美股上週五大漲,台積電ADR勁揚3.91%,加上台積電(2330)受惠主要客戶蘋果、輝達、超微等新產品,對先進製程與先進封裝需求熱,營運基本面看多,今股價續大漲,以791元開盤,截至10點,股價暫報793元,上漲13元,市值達20.56兆元。
1.蘋果(Apple)將在週二(7日)推出新款iPad Pro預計將率先搭載自研M4晶片,為Mac系列鋪路,首批M4 Mac預估將在今年底至明年初陸續上線。據報導,蘋果M4採用台積電(2330)N3E製程,隨蘋果計劃為Mac效能大升級,有望助攻台積電營運。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
美國聯準會(Fed)日前宣布最新利率按兵不動,主席鮑爾也釋出鴿派言論,美股走勢呈現高檔震盪。台股方面,先前漲多的半導體、電子族群受獲利了結賣壓影響,也呈現震盪格局。儘管市場延後聯準會首次降息預測,但近幾次鮑爾的發聲皆被視為鴿派,資金有機會回流亞洲市場,帶動亞幣走勢反彈,進而對股市產生利多作用。
全球半導體業營收今年有機會突破6,000億美元,又是一相對高成長年;台灣半導體業勇於競逐全球市場,在產業迎來榮景時,更有攻城掠地的機會,但也將如以往般,即使供應鏈上的廠商均有機會藉勢而起,卻並非所有企業的營運都能令人驚豔。全球半導體聯盟(GSA)追蹤半導體業主要分析機構的預測發現,多數均陸續上調20
WindTAIWAN報導提及,離岸風電區塊開發3-2期選商的國產化審議排名結果已出爐。對此,經濟部產業發展署表示,現在正在審理中,審查尚未完成,該報導應屬臆測,與事實不符。產發署表示,針對4月10日投標文件的產業關聯執行方案計畫書內容,產發署4月24日召開檢視會議,以協助開發商確認計畫書的缺失與完備
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
華新麗華(1605)總經理潘文虎今(3)表示,不鏽鋼事業群訂單能見度回溫,電線電纜也因國內建廠、民間電力線纜需求增加等,不鏽鋼、資源、電線電纜三大事業群,第二季表現都可望優於第一季。華新麗華召開今年第一季法說會並公布第一季財務報告。累計一至三月營收約為405.49億元,營業毛利為26.58億元,合計
軸承大廠信錦(1582)今日召開董事會通過第一季財務報告,由於客戶需求穩定成長,即使受季節性產業淡季及工作天數等影響,信錦第一季合併營業收入21.47億元,較去年同期成長17.3%。受惠於較佳的產品組合、生產製程改善、材料成本控制得宜及模具收入認列等因素下,第一季營業毛利為6.28億元,毛利率約為2
台灣加權指數今年以來引領亞洲主要股上漲,截止4月底上漲達13.75%;不過4月財報季以來震盪幅度擴大,加上地緣政治、美債殖利率上升,讓近期市場風險情緒下修,4月大盤僅小漲0.5%。富達投信預估下半年AI相關的3大主題有望持續帶動台股強勢表現。
晶圓代工廠力積電(6770)昨盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣示要建構非紅色供應鏈,銅鑼新廠已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台,同時,也著手準備先進封裝的矽中介層(Silicon Interposer)技術;利多消息帶動力積電今股價勁揚,以24.2元開
美股大漲,台積電ADR也漲,大客戶蘋果業績超過市場預期,帶動台積電(2330)今股價以788元開出、上漲16元,漲幅2%,市值為20.43兆元,聯電(2303)、日月光投控(3711)等指標股也紛上漲,帶動半導體類股漲幅最高逾2%。美國聯準會(Fed)釋出鴿調,美股道瓊工業指數上漲322.37點,標
晶圓代工廠力積電昨舉辦投資逾三千億元的銅鑼十二吋新廠啟用典禮,總統蔡英文致詞指出,隨著AI帶來的各項應用,台灣半導體產業將更居關鍵地位,期望政府和民間共同努力,持續提高半導體供應鏈在地的完整性,維持台灣半導體的優勢地位,以創造下一個科技榮景。
量子電腦比傳統電腦強大,但尚未商轉,科學界透過半導體來模擬量子計算,研究出「數位退火」演算法,已可大幅增進效能,國科會支持下,中原大學、台灣大學、台塑、資策會與日本富士通公司等多方合作,將數位退火導入化學材料篩選上,比古典運算還要快上10倍,成果也登上國際期刊工業與工程化學研究(I&EC)封面。
南部科學園區管理局今(2)日公布1至2月的營業額,達到2746.54億元,不僅締造歷年同期最佳成績,更較去年同期成長14.7%。南科管理局表示,在積體電路產業的蓬勃發展與穩健支撐下,通路庫存逐步去化,六大產業全面復甦,南科1至2月的營業額續創新高。其中,積體電路產業受惠HPC與AI應用之強勁需求,加
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
國內半導體上游IC設計大廠、台股「股后」信驊科技,及AI軟體服務商Skymizer,今天(2日)下午與高雄市長陳其邁簽署南進高雄合作意向書,將在高雄亞灣區設立辦公室據點,可望挹注高雄先進半導體產業發展量能。信驊科技是全球最大的BMC(基板管理控制器)供應商,位居伺服器管理晶片設計龍頭地位,今天收盤價