命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
統一台灣高息動能ETF(00939)募集完畢,金額高達531億元,陸續進場買股,欣興(3037)為00939成份股,今日股價出量急拉,一舉攻克月線;此外,輝達(NVIDIA)GTC大會將登場,對於AI概念股帶來支撐,欣興看好AI將是公司重要成長動能,正積極打進輝達等相關國際客戶供應鏈。
陳麗珠/核稿編輯荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾(ASML)近日交付第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E」,此設備用於生產尖端晶片,包括未來幾年的3奈米、2奈米晶片。科技媒體《Tom's Hardware》報導,ASML上週交付了第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E
什麼是水冷散熱?輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前預告,下一代DGX伺服器將採用水冷散熱,更多詳情有望在18日舉行的GTC大會上公佈,消息一出,也激勵台灣散熱族群近日走勢。AI熱潮延燒,晶片功耗提升下,使得散熱解決複雜程度也上升,現在常見的散熱解決方案包括「氣冷(Air To Air)」、「水冷(
不畏英特爾、三星在二奈米製程持續叫陣,台積電再度強調,二奈米製程技術研發進展順利,將如期在二○二五年進入量產;半導體業指出,台積電從技術研發到量產拉高良率,每代製程是「使命必達」,尤其純晶圓代工更獲客戶信任,是兩家競爭對手遠遠所不及。台積電三月起調整高階主管人事,研發資深副總經理米玉傑、營運資深副總
金寶(2312)總經理陳威昌今天在法說會表示,現階段正在度過整體營運的最壞時機點,今年反轉向上的機會非常高,將恢復下半年優於上半年的常態表現,與子公司康舒(6282)合作的充電樁產品首季開始出貨,旗下泰國4座新廠已經完成土建,新產能預計2025年開花結果。
半導體先進封裝製程氣泡解決系統廠商印能(7734)於今(14)日登錄興櫃,興櫃登錄價489元,股價開高走高,迅速躍上千金股,並登上興櫃股王,截至9點40分,股價最高衝達1390元,漲幅1.84倍。印能董事長洪誌宏昨表示,公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備
印能(7734)是半導體封裝製程氣泡解決系統的領導廠商,提供多種封裝製程的解決方案,並具有全球多項專利技術保護,該公司將於明(14)日登錄興櫃,興櫃登錄價489元。印能董事長洪誌宏表示,該公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
中鋼(2002)近期成功開發及量產「熱軋高擴孔型高強度汽車用鋼」,3系列產品通過日系、美系車廠國際規格驗證,已應用於安全帶扣件、安全氣囊氣體產生器機殼及控制臂等需特定加工成形的車用零組件,力助中鋼擴大車用鋼供料範圍,爭取全球車市復甦成長商機。
信紘科(6667)今公布2023年全年合併營收為24.13億元,稅後淨利3.21億元、年增52.24%,每股稅後盈餘(EPS)達7.17元、年增40.31%,獲利創歷史新高;考量公司資本公積充沛且財務體質健全,董事會通過2023年擬配發每股6.46元現金股利,配發率達90.1%,股利創歷年新高,以今
高佳菁/核稿編輯美商科磊(KLA)是1家不為人知,化身於輝達(NVIDIA)供應鏈中的半導體設備廠,外媒報導,台積電是KLA最大客戶,而台積電又是輝達高端晶片獨家製造商,隨著人工智慧(AI)來襲,KLA正從AI熱潮中獲利,近1年股價飆逾9成,光今年來,就已漲約25%。
今年電子產業景氣有望復甦,AI應用帶來全新的成長動能,PCB(印刷電路板)產業在AI、5G、低軌衛星、電動車等市場支撐下,營運有望恢復成長。今年全球電路板產值 預估成長6.3%台灣電路板協會(TPCA)指出,因去年的基期較低,整體電子產業將於今年感受到更強的增長動力,電路板產業也將因庫存回補迎來下個
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星3奈米良率低於標準,僅約50%,之前傳出良率達70%並不屬實,產業分析師將三星難以確保良率歸因於GAA製程不穩定。韓媒Dealsite報導,由於AI晶片幾乎由輝達壟斷,為了確保供應多元化,全球大型科技公司開始自研AI晶片。市場預測,如果三星電子展示其AI晶片製造能力,將
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,隨著半導體晶圓代工領域出現新的競爭對手,三星代工的問題變得越來越嚴重。未來將進入英特爾、三星、台積電的競爭大聯盟,如果三星代工無法解決3奈米製程的良率相關問題,那麼輝達和高通等公司未來只有一個可行的選擇,那就是轉向英特爾,甚至可能是Rapidus。
歐祥義/核稿編輯「HBM3E」被視為AI大躍進的重要推手之一,南韓2大廠及美光積極布局;市場本以為,韓廠會領先一步,但上月底美光突發聲明,已在全球首次量產「HBM3E」,將安裝在輝達的H200上,震驚半導體產業。韓媒指出,3大記憶體製造商爭奪全球首次「量產」HBM3E,但實際上還沒有1家公司,通過輝
台塑集團旗下DRAM大廠南亞科前資深工程師李智存,被控為求順利到中國西安紫光公司任職、謀求高薪,八年前利用個人電腦螢幕截圖,複製南亞科最新製程技術廿奈米晶圓製程。最高法院維持歷審見解,認定李男犯「意圖在大陸地區使用,未經授權而重製營業秘密罪」,判刑一年十月定讞。
吳孟峰/核稿編輯過去幾年,三星代工一直落後於台積電,製造的半導體晶片的性能不如台積電所生產的晶片。據報導,三星計劃使用輝達基於Omniverse平台的數位孿生技術(Digital Twin technology ),希望可以趕上台灣競爭對手。
台塑集團旗下DRAM廠南亞科前資深工程師李智存,被控為求順利到中國西安紫光公司任職、謀求高薪,8年前利用個人電腦螢幕截圖方式,複製南亞科最新製程技術20奈米晶圓製程。最高法院維持歷審見解,認定李男犯「意圖在大陸地區使用,未經授權而重製營業祕密罪」,判刑1年10月定讞。