吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
歐祥義/核稿編輯作為中國自給自足的代表,美國積極打壓中國華為,但華為極力突破困境,傳出身後還有隱藏的供應商、甚至自己的晶片型號的歷史,以免西方國家窺探,對其產品帶來更多製裁,而影響自有技術發展。美媒指出,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)向華為供應晶片的許可證,在短期內華為仍有先前所購買
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
高佳菁/核稿編輯AI推動智慧型手機復甦,中國晶片銷售超乎預期,高通表示,受惠於在Android智慧型手機中,銷售更多且價格更高的含人工智慧功能的晶片,其季度銷售和調整後利潤將超出華爾街的預期,受此利多消息激勵,高通週四股價收盤漲9.74%,股價收180.64美元,市值突破2000億美元。
《日經亞洲》報導,中國科技巨擘華為正在上海建造1個半導體設備研發中心,以因應美國的出口管制措施,並強化其晶片供應鏈,而為了招募具經驗的人才,華為提供的薪資是其他同業的2倍。但業界認為,華為的工作文化「太操」,儘管薪水高,卻很難留住人才。 報導說,該中心的重要任務包括打造微影機,這是生產尖端晶片的重要
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,中國華為突破美國封鎖,2023年推出5G智慧型手機,正走向復興之路,而成就這頭中國虎最大推手正是高通,但高通未來卻得不到來自華為營運復甦的實質利益,因為華為正由旗下海思半導體製造的晶片持續取代高通。自從2021年初開始,華為的倉庫開始裝滿了高通的晶片。
根據英國金融時報(FT)報導,中國有意實施更嚴格的政府採購準則,限制政府個人電腦與伺服器採用來自美商英特爾(Intel)、超微(AMD)的中央處理器(CPU),全力朝中國半導體自製化發展。在中國半導體本土化趨勢下,台廠受惠轉單題材,具x86 CPU架構能力的威盛(2388)、金麗科(3228)昨日股
林浥樺/核稿編輯市場調查機構Counterpoint Research發布2022年第3季,到去年第4季全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量市占率報告,其中聯發科(2454)從2022年Q3到去年第4季,皆排名第1。《IT之家》報導,隨著智慧手機OEM廠商補貨,聯發科在去年第4季表現強勁,主要是因市
高佳菁/核稿編輯被美國封鎖4年的華為,2023年第4季推出的高階智能手機Mate 60賣爆,以及Mate X5系列的大賣,推動麒麟9000S的出貨量激增5121%。據悉,從2024年開始,華為的新機型將全面採用自家設計的新麒麟處理器,屆時高通將完全失去華為訂單。
陳麗珠/核稿編輯消息人士透露,中國中芯國際最近組建了3奈米製程研發團隊,據推測,中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的過時設備,生產3奈米晶片。《The JoongAng》引述DigiTimes此前報導稱,中芯國際據傳已經在上海組建出新的半導體產線,希望利用手上現有的美國與荷蘭製設備,趕在2024年之