創投公會今天舉辦「AI浪潮 台灣創新投資年會」,英業達(2356)5G研發事業部資深處長簡嘉南受邀出席,簡表示,邊緣AI應用會是下一波產業趨勢,在多套AI機制與數位孿生綁定之下,透過5G傳輸發揮智慧物聯網(AloT)綜效,英業達目標向企業端客戶輸出完整的解決方案。
7奈米或14奈米?各方見解不一華為9月開賣新旗艦機Mate 60 Pro,據傳Mate60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。彭博委託TechInsights 拆解後證實,Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S處理器,是由中
天風證券分析師郭明錤近日在社群平台X發文指出,受益於蘋果(Apple)新機 iPhone 15 Pro Max與華為(Huawei)新機Mate 60 Pro的挹注,光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)今年第4季獲利/每股稅後盈餘(EPS)可望顯著成長,並預期此強勁營收動能將持續至明年第1季。
科技新聞媒體TECHSPOT周五(6日)指出,消息人士告訴韓國媒體 Chosun Biz,三星和台積電的3nm半導體產量可能遇到尚未曝光的問題,兩家科技巨頭的良率可能都難以超過60%,遠低於吸引硬體供應商所需的水平。Chosun Biz報導,根據半導體產業4日消息,已知三星電子和台積電的3奈米製程良
不斷電系統大廠碩天(3617)參加經濟部、貿協共同舉辦的2023印度台灣形象展,碩天印度總經理李立帆今天表示,集團開拓印度業務至今10年,觀察當地市場在疫情結束之後,政府標案成長動能最強,碩天已切入在地關鍵系統整合供應鏈,穩定挹注印度業務獲利。
根據外媒報導指出,三星目前3奈米GAA的良率約50%,外媒報導指出,若三星無法將良率提高到70%,恐會痛失高通的訂單,可稱是舉步維艱。相較於台積電已經獲得蘋果公司的長期訂單,並且未來將在更新的N3E 製程上進行量產,但三星的3nm GAA製造尚未啟動,有報導稱,如果下單的收益率並沒有攀升至70%,高
投資台灣事務所今(28)日再添5家企業擴大投資台灣,包括臺商回臺方案的諾瓦材料科技、根留企業方案的振鋒企業,以及中小企業方案的展緻企業、雅棋德科技、明治海洋國際,投資金額超過90億元。國內車用觸媒還原劑AdBlue®(柴油車用尿素溶液)主要供應商的諾瓦材料,透過「智慧型儲槽加注物聯網系統(i-dep
晶圓代工龍頭廠台積電表示,首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長,在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新,因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬,台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作,驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快
中國華為新推出Mate系列手機,採用自家處理器,成功回歸5G手機戰場,引起矚目。對此,旺宏電子董事長吳敏求認為,這不代表中國半導體發展變快,他仍維持先前看法,美國對中國實施半導體禁令,中國要追上美國半導體業約需二十年時間。吳敏求表示,華為近期推出新5G手機,研判中國主要是凸顯即使面臨美國打壓,他們更
天風證券分析師郭明錤週一(25日)稍早在社群平台X發文稱,大立光、水晶光電與藍特光學為iPhone 15 Pro Max長焦鏡頭規格提高的最大贏家。郭明錤認為,大立光、水晶光電與藍特光學的強勁出貨動能可望維持至年底,原因為蘋果(Apple)出貨前緊急提高iPhone 15 Pro Max長焦鏡頭驗證
PCB廠定穎投控(3715)連2跌,今(22)日開盤隨著大盤開低,跌逾百點,股價開盤跌0.8元,以62.3元開出,一度回測61.4元,跌2.69%,在跌破月線,逢低買盤進場承接,股價一路進上拉升,盤中一度觸及67.5元,漲6.97%,站上所有均線,不過,逢高調節釋出,股價漲勢收斂,但在多方力守下,截
在2023年,輝達(nVidia)和美國其他半導體公司等股價有著驚人的漲幅,不過,隨著國債殖利率上升,以及AI行業不安的跡象,《路透》報導,投資人擔憂,輝達和美國其他半導體公司的市值是否過高。輝達在8月底所公布的業績遠遠超過市場預期,但仍不敵9月整體半導體股下跌,包括全球前3大半導體設備製造商科林研
全球科技產業研調機構Omdia最新研究顯示,Micro LED預計將從2025年開始真正進入成長階段,主要需求來自擴展實境(XR)、智能手錶等用於戶外的小型顯示設備。Omdia預估,至2030年,Micro LED顯示面板的出貨量將增長到5170萬台,應用於XR設備的比重為53.5%,而應用於智能手
天風證券分析師郭明錤今(19日)在社群平台X發文,稱大立光(3008)是iPhone 15 Pro Max出貨的救世主。郭明錤指出,目前iPhone 15 Pro Max的最大供應瓶頸是LGIT獨家供應之四重反射稜鏡相機模組。為改善模組生產良率,蘋果(Apple)緊急提高由大立光獨家供應之四重反射稜
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的3奈米製程已量產,蘋果是第1家客戶,半導體供應鏈指出,台積電3奈米製程領先三星,目前雖僅僅蘋果1家客戶投產,但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列,產能將放大,並明顯挹注營收。
台股早盤大跌逾百點,然市場傳出定穎投控(3715)在生產良率和效率雙雙改善,以及HDI板新產品的推出,可望挹注營運後市表現的利多支撐,今(18日)早盤以67.2元帶量開出、上漲0.5元,在買盤簇擁下,9點17分時,股價一度來到70.6元、上漲3.9元、漲幅達5.8%。
天風證券分析師郭明錤發文看好PCB廠華通(2313),郭明錤指出,華通成為華為Mate 60 Pro的HDI主板第1供應商,比重達50-60%,明年來自華為高階手機貢獻可望年增150-200%,並有望順利打入亞馬遜AI伺服器供應鏈,明年正式進入AI伺服器市場。
ASIC設計服務暨IP廠智原(3035)昨(12)日宣佈,推出2.5D/3D先進封裝服務,帶動股價在今(13)日早盤走高,截至上午10點20分,上漲3.07%,暫報335.5元。智原表示,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試
中國華為新推出的Mate 60 Pro智慧型手機因採用中國中芯生產的晶片,引起業界熱議;前台積電研發副總經理、清大半導體學院院長林本堅在1場活動中指出,美國出口管制反而刺激中國推動科技自主,華為最新手機就是例證,良率估計已從15%提升到50%。
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案