數位發展部在花蓮救災時出動中軌、低軌衛星設備,確保災區停電斷網時仍可通訊,且連線狀況比預期好。數位部今天表示,「非同步軌道衛星驗證計畫」正爭取延長,力拚明年成立衛星終端設備(User Terminal)驗測中心,協助台廠打入國際衛星供應鏈。
英特爾9日舉辦Vision 2024年客戶暨合作夥伴大會推出Gaudi 3 AI加速器,為企業生成式AI帶來新選擇,也將挑戰輝達高市佔率,此晶片採台積電5奈米生產;執行長季辛格(Pat Gelsinger)強調,創新正以前所未有的速度發展,也都需要晶片的助力,每家公司正迅速轉型為AI公司,英特爾在企
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
南韓總統尹錫悅週二(9日)表示,將在2027年之前在人工智慧領域投資9.4兆韓元(台幣2226億元),保持尖端半導體晶片全球領先地位。鉅額投資還包括單獨設立1.4兆韓元基金,用來培育人工智慧半導體公司,同時,韓國試圖與美國、中國和日本等國家保持同步,這些國家也正提供大規模政策補助支持,以加強半導體供
吳孟峰/核稿編輯南韓媒體報導,三星已從輝達(NVIDIA)獲得AI晶片的重要訂單,這對三星經歷幾年市場供應過剩造成的低迷後,希望增加半導體部門的收入和利潤帶來新契機,因為三星贏得輝達重要訂單,幫助實現獲利至關重要。三星一直專注人工智慧晶片解決方案,據報導,輝達已向三星發出AI晶片訂單。三星將為輝達的
IC通路是什麼簡單來說,IC通路就是負責代理產品銷售、客戶經營管理的業務,本身並不進行IC的設計和製造工作,位於半導體專業分工鏈的最末端。近期IC通路商考量半導體業庫存調整近尾聲,加上短單、急單湧入,預期隨半導體庫存調整完成,IC通路今年有望恢復健康成長,營運多趨正向,可望較去年成長。
陳麗珠/核稿編輯記憶體晶片製造商SK海力士週三(3日)宣布,將投資38.7億美元(約台幣1239.72億)在美國建設首座先進晶片封裝工廠,預計於2028年下半年量產,這些晶片是訓練AI系統的圖形處理器的關鍵組件。韓聯社報導,SK海力士週三(3日)在西拉斐特的普渡大學與印第安納州政府、普渡大學、美國中
0403花蓮強震當天,數位部派出「應變網路行動車」,前往花蓮提供救災人員緊急通訊使用,這是我國第1輛搭載中軌衛星終端設備的行動車,在社群平台引發熱烈討論。這輛行動車如何運作?它和電信業者常使用的「行動基地台」又有什麼不同?數位部在臉書發布貼文說明。
由輝達(NVIDIA)去年率先掀起的AI浪潮,不僅讓輝達股價短短1年,就翻了2倍多,股價逼近千美元大關,但輝達迅速掘起,讓許多投資人來不及上車,不過,現美銀點名超微(AMD)、邁威爾科技與美光科技,看好他們有望後來居上,並命名他們是AI晶片領域的“新晉三武士”,均給予了“買入”評級。
1.台股週二(2日)指數開高走高,突破20400點,終場上漲244.24點,收20466.57點,再創新高。法人表示,在台積電(2330)領軍AI、半導體族群補漲,短線上指數有望維持2萬至20500點之間高檔震盪,台積相關供應鏈例如半導體設備、IC設計、電子通路等跟著大漲。
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
高佳菁/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,隨著市場預期重置,矽智財廠創意(3443)的風險回報再次轉為有利,大摩也將領先優勢的新專案視為上漲空間,將創意升至「優於大盤」,目標價從1330元調至1600元。比特幣日前創下歷史新高,突破7萬美元大關,大摩認為,目前加密貨幣
台積電董事長劉德音與史丹佛大學工程學院教授、台積電首席科學家黃漢森在知名國際學術期刊IEEE網站,新發表一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,講述台積電是如何達成1兆電晶體的目標。文中強調,先進封裝扮演重要角色,且由於人工智慧應用
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hwang Sang-joong 近日在加州聖荷西舉行的「Memcon 2024」會議宣布,三星HBM(高頻寬記憶體)產能可望年增2.9倍。《韓國經濟日報》報導,Hwang Sang-joong 說,在三星第三代HBM2E及第四代HBM
吳孟峰/核稿編輯國際大廠競逐AI晶片組中所需的下一代高頻寬記憶體(HBM),韓媒指出,三星與輝達合作關係良好,今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。輝達晶片需要大量高頻寬的先進記憶體晶片,因為對AI半導體的天文數位運算需求只會越來越高。三星已推出了一些功能強大的產品來滿足這一需求,市
吳孟峰/核稿編輯根據華爾街日報週二報導,輝達供應商韓國晶片製造商SK海力士計劃投資約40億美元(台幣1278億元),在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進晶片封裝工廠。知情人士稱,SK海力士工廠毗鄰普渡大學,該大學是美國最大的半導體和微電子工程項目之一,預計將創造約800至1000個新就業機會。知情人
生成式AI應用快速發展,進而帶動市場對於運算能力的需求,鴻海 (2317)今天宣布,旗下鴻騰精密科技攜手聯發科(2454)開發51.2T 共同封裝光學(CPO)高速連接解決方案,聚焦新世代的網路通訊技術。鴻海表示,鴻騰精密先前曾以創新的800G高速連接器,獲得德國紅點設計大獎,此次與聯發科技合作,透
記憶體大廠美光科技(Micron)受惠AI需求,第二季財報與第三季財測皆比預期為佳,並看好今年記憶體價格將上漲,激勵台廠南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)、宇瞻(8271)等記憶體族群股價勁揚;不過法人認為,台灣DRAM族群受惠AI還有限,但隨著大廠減產、市場需求逐漸加溫,今年
陳麗珠/核稿編輯全球半導體產業成為各國戰略資產,高薪搶人才大戰開打。韓媒指出,三星電子員工離職率是台積電的兩倍,現在還面臨美國及日本狂挖韓國半導體人才。晶片是新石油 搶才大戰開打韓國中央日報報導,英特爾靠著美國政府給予的195億美元補貼,正在擴大晶圓代工業務。日本則與台灣合作,原本「美國負責晶片設計
吳孟峰/核稿編輯根據最近提交的文件,美光科技公司執行長兼總裁Sanjay Mehrotra已出售其公司大部分股票,進帳超過575萬美元(台幣18.4億元)。3月19日至21日,Mehrotra進行多項涉及公司普通股出售和收購的交易。此次出售依照預先安排的交易計畫自動分批不同價格賣股,銷售的總收益超過