃的
Staff writer, with CNAAdvanced Micro Devices Inc (AMD) has applied to set up a research and development (R&D) center in Taiwan as part of the governme
吳孟峰/核稿編輯超微(AMD)計畫在台灣設立研發中心,雖然計劃設施的規模或投資金額尚未公布,消息人士指出,台灣經濟部確認了超微的申請,該申請將在政府的「A+企業創新研發淬鋉計畫」的支持下進行評估。經濟部拒絕透露AMD計畫的細節,只透露申請過程正在進行中。
台灣手機市場買氣持續降溫,繼三月銷售量總計為37.8 萬支後,今年4月於實體通路的手機銷售量則是進一步下探至......
Moto 去年推出2萬元有找的翻蓋式中階摺疊手機 Razr 50 ,頗受市場好評。據悉,今年接班繼任的Razr 50 摺疊機款將有可能會在六月發表......
日本市調機構 MMRI(MM reserch Institute,MM總研)近日發佈布最新報告指出,統計於2023年3月至2024年4月期間,日本手機整體市場的總出貨量達2,668.5萬支,創下自2000年以來的新低紀錄;其中,智慧型手機的出貨量計有......
HMD 旗下首款掛上自有品牌HMD 的智慧型手機,繼四月推出主打平價中低階的Pulse系列後,下一款預計推出的「中高階」新機近日悄悄於Geekbench跑分資料庫現身......